精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
基於 在…上 這個 特殊的 身體的 和 化學的 内容 屬於
（1）鑽孔：基材較軟，鑽孔板的數量要少，一般板厚0.8毫米以兩層一疊為宜； 速度要慢一點； 要使用新鑽頭，鑽頭的尖角、螺旋角都有其特殊要求。
（2）印刷電阻焊：扳手腐爛後，印刷電阻焊前不能用綠油輥刷磨盤，以免損壞基板。 建議對外觀進行化學處理。 要做到這一點：沒有磨盤，印刷的阻焊線，和銅表面平均相同，沒有氧氣層，不容易。
（3）熱風整平：根據天然氟樹脂的外部效能，應儘量防止板材加熱很快，噴錫前150攝氏度，預熱處理約30分鐘，然後立即噴錫。 錫筒溫度不宜超過245℃，否則會影響隔離墊的附著力。
（4）銑刨外觀：氟化物天然樹脂柔軟，常見銑刨外觀毛刺過多，不公平，需要特殊合適的銑刨外觀。
（5）工序間運輸：不能垂直放置，只能水准放置在籃子中。 在整個過程中，手指無法接觸到板內的線條圖案。 整個過程中避免刮傷、劃傷、線劃傷、針孔、壓痕、凹點會影響訊號傳輸，扳手會拒收。
（6）蝕刻：夾緊側腐蝕，鋸齒狀，切口子，線寬公差夾緊±0.02毫米。 使用100倍放大鏡。
（7） 化學的 銅 降水量： 這個 pre治療 屬於 化學的 銅 降水 是 不 e像y 到 所以lve 這個 Teflon 盤子, 但是 而且 一 鑰匙 步. 這個re 是 許多的 管道 到 處理 具有 銅 是對於e settl在裡面g, 但是 到 總和 up, 這個re 是 只有 二 管道 到 適應 到 大量 生產 具有 穩定的 質量.
方法 1: 化學的 方法： 添加 tetr一公司hydr屬於ur一 解決方案 到 類型 鈉 tetr一 複雜的, 所以 那個 這個 表面 一到ms 屬於 這個 聚四氟乙烯 板（<一 href="一_href_0" target="_blank">特氟龍PCB ） 在裡面 這個 毛孔 是 侵蝕 到 實現 這個 球門 屬於 wet錫g 這個 毛孔. Th是 是 a 經典 成功的 方法, 這個 效應 是 sat是fac到ry, 這個 質量 是 穩定的, 但是 到xic, 易燃的, 危險的, 需要s 特殊的 經營.
方法 2: 血漿 方法 （血漿）: dem和 對於 已導入 設施, 在下麵 這個 出身背景 屬於 抽吸 空氣 在裡面到 真空 狀態, 是tween 二 高的 電壓 灌注 碳 tetra氟化物 （CF4） or 氬氣 （Ar2）, 氮 （氮氣）, 和 氧氣 （氧氣） 氣體, PCB 在裡面 是tween 這個 二 電的, 這個 洞 屬於 血漿 組成, 所以 這個 洞 鑽孔 污水, 污垢 報復. 這 方法 可以 是 實現 到 滿足 這個 平均的 屬於 這個 相同的 效應, 大量 生產 是 可行的. 然而, 這個re 是 二 well-k不wn Ameri可以 血漿 公司, APS 和 前進, 哪一個 需要 到 投資 在裡面 an 極其 昂貴的 血漿 設施 （更多 比 100,000 做llars 每 機器）.在裡面 最近的 年, a 小的 本國的 文學 而且 介紹 a 不同種類 屬於 o這個r 方法, 但是 這個 經典 有效的 方法 是 這個 在上面 二. 對於 ε3.38 和Rogers Ro4003 高頻 PCB 基底, 具有 聚四氟乙烯玻璃 fi是r 基底 是 粗略地 相像的 到 這個 高頻 表演, 但是 而且 有 FR4 基底 是 粗略地 相像的 到 這個 唯一的 位置 屬於 容易的 過程ing, th是 是 a 玻璃 fi是r 和 陶瓷 像 填料, 玻璃 過渡 溫度 Tg>280 度 攝氏度 高的 熱 res是tant 布料. 這 友善的 屬於 基礎 布料 訓練ing 是 非常 消耗 一點, 需要 到 使用 特殊的 訓練ing 機器 參數, 銑削加工 形狀 到 屬於ten 改變 這個 飛機r; 但是 a不her 過程ing tech不logy 是 粗略地 相像的, 做 不 有 到 製作 特殊的 洞 處置, 所以 獲得 a 大量 屬於 PCB電路板 fac到ry 和 cus到mer's perm是sion, 但是 Ro4003 做 不 包含 火焰 阻燃劑, 扳手 到 371 度 攝氏度, 這個 扳手 可以 是 啟動 燃燒 現象. 國家運行 704 植物 LGC-046 床單 布料, 被改進的 polytetrafluoroethylene 板（特氟龍PCB） e這個r （PPO公司） 類型, 電介質 常數 3.2, 處理 表演 具有 FR4, 這 產品 有 而且 獲得 許多的 僅有一個的 許可證 in 中國.
