精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板, 通常稱為 印刷電路板, 是電子元器件中不可缺少的一部分, 發揮核心作用. 在一系列 印刷電路板 生產過程, 有很多匹配點. 如果你不小心, 電路板上會有缺陷, 會影響整個身體, 和 印刷電路板 品質問題層出不窮. 所以在電路板生產成型, 檢測測試成為必不可少的環節.
1 印刷電路板板 在使用中經常分層
原因：
（1）供應商資料或工藝問題
（2.）資料選擇和銅表面分佈不佳
（3.）存放時間過長，超過存放期限，印刷電路板板受潮
（4.）包裝或儲存不當、受潮
對策：選擇好的包裝, 使用恒溫恒濕設備儲存. 例如, 在裡面 印刷電路板 可靠性試驗, 負責熱應力測試的供應商以5倍以上的無分層為標準，並將在樣品階段和量產的每個週期中進行確認, 一般廠家可能只需要2次，每隔幾個月確認一次. 類比安裝的IR測試也可以防止不良產品流出, 這對於優秀的 印刷電路板 工廠. 此外, 的Tg 印刷電路板板 應高於145攝氏度, 以便相對安全.
可靠性測試設備：恒溫恒濕箱、應力遮罩式冷熱衝擊測試箱、印刷電路板可靠性測試設備
2、印刷電路板板焊料不良
原因：放置時間過長，導致吸濕、版面污染、氧化、黑鎳异常、防焊浮渣（陰影）、防焊墊。
解決方案：密切關注 印刷電路板 工廠. 例如, 對於黑鎳, 有必要查看 印刷電路板板 製造商有外部鍍金, 金絲液濃度是否穩定, 分析頻率是否足够, 是否設定定期的金剝離試驗和磷含量試驗來檢測, 內部焊料測試是否執行良好, 等.
3、印刷電路板板彎曲板翹曲
原因：供應商選材不合理，重工業控制不力，儲存不當，工作線异常，各層銅面積差异明顯，强度不够造成斷孔等。
對策：薄板用木漿板加壓後包裝發運, 以避免將來變形. 如有必要, 在貼片上添加夾具，以防止設備在高壓下彎曲電路板. 印刷電路板 包裝前需要類比IR條件進行測試, 為了避免鋼板過爐後彎曲的不良現象.
4、印刷電路板板阻抗不良
原因：印刷電路板批次之間的阻抗差異較大。
解決方案：要求製造商在交貨時附上批量測試報告和阻抗條，必要時提供板材內徑和板材邊緣直徑的對比數據。
5、防焊接氣泡/關閉
原因：防焊油墨的選擇不同，印刷電路板板防焊工藝异常，重工業或貼片溫度過高。
解決方案：印刷電路板供應商應製定印刷電路板可靠性測試要求，並在不同的生產過程中進行控制。
卡瓦尼效應
原因：在OSP和大的金表面過程中，電子會溶解成銅離子，導致金和銅之間的電位差。
解決方案： 印刷電路板製造商 need to pay close attention to the control of the potential difference between gold and copper in the production process.
