精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高頻微波印製板 而金屬基印製板是市場經濟發展趨勢和高科技含量產品中最時尚的科技和產品.
1 Why is Microwave Printed Board low Dk required?
Dk稱為介電常數，是帶電物質電極的電容與相同結構真空電容器的電容之比。 通常表示資料儲存電能的能力。 當ε較大時，電能的存儲容量較大，電路中電訊號的傳送速率將低於。 通過印製板上電訊號的電流方向通常是正負交替的，這相當於對基板進行充電和放電的過程。 在交換中，電容會影響傳送速率。 這種效應在高速傳輸設備中更為重要。 DK低意味著存儲容量小，充放電過程快，囙此傳輸速度快。 囙此，在高頻傳輸中，需要以下介電常數。
2、高頻微波印製板基本要求
由於高頻訊號傳輸，成品PCB線的特性阻抗要求嚴格，板的線寬通常要求為±0.02mm（最嚴格為±0.015mm）。 囙此，應嚴格控制蝕刻工藝，並根據線寬和銅箔厚度對用於光成像傳輸的薄膜進行補償。 這種印刷電路板的電路傳輸高頻電脈衝，而不是電流。 導線中的凹坑、間隙和針孔等缺陷會影響傳輸。 不允許有任何此類小缺陷。 有時，會嚴格控制焊接電阻的厚度，線焊接電阻過厚、過薄幾微米都會被判定為不合格。
3. 處理困難 高頻微波印製板
根據聚四氟乙烯板材的理化特性，其加工工藝不同於傳統的FR4工藝。 如果在與常規環氧玻璃纖維覆銅板相同的條件下加工，則無法獲得合格產品。
（1）鑽孔：基底較軟，鑽孔板數較少，通常0.8mm板厚，兩片一疊為宜； 轉速較慢； 使用新鑽頭時，鑽頭的齒尖角度、螺紋角度有其特殊要求。
（2）印刷電阻焊：蝕刻後，印刷電阻焊前用綠油輥刷磨盤，以免損壞基板。 建議進行化學表面處理。 要做到這一點：無需磨平印版，印刷焊錫線條，且銅片表面均勻，無氧化層，不容易。
（3）熱風整平：根據氟樹脂的內部效能，應儘量避免板材的快速加熱，噴錫前150攝氏度，預熱處理約30分鐘，然後立即噴錫。 錫筒的溫度不得超過245攝氏度，否則會影響隔離墊的附著力。
（4）銑削外觀：氟樹脂柔軟，普通銑刀外觀毛刺非常多，不均勻，需要適合特殊銑刀形狀銑削。
（5）工序間運輸：不能垂直放置，只能平放在籃子中。 在整個過程中，不應使用手指接觸PCB板中的線型。 整個過程要防止刮痕、劃痕、線刮、針孔、壓痕、凹點等都會影響訊號的傳輸，板會拒收。
（6）蝕刻：嚴格控制側面腐蝕、鋸齒、缺口、線寬公差嚴格控制±0.02mm。 用100倍放大鏡檢查。
（7）化學沉銅：化學沉銅的預處理是特氟龍板材製造中最困難、最關鍵的步驟。 銅沉澱預處理的方法有多種。
4. 在哪裡 高頻微波PCB 習慣於?
衛星接收機、基站天線、微波傳輸、車載電話、全球定位系統、衛星通信、通信設備轉接器、接收機、訊號振盪器、家電組網、高速電腦、示波器、IC測試儀器等。高頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳輸質量， 高存儲容量的處理，以及其他通信和電腦領域都需要高頻微波印製板。
5、為什麼使用金屬基印製板？
（1）散熱，散熱
現時，許多雙板、多層板密度高，功率、熱量分配困難。 傳統的PCB基板，如FR4、CEM3，都是熱的不良導體，層間絕緣，熱不出去。 不排除電子設備局部發熱，導致電子元件高溫失效，而金屬基印製板可以解决這一散熱問題。
（2）熱膨脹性
物質的共同性質是熱膨脹冷收縮。 不同的物質有不同的熱膨脹係數。
PCB是樹脂+增强資料（如玻璃纖維）+銅箔的複合材料。 印製板的熱膨脹係數（CTE）在板的x-y軸方向為13～18ppm/攝氏度，在板厚度的z軸方向為80～90PPM/攝氏度，而銅的CTE為16.8PPM/攝氏度。 晶片陶瓷晶片載體的CTE為6PPM/攝氏度。 印製板的金屬化孔壁和連接的絕緣壁的CTE在Z軸上差別很大。 產生的熱量不能及時消除，熱膨脹和冷縮使金屬化孔開裂和斷開，使機器和設備不可靠。
（3）尺寸穩定性
金屬基印製板的尺寸明顯比絕緣印製板穩定得多。 鋁基印刷PCB板、鋁夾芯板，加熱溫度從30攝氏度到140～150攝氏度，尺寸變化為2.5～3.0%。
（4）其他原因
具有遮罩功能的鐵基印製板； 代替脆性陶瓷基材； 請放心使用表面貼裝科技； 减少印製板的實際有效面積； 更換散熱器等部件，提高產品的耐熱性和物理性能； 降低生產成本和勞動力。
高頻微波印製板 應該是高新技術的新品種, 與通信, 電腦到高頻PCB及高速PCB的發展, 未來的應用將越來越廣泛, 越來越大. 車牌價格也很高, 利潤率很大, 該產品前景廣闊.
