微波技術 - 高頻微波射頻板襯墊設計的一些基本要求

焊盤類型：印刷電路板上, 所有部件的電力連接都是通過襯墊進行的. pad是設計中最重要的基本單元 PCB電路板 (高頻板/微波射頻板). 根據不同的組件和焊接工藝, 印刷電路板中的焊盤可分為兩種類型：非過孔焊盤和過孔焊盤. 非過孔焊盤主要用於焊接表面貼裝元件, 通孔焊盤主要用於焊針型元件.
墊片形狀的選擇 高頻板/微波射頻板與形狀有關, 大小, 佈局, 部件的加熱和受力方向, 設計師需要根據情况綜合考慮後做出選擇. 在most中 PCB電路板 設計工具, 該系統可以為設計師提供不同類型的墊，如圓形墊, 矩形墊和八角形墊.
1 Round pad
In printed circuit boards (high frequency boards/微波射頻板s), 圓形襯墊是最常用的襯墊. 對於高頻 微波射頻板s, 圓形襯墊的主要尺寸是孔徑尺寸和襯墊尺寸. 焊盤尺寸和孔徑尺寸之間存在比例關係. 例如, 焊盤尺寸通常是孔徑尺寸的兩倍. . 非通孔圓形焊盤主要用作測試焊盤, 定位墊和參攷墊, 等. 主要尺寸為焊盤尺寸.

2. Octagonal pad
Octagonal pads are relatively rarely used in printed circuit boards (high-frequency 微波射頻板s). 主要設定為同時滿足印刷電路板佈線和焊盤焊接效能的要求.
3. Shaped pad
In the PCB (high frequency board/微波射頻板) design process, 設計師也可以根據設計的具體要求使用一些异形墊. 例如, 對於一些發熱量大的焊盤, 大部隊, 大電流, 等., 它們可以設計成淚滴狀.
4. Rectangular pad
Rectangular pads include square pads and rectangular pads. 方形焊盤主要用於識別用於在印刷電路板上安裝元件的第一個引脚. 矩形焊盤主要用作表面安裝組件的引脚焊盤. 焊盤的尺寸與相應部件引脚的尺寸有關, 不同部件的焊盤尺寸不同. 對於某些部件墊的特定尺寸, 請參攷第1節.3.
Land size
The pad size has a great influence on the manufacturability and life of SMT products. 影響焊盤尺寸的因素有很多. 設計焊盤尺寸時, 部件尺寸的範圍和公差, 焊點尺寸的需要, 準確性, stability and process capabilities of the substrate (such as positioning and 放置精度) should be considered 設計焊盤尺寸時. 襯墊的尺寸具體取決於部件的形狀和尺寸等因素, 基板的類型和質量, 裝配設備的容量, 所用工藝的類型和容量, 以及所需的質量水准或標準.
設計襯墊的尺寸, 包括焊盤本身的尺寸, 阻焊劑的尺寸或阻焊膜框架的尺寸, 設計需要考慮組件的占地面積, the wiring under the component and the dispensing (in the wave soldering process) Process requirements such as dummy pads or wiring.
現時, when designing the pad size, 不可能找到一個具體有效的綜合數學公式, 囙此，用戶還必須配合計算和實驗來優化自己的規格, 而不是使用其他規範或計算結果. 用戶應建立自己的設計檔案，並製定一套適合其實際情況的尺寸規格.

用戶在設計PAD時需要瞭解許多方面的資訊，包括以下部分。

1. It is necessary to have a detailed understanding of the quality (such as size and temperature stability) of the PCB (high frequency board/微波射頻板) substrate, 資料, 油印工藝能力和相關供應商, 有必要組織和製定自己的基板規範.

2、雖然組件的包裝和熱特性有國際規範，但不同國家、不同地區和不同製造商的規範在某些方面存在很大差异。 囙此，必須限制組件的選擇，或者必須將設計規範劃分為多個級別。

3、有必要瞭解（高頻板/微波射頻板）產品的制造技術和設備能力，如基板加工的尺寸範圍、放置精度、絲網印刷精度、點膠工藝等。瞭解這方面將對pad的設計有很大幫助。