微波技術 - PCB印製板線路表面金科技

在電路板的表面處理中，有一種非常常用的工藝，叫做鍍金。 沉金工藝的目的是在PCB板的印刷電路表面沉積顏色穩定、亮度好、塗層光滑、可焊性好的鎳金塗層。 簡單來說，金沉積就是利用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在電路板表面產生一層金屬塗層。

1.、沉金過程的作用

電路板的銅主要是銅，銅焊料在空氣中很容易被氧化，它會導致焊料接觸不良或導電性差，也就是降低電路板的效能，然後需要對銅焊料進行表面處理，重金是鍍金的，金可以有效地切斷銅金屬的空氣並防止氧化，囙此，金沉澱是防止表面氧化的一種處理方法。 它通過化學反應在銅表面覆蓋一層金，也稱為金礦化。

2、沉金可以改善PCB板的表面處理

沉金工藝的優點是印刷電路表面的顏色沉積非常穩定，亮度非常好，塗層非常光滑，焊接性非常好。 一般情况下，金的厚度為1-3英寸，囙此這種表面處理中的金的厚度通常更厚，所以這種表面處理廣泛應用於按鈕板、金指板等電路板，因為金的導電性强，抗氧化性好，使用壽命長。

3、使用沉金板電路板的好處

1、重金板色澤鮮豔，色澤好，美觀大方，提高了對客戶的吸引力。

2、通過沉澱金形成的晶體結構比其他表面處理更容易焊接，可以具有更好的效能，保證品質。

3、因為金片上只有鎳金墊，所以不會影響訊號，因為訊號傳輸中的趨膚效應是在銅層中。

4.金的金屬性質相對穩定，晶體結構更緊湊，不易發生氧化反應。

5、因為金片的焊盤上只有鎳金，所以電阻焊和線路上銅層的結合更牢固，不容易引起微短路。

6、本工程在補償時不會影響間距，工作方便。

7.沉金板的受力更容易控制，使用時體驗更好。

4.重金手指和金手指的區別

金手指，坦率地說，是黃銅觸點或導體。 詳細地說，由於金的抗氧化性很强，而且導電性也很强，所以在記憶體和記憶體插槽連接的部分鍍上了金，所以所有的訊號都通過金手指傳輸。 這個名字來源於這樣一個事實，即金手指由大量鍍金表面的黃色導電觸點組成，排列方式像手指。 金手指通常被稱為記憶體模組和記憶體插槽之間的連接。 所有訊號都通過金手指傳輸。 金手指由幾個金色導電觸點組成，這些觸點在銅板上塗有一層特殊的金。

囙此，簡單的區別是，金槽是電路板的一種表面處理工藝，而金手指是PCB印刷板上具有訊號連接和傳導的部件。 在市場實踐中，金手指不一定是表面上的黃金。