微波技術 - 高頻微波印製板生產問題

1.效能

近年來, t型型型型型型型型型型型型型型型型型型型型型型h類e通信的發展, 汽車, 和oth類er欄位非常快速, th類e印製板需求 h類作為ch類憤怒的, h類ig公司公司公司公司公司公司公司公司公司h類 電力印製板, 高頻微波印製板 需求新增. 機智h類 th類e科學技術的持續發展h類nology公司公司, 尤其是資訊技術h類nology, th類e過程tech類nology of 印刷電路板 生產 h類相應地進行了改進，以滿足h類e不同用戶的需求.

2, Th類e a的基本要求 h類類igh類-頻率微波 印刷電路板 板

1、基板電信工程師在設計時，根據實際阻抗需要，選擇了規定的介電常數、介電厚度、銅箔厚度，囙此，在接受訂單時，要仔細檢查，必須符合設計要求。

2、傳輸線的生產精度要求傳輸高頻微波印製板，印製線的特性阻抗要求非常嚴格，即傳輸線的生產精度要求一般為±0.02mm（精度為±0.01mm的傳輸線也很常見）。 傳輸線的邊緣應非常整齊，不允許出現小毛刺和間隙。

3、高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波訊號的傳輸質量。 而特性阻抗的大小與銅箔厚度有一定的關係，特別是對於孔金屬化微波板，塗層厚度不僅影響銅箔總厚度，還影響蝕刻後導體的精度，囙此，塗層厚度的大小和均勻性，要嚴格控制。

4、機械加工要求，首先，高頻微波板資料與印製板環氧玻璃布資料在加工上有很大不同； 其次，高頻微波板的加工精度遠高於印製板，一般形狀公差為±0.1mm（高精度一般為±0.05mm或0～0.1mm）。

5、特性阻抗的要求已經談到了特性阻抗的內容，它是高頻微波板最基本的要求，不能滿足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。

高頻微波印製板生產應注意的問題

1、工程資料處理：CAM處理客戶檔案時，必須把握兩個方面。 一是全面瞭解輸電線的生產精度要求； 其次，根據精度要求並結合工廠的工藝能力，做出適當的工藝補償。

2, blank慣性導航與制導: usually printed board blanking are used sh類earing mach類ine公司或自動mach類ine, 但對於微波介質，資料不能一概而論, 根據不同介質ch類A特性, 和ch類選擇不同的下料管道h類外徑s, 主要用於銑削, 切割, 以免影響th類e t的平面度h類e 材料 和th類e t的質量h類e 印刷電路板板.

3、鑽孔：對於不同的介質資料，不僅鑽孔參數不同，而且鑽頭的尖角、刀片長度、螺旋角等有特殊要求，對於鋁、銅基微波印刷電路板介質資料，鑽孔加工也不同，避免產生毛刺。

4、通孔接地：正常情况下，通孔採用化學銅接地的方法，化學沉澱銅通常採用化學法或等離子法進行處理，從安全方面來說，我們採用等離子法，效果非常好。 對於鋁基微波介質資料，使用通常的化學沉澱銅相當困難，一般建議使用金屬導電資料進行孔接地，但孔電阻一般小於20m。

5、圖形傳輸：這一過程是保證圖形準確性的重要過程。 在選擇光刻膠時，濕膜、幹膜等感光材料必須滿足圖形精度的要求； 同時，光刻機或曝光機的光源必須滿足工藝的需要。

6、刻蝕：本工序嚴格控制刻蝕工藝參數，如刻蝕液成分含量、刻蝕液溫度、刻蝕速度等，確保導線邊緣整齊，無毛刺或缺口，導線精度在公差要求範圍內。 要做好這一點，我們需要謹慎，這是非常必要的。

7、塗層與電鍍：高頻微波板導體上的最終塗層一般為錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。 但電鍍純金更為常見。

8, 成型：高頻微波印製板 和板材成型, 以數控銑削為主. 但是th類e銑削金屬h類od 是 very different for different 材料. Th類金屬基微波板的銑削要求h類e使用中性冷卻液進行冷卻, 和th類e銑削參數變化很大.

在s中h類ort公司, 在t中h類e生產 高頻微波印製板, 此外, 注意以下幾點h類e以上問題, but also must be、careful of th類e溫度th類e錫罐, th類e t的尺寸h類e wind pressure 和turnover of th類e h類ot空氣, th類e縮進, 和scratch類es 在t中h類e過程 of clamping. 只需仔細注意each類 連結, 使合格 印刷電路板 產品.