高頻板加工技術
高頻板 process technology and quality control
1. 高頻微波印製板定義: 高頻微波印製板 refers to the PCB used in the fields of high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). 微波基覆銅板採用普通剛性印製板製造方法, 印製板是在某些工序中經過特殊加工而成.
2、高頻板的應用:
1、移動通信產品。
2、功率放大器、低雜訊放大器等。
3、GSM。 CDMA。 3G智慧天線。
無源元件,如合路器、功率分配器、雙工器、濾波器、耦合器等。
3、高頻板分類:
1、陶瓷粉填充熱固性資料:
A、製造商:Rogers–4003\4350 Arlon–s 25N\25FR Taconic–s TLG系列
B、加工方法:與普通FR4加工工藝相同,但板材較脆,易斷裂。 鑽孔和敲鑼時,鑽頭和鑼刀的壽命應减少20%。
2、PTFE資料Rogers R03000系列、RT系列、TMM系列、Arlon AD/AR系列、Diclad系列、Cuclad系列、Isoclad系列、CLTE系列Taconic RF系列、TLX系列、TLZ系列、Neclo N9000系列、泰興微波F4B、F4T、TP、TF和CTP系列
四、PTFE所用的主要資料:資料組成:聚四氟乙烯(英文名稱:Teflon,簡稱“PTFE”)。
資料品牌:A:國產資料:F4B是PTFE和玻璃布的混合資料,介電常數:2.55、2.65、2.75、2.85、2.93、3.0、3.3、3.5特點:低損耗、低成本、銅附著力強
B:進口資料:Taconic、Rogers、Getek、Nelcoc、Arlon
工藝:NPTH特氟龍板生產:切割、鑽孔、幹膜檢查、蝕刻、腐蝕檢查、成型、阻焊板字元、噴錫測試(表面處理)、成型測試、最終檢驗、包裝、裝運FR4產品的特點和品質控制:
1、切割:必須保留保護膜,防止劃傷和壓痕。
2、鑽孔:
A、採用新鑽頭。
B、層板:1.6mm以下堆放2塊鑽孔板,1.6mm以上堆放1米鑽孔板。
C、進口資料採用酚醛板作為蓋板,國產資料採用鋁板蓋板。
D、鑽孔速度比FR4板慢20%。
E、如果孔邊緣仍有銳邊,請使用2000#砂紙手動打磨。 不要讓機械打磨導致膨脹和延伸,以防止砂紙痕迹劃傷銅表面。
3、孔洞處理:
A、高頻孔隙細化劑。
B、浸泡半小時。
4、浸銅:
A、首先,在沉銅前確認板的磨損痕迹:8-12mm。
B、由於背光無法確認下沉銅,囙此在燈檯上使用九面鏡子檢查下沉銅效果。
C、粗糙表面和銅顆粒必須用2000#砂紙處理。
5、圖片傳輸:
A、打磨板材前確認磨痕:8-12mm。
B、保證線寬和線間距在“MI”的補償要求範圍內,顯影後的線寬與膠片線寬相差一般不超過0.01mm。
C、顯影後,機架的空白處不允許填充機架,以防刮傷。
6、圖片和電力:
A、控制夾鉗斷裂、板面粗糙、針孔、指紋等問題。
B、孔銅厚度:最小18um,平均20um。
7、蝕刻:
A、織造±10%。
B、蝕刻板+允許裸手觸控板內的基板,這將污染基板表面並影響綠油的附著力。
8、阻焊膜:
A、預處理-使用酸洗板,而不是機械擦洗。
B、預處理後烤板:85℃。, 30分鐘。
C、使用附著力好的油墨,如:Sun:PSR-PSR-2000。 清政治:30#中一小日村。
D、對準前檢查綠色油面。 外觀不良的紙板將直接用綠油重印。
E、綠油後固化:所有高頻板必須分段烘烤。 分段:50攝氏度,持續1小時。
第1-2段:70攝氏度,持續1小時。 第3段:100C。 30分鐘。 第四段:120C。 30分鐘。 第五階段:150攝氏度,持續1小時。
9、噴錫:
A、噴錫前帶阻焊劑的烤盤:140C°*60分鐘。
B、在無阻焊板上噴錫前烘烤板:110C°*60分鐘,150C0*60分鐘。
C、試著在板熱的時候噴錫,以防止噴錫板脫落。
10、鑼的側面:
A、使用特殊的程式和特殊的鑼和刀。
B、鑼的速度必須比FR-4慢20%。
C、使用的是新的鑼刀,壽命為10米1把。
D、必須用手術刀仔細修整銅鑼背面的毛刺,以防損壞基板和銅表面。
11、包裝:
A、由於紙板柔軟且容易變形,囙此裝運時最好使用廢紙板保護兩側的空包裝。
B、浸沒式銀板必須與無硫紙分開,以防氧化。 總結:製作高頻板的困難。
A、沉銅:孔壁不易鍍銅。
B、控制用於圖像傳輸、蝕刻、線寬的線間隙和砂孔。
C、綠油工藝:綠油附著力和綠油發泡控制。
D、嚴格控制各工序板面劃痕、凹痕等缺陷。
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