微波技術 - 高頻板選材條件

隨著通信市場的快速發展和產品技術的不斷創新，對資料對高頻、高速訊號的要求也越來越高。 設計人員和PCB製造商都面臨著選擇合適的資料來滿足高頻訊號的特性，但製造和加工容易，成本低。

高頻板資料選擇條件

1.介電常數（Dk，島，Er）

介電常數通常根據具體的電路設計和功能來確定，並直接影響PCB結構（厚度、特性阻抗等）。

介電常數决定了電信號在介質中傳播的速度。 電信號的速度與介電常數的平方根成反比。 介電常數越低，訊號傳送速率就越快。 給你一個很好的比喻，你在海灘上跑步，水一直流到脚踝。 水的粘度稱為介電常數。 水越粘，介電常數越高，你跑得就越慢。

介電常數除了直接影響訊號的傳送速率外，還很大程度上决定了特性阻抗，這使得特性阻抗匹配在不同部位的微波通信中尤為重要。 如果發生阻抗失配，它也被稱為VSWR（駐波比）。

2.介質損耗

在高頻設計中，這是一個要求更高的要求，你可以調整介電常數，但不能調整損耗。

損耗因數是影響資料電學特性的一個重要參數。 介質損耗，又稱損耗角正切、損耗因數等，是指訊號在介質中的損耗，也可以說是能量的損耗。 這是因為介質中的分子在穿過介電層時，試圖根據高頻訊號（在正相和負相之間不斷移動）進行定向，儘管它們不能這樣做。畢竟，它們是交聯的。 但頻率的變化使分子保持運動，產生大量熱量，導致能量損失。 一些資料，如聚四氟乙烯，具有非極性分子，囙此不會受到電磁場變化的影響，損失較小。 同樣，損耗因數取決於頻率和測試方法。 一般規律是頻率越高，損耗越大。

3.厚度變化

襯底的厚度也是决定特性阻抗的重要因素，也影響高頻設計中的層間訊號干擾。

4.資料的可加工性

這决定了PCB的製造成本。 它被廣泛應用於LNA、PA和天線設計中。 吸濕性也是一個考慮因素。 儘量選用吸濕性低的資料，電力特性更穩定。

5.資料的熱膨脹係數

它是資料重要的熱力學效能之一，是指資料在受熱條件下的膨脹。 實際的資料膨脹是指體積變化，但由於襯底的特性，我們傾向於分別考慮平面（X-，Y-）和垂直（Z-）膨脹。 25N/FR具有良好的電學特性，主要體現在低介電常數、低損耗因數，在溫度變化的情况下介電常數相對穩定，囙此作為無線和數位通信的理想資料，其應用包括手機、轉換器、低雜訊放大器等。

6.訂購說明：

厚度和公差：層壓板厚度通常不包括銅箔的介電層厚度。 有關標準厚度，請參閱產品手册。 RT/DuroID層壓板可根據要求提供自定義公差。

銅箔類型：¼，½，1,2盎司電解銅箔，½，1/2盎司壓延銅箔。 TMM和RO4000®系列層壓板不提供¼盎司電解或壓延銅箔。 一些資料可以提供不含銅箔的基材。 請致電我們的客戶服務代表進行產品選擇。

Rogers RT/Duroid層壓板有鋁、銅和黃銅厚金屬板。 大多數TMM層壓板都有厚金屬材料，如鋁和黃銅。 RO4000層壓板不提供厚金屬材料。 鋁、銅和黃銅板的厚度範圍和公差可指定。 可以根據需要配製其他厚金屬。 我們如何與您合作我們與您的產品設計師密切合作，以預測不斷變化的需求和技術進步，我們生產的產品完全滿足您的效能要求。 我們提供一切必要的培訓和技術支援，以確保我們的高頻寶德資料在您的過程中充分發揮作用。 我們致力於為您提供獨特的高性能解決方案，讓您在競爭中脫穎而出。