微波技術 - PCB板高頻板的選擇及生產加工方法

PCB板高頻板的選擇及生產加工方法

近年來, 無線通訊, 光纖通信, 高速數據網路產品不斷推出, 新增了資訊處理, 無線類比前端模組化對數位信號處理科技提出了新的要求, 集成電路科技, 和微波 <一 href="/tw/pcb-design.html" target="_blank">PCB設計. PCB科技提出了更高的要求.

例如, 商用無線通訊需要使用低成本的牌照, stable dielectric constant (variation error of εr within ±1-2%), and low dielectric loss (less than 0.005). 特定於 PCB板 行动电话的, 它還需要具有多層層壓的特性, 簡單的PCB加工技術, 成品板的高可靠性, 小尺寸, 高集成度, 而且成本低. 為了應對日益激烈的市場競爭, 電子工程師必須在資料效能之間達成妥協, 費用, 加工工藝難度和成品板的可靠性. 在下麵, 電路板製造商的編輯將詳細解釋如何選擇 PCB高頻板 及其生產加工方法.

1、高頻板定義

高頻板參攷 至電磁頻率較高的專用PCB電路板, which is used for high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). 它是一種微波基板。覆銅板是一種電路板，採用普通硬質電路板製造方法的部分工藝或採用特殊的加工方法製成. 一般來說, a 高頻板 可定義為頻率高於1GHz的電路板.

隨著科學技術的飛速發展，越來越多的設備被設計用於微波頻段（>1GHZ）甚至毫米波領域（30GHZ）。 這也意味著頻率越來越高，而電路板對資料的要求也越來越高。 例如，電路板基板資料需要具有優异的電效能、良好的化學穩定性，並且基板上的損耗隨著功率訊號頻率的新增非常小，囙此高頻板的重要性凸顯出來。

二, PCB高頻板 應用程序欄位

移動通信產品；

–µ、功率放大器、低雜訊放大器等。；

–‘¶，無源組件，如功分器、耦合器、雙工器、濾波器等。；

·汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。 電子設備的高頻化是一種發展趨勢。

第3，高頻板的分類

粉末陶瓷填充熱固性資料

A、製造商：

羅傑斯4350B/4003C；

Arlon的25N/25FR；

Taconic的TLG系列。

B、處理方法：

加工過程與環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）相似，只是板材相對易碎且容易斷裂。 鑽孔和敲鑼時，鑽嘴和敲鑼刀的壽命降低20%。

–µ，PTFE（聚四氟乙烯）資料

A：製造商

1、泰興微波F4B、F4BM、F4BK、TP-2；

2、塔康RF系列、TLX系列、TLY系列；

3、羅傑斯RO3000系列、RT系列、TMM系列；

Arlon的AD/AR系列、IsoClad系列和CuClad系列。

B：處理方法

1、切割：必須保留保護膜，防止劃傷和壓痕

2、鑽孔：

1、使用全新鑽頭（標配130），一個接一個最好，壓脚壓力40psi；

2、鑽孔後用氣槍吹淨孔內灰塵；

3、蓋板採用鋁板，然後用1mm3聚氰胺墊板擰緊PTFE板；

4、使用最穩定的鑽機和鑽孔參數（基本上，孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越低）。

3、孔洞處理

电浆處理或萘鈉活化處理有利於孔金屬化。

4.PTH銅水槽

1、微蝕後（微蝕速率控制在20微英寸），將板從PTH的de油箱中拉入板中；

2、如有必要，進行第二次PTH，只需從預期氣缸啟動電路板。

5、阻焊膜

1、預處理：採用酸性洗板，不允許機械磨板；

2、預處理後，在烤盤上（90攝氏度，30分鐘），刷上綠油固化；

3、3段烘烤：一段為80攝氏度、100攝氏度、150攝氏度，每段時間為30分鐘（如果發現基材表面有油，可以返工：洗掉綠油，重新啟動）。

6、鑼板

將白紙鋪在PTFE板的電路表面，用FR-4基板或厚度為1.0MM的酚醛基板上下夾住，以去除銅：如圖所示：

銅鑼板背面的毛刺需要用手仔細修整，以防止損壞基板和銅表面，然後用相當大尺寸的無硫紙分離，並進行目視檢查。 要减少毛刺，關鍵是鑼板工藝的效果要好。

第四，流程

1、NPTH PTFE板材加工流程

切割鑽孔幹膜檢查蝕刻腐蝕檢查阻焊板字元噴錫成型測試最終檢查包裝裝運

2、PTH PTFE板材加工流程

切割鑽孔處理（等離子處理或萘鈉活化處理）-銅浸沒板電幹膜檢查圖片電蝕刻腐蝕檢查阻焊板字元噴錫成型測試最終檢查包裝裝運

五：總結：困難 高頻板 processing

1、浸銅：孔壁不易鍍銅；

2、控制地圖轉移、蝕刻、線寬中的線間隙和砂眼；

3、綠油工藝：綠油附著力、綠油發泡控制；

4、嚴格控制各工序板面劃痕等。