微波技術 - PCB電路板處理流程

1, 內線，內線

關於PCB電路板,首先將銅箔基板切割成適合加工和生產的尺寸. 將薄膜壓在基板上之前, 表面銅箔應使用刷子適當粗糙化, 微蝕刻, 等., 然後在適當的溫度和壓力下，將幹膜光刻膠緊密地附著在其上. 具有良好幹膜光刻膠的基板被送入紫外線曝光機, 光致抗蝕劑在薄膜的透射率區域受到紫外光照射後會發生聚合反應, 將膠片上的電路圖像轉移到板上的幹膜光刻膠上. 薄膜表面的保護膜撕下後, 用碳酸鈉水溶液顯影並去除薄膜表面的未發光區域, 暴露的銅箔被過氧化氫混合溶液腐蝕去除，形成電路. 最後, 成功的幹膜光刻膠用輕質氧化鈉水溶液沖洗掉.

2., Pressing

After completion, 內部 電路板 應通過玻璃纖維樹脂膜與外部電路銅箔粘合. 按壓前, 內部 plate shall be treated with black (oxygen) to make 這個 copper surface passivated 和 increase 這個 insulation; 這個 copper surface of the inner circuit is coarsened so that it can produce good bonding performance with the film. 堆疊時, the inner PCB電路板 六層以上用鉚接機成對鉚接. 然後將板整齊地堆放在鏡板之間，並送入真空壓力機，使薄膜在適當的溫度和壓力下硬化和粘合. 按下 電路板, 用X射線自動定位鑽機鑽取的靶孔作為內外層線對齊的參攷孔. 並對板材邊緣做適當的精切割, 便於後續處理.

3, Drilling

Drill the 電路板 用數控鑽床鑽夾層電路的導電孔和焊接件的固定孔. 鑽孔時, the 電路板 通過先前鑽好的目標孔，用塞子固定在鑽床工作臺上. 同時, the flat bottom backing plate (phenolic resin board or wood pulp board) and the upper cover plate (aluminum plate) are added to reduce the occurrence of drilling burr.

4., 通過孔電鍍

層間通孔形成後，應在其上鋪設一層銅，以完成層間電路。 首先，使用重型刷子研磨和高壓清洗清除孔上的毛髮和孔內的粉末，然後將錫浸入並附著到清潔的孔壁上。

初級銅是鈀的膠態層, 然後還原為金屬鈀. The 電路板 浸沒在化學銅溶液中, 溶液中的銅離子在鈀金屬的催化作用下被還原並沉積在孔壁上形成通孔電路. 然後，通過硫酸銅電鍍槽加厚導電孔中的銅層，使其厚度足以抵抗後續加工和使用對環境的影響.

5., 外線用二次銅

線圖像傳輸的生產與內線圖像傳輸的生產類似，但可分為正片和負片線上腐蝕兩種生產模式。 負片生產方式類似於內線生產，通過直接蝕刻銅並在顯影後去除薄膜來完成。 正片的製作方法是在顯影後添加二次銅和錫鉛鍍層（該區域的錫鉛將在銅蝕刻的後續步驟中作為蝕刻抑制劑保留）。 去除薄膜後，暴露的銅箔將被腐蝕，並用鹼性氨水和氯化銅混合溶液去除，形成回路。 最後，錫鉛剝離液將成功地去除錫鉛層（在早期曾保留錫鉛層，經過重熔後用於覆蓋線路作為保護層，現在已不多）。

6. , Anti-welding ink text printing

早期的綠色塗料是通過絲網印刷後的直接熱乾燥（或紫外線輻射）來硬化漆膜。 但由於其在印刷和硬化過程中經常會造成綠漆滲透到銅線端子接觸面和零件焊接及使用的麻煩，現在除了簡單粗糙的電路板使用外，更為敏感的綠漆用於生產。

客戶要求的文字、商標或零件標籤以絲網印刷的管道印刷在電路板上，然後通過熱乾燥（或紫外線輻射）使文字油漆油墨硬化。

7. , Contact processing

防焊綠色油漆覆蓋了電路的大部分銅表面，僅露出焊接部件、電力測試和電路板插入的端子觸點。 端點應添加適當的保護層，以避免在與陽極（+）連接的端點長期使用時產生氧化物，這將影響電路穩定性並引起安全問題。

8., Molding cutting

The 電路板 will be a CNC molding machine (or die punch) cut into the size of customer requirements. 切割時, the 電路板 is fixed on the bed (or mold) with the plug through the positioning hole drilled previously. 切割後, gold finger parts are ground bevel machining to facilitate the 使用 of 電路板 插入. 對於多聯軸節形狀 電路板, 有必要打開X形折線，以便客戶在插入後進行折開和拆卸. 最後, 牆上的灰塵電路板 清洗表面的離子污染物.