精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在軍工多品種、小批量的生產過程中, 許多產品還需要鉛錫板. 特別適用於品種多、數量少的印製PCB多層板, 是否採用熱風整平工藝方法, 這將明顯增加製造成本, 處理週期長, 施工非常麻煩. 為此目的, 通常在製造鉛錫板時較多, 但在加工過程中會出現更多的品質問題. 最大的品質問題之一是鉛錫塗層紅外熱熔後的層發泡品質問題 多層印刷電路板.
此外, 因為電路圖形在蝕刻過程中容易產生側面腐蝕, 錫鉛合金電鍍件懸空, 形成懸浮層. 容易脫落, 導致電橋之間的短路. 紅外熱熔科技可以很好地保護裸露的銅表面. 同時, 表面和孔內的錫鉛合金塗層經紅外熱熔後可再結晶，使金屬表面光亮. 它不僅提高了連接點的可焊性，而且保證了元件與電路內外層連接的可靠性. 但對於 多層印刷電路板 紅外熱熔, 因為 多層印刷電路板 層間的層間氣泡現象非常嚴重, 導致 多層印刷電路板 產量很低. 是什麼原因導致 多層印刷電路板?
原因：
(1) Improper suppression of air, 水, 污染物進入倉庫；
（2）由於壓制過程中熱量不足，週期太短，半固化件質量差，壓力機功能不正確，固化度存在問題；
（3）內線發黑嚴重或發黑時表面被污染；
（4）內板或半固化板被污染；
（5）膠水流量不足；
（6）膠水流量過大-半固化板材中包含的膠水量幾乎全部擠出板材；
（7）在沒有功能要求的情况下，內層板儘量減少大銅表面的外觀（因為樹脂對銅表面的結合力遠低於樹脂對樹脂的結合力）；
（8）使用真空壓制時，壓力不足，膠流和粘合力受損（低壓壓制多層板的殘餘應力也較小）。
解决：
（1）內板應在堆放前烘烤以保持乾燥。
嚴格控制壓制前後的工藝，確保工藝環境和工藝參數符合科技要求。
（2）壓合後檢查層壓板的Tg，或檢查壓合過程的溫度記錄。
壓制的半成品在140攝氏度下烘烤2-6小時，然後固化。
(3) Strictly control the process parameters of the oxidation tank and cleaning tank of the blackening production line and strengthen the appearance quality of the inspection PCB板.
試試雙面銅箔。
（4）工作區和儲存區應加强清潔管理。
减少手動搬運和連續取板的頻率。
層壓工作時，應覆蓋各種鬆散資料，防止污染。
當必須潤滑工具銷時，表面處理應與層壓區域分離，而不是層壓區域。
（5）適當新增壓制的壓力强度。
减慢加熱速度，新增流動時間，或添加更多牛皮紙以緩和加熱曲線。
用更高的流速或更長的凝膠時間更換半固化片劑。
檢查鋼板表面是否光滑，無缺陷。
檢查定位銷的長度是否過長，導致加熱板連接不嚴導致傳熱不足。
檢查真空多層壓機的真空系統是否處於良好狀態。
（6）適當調整或降低使用的壓力。
內板應在壓制前進行烘烤和除濕，因為水分會新增並加速膠水的流動。
使用低流量凝膠或凝膠時間短的半固化片劑。
（7）試著蝕刻掉無用的銅表面。
（8）逐漸適當新增真空壓制使用的壓力强度，直到通過五次浮焊試驗（每次288攝氏度，10秒）。
