微波技術 - 77GHz毫米波晶片取得新突破！

毫米波是近年來非常流行的新興技術。 它不僅可以用於5G，還可以用於自動駕駛等領域。 在電磁學理論中，波長越長，傳播距離越長，波長越短，傳播距離越近，容易被阻斷。 毫米波段在24GHz到100GHz之間，5G上的速度遠高於Sub-6G。 頻帶，但傳播距離很容易受到限制。 如果用於自動駕駛，毫米波的探測範圍就更為重要，這是一個亟待解决的重大科技問題。

2月17日，在第68届國際固態電路大會上，第38届中國電力科學研究院發佈了一款高性能77GHz毫米波晶片和模塊， 這是兩個3發射和四接收毫米波晶片的首次國際實現，10毫米波天線的單封裝集成提供了38.5米的檢測距離，創下了世界上毫米波封裝天線最長檢測距離的新紀錄。

此次發佈的封裝天線模塊包含兩個38個自主研發的77GHz毫米波雷達晶片，它們面向智慧驅動領域的覈心毫米波感測器需求，使用低成本CMOS（互補金屬氧化物半導體科技）、單片集成3個發射通道、4個接收通道和雷達波形生成， 主要性能指標達到國際先進水準，在快速寬帶雷達訊號產生方面具有獨特優勢。 該晶片支持多晶片級聯，可構建更大規模的雷達陣列。

77GHz毫米波PCB

據專家介紹，該毫米波雷達晶片在24mm*24mm空間實現了多通道毫米波雷達收發機前端的功能，創造性地提出了一種動態可調的快速寬帶啁啾訊號產生方法，並在封裝中使用了多個饋源。 引入天線科技大大新增了封裝天線的有效輻射距離，為短距離智慧傳感提供了一種體積小、成本低的解決方案。 預計這將推動智慧傳感技術領域的另一項突破。

封裝天線科技考慮了天線效能、成本和體積，是近年來毫米波天線科技的一項重大成就。 扇出晶圓級封裝是封裝天線的主流方法。 大型國際公司已經開發了基於這種技術的集成封裝天線晶片產品。 來自中國第3十八電子技術研究所的團隊基於扇出晶圓。 一流的封裝技術，創造性地採用多饋源天線科技，有效地改善了封裝天線效率低下的問題，實現了探測距離的新世界紀錄。

下一步，中國第38電子技術研究院將進一步優化毫米波雷達晶片，並根據應用需求的擴展和技術進步進行改造，並根據具體應用場景提供一站式解決方案。

國際固態電路會議由貝爾實驗室和其他1953年發明電晶體的機构發起。 它通常是世界上最先進的固態電路科技在不同時期發表的第一個地方。 它被認為是集成電路領域的“奧運盛事”。 在60多年的歷史中，集成電路史上許多里程碑式的發明在這裡首次亮相。 例如：世界上第一個TTL電路，世界上第一個GHz微處理器，世界上第一個CMOS毫米波電路等等。 此次大會選出的科研成果代表了當前國際集成電路領域的最高科技水准。