微波技術 - PCB電路板電鍍科技及工藝介紹

這個 印刷電路板 可以形成產業化, 大規模生產, 最重要的是由於一些國際知名公司在20世紀60年代推出了關於化學鍍銅專利配方和膠體鈀專利配方. 採用化學鍍銅通孔 印刷電路板s為其工業化奠定了良好的基礎, 大規模生產, 和自動化生產. 它也已成為製造 印刷電路板被各製造商接受. 下一個, 電鍍工藝 電路板 簡要介紹.

（1）圖形電鍍法

覆銅箔板-鑽孔-去毛刺-表面清潔-弱腐蝕-活化-化學鍍銅-整板鍍銅-蝕刻電鍍圖形圖像-圖形電鍍銅錫電鍍鉛或鎳金-去除抗蝕劑-蝕刻-熱熔-塗層電阻層。

（2）全板電鍍法

覆銅箔板-鑽孔-去毛刺-表面清潔-弱腐蝕-活化-化學鍍銅-全板鍍銅-薄膜或絲網印刷-蝕刻-抗退蝕-耐焊料-熱風整平或化學鍍鎳金。

以上 印刷電路板製造 process has a chemical copper plating process, 化學鍍銅是化學鍍中的一個非常重要的環節 印刷電路板 制造技術. 化學鍍銅的特點是溶液中含有絡合劑或螯合劑. 其還原劑為甲醛.

化學鍍銅溶液中的絡合劑和甲醛會對環境造成危害，廢水處理難度很大。 此外，化學鍍銅槽的維護和管理也很困難。 然而，化學鍍銅仍然是製造印刷電路板的重要工藝。

電子產品所需的精密科技以及對環境和安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了巨大進步，這體現在製造高複雜度、高解析度的多基片科技上。 在電鍍領域，通過開發自動化、電腦控制的電鍍設備，開發用於有機物和金屬添加劑化學分析的高度精密儀器科技，以及出現精確控制化學反應過程的科技，電鍍科技已經達到了很高的水准。

金屬生長有兩種標準方法 電路板 導體和通孔：線鍍和全板鍍銅, 如下所述.

1、線路板

該工藝僅在設計了電路圖案和通孔的情况下，才接受銅層生成和蝕刻抑制劑金屬電鍍。 線上電鍍過程中，每側的線和焊盤的寬度新增的幅度與電鍍表面的厚度大致相同，囙此需要在原始薄膜上留有餘量。

線上電鍍大多數銅表面應使用阻隔劑進行遮罩，只有在有線路和焊盤等電路圖形的地方才進行電鍍。 由於要電鍍的表面積减少，所需的功率電流容量通常會大大降低。 此外，當使用對比度反轉光敏聚合物幹膜電鍍抗蝕劑（最常用的類型）時，可以使用相對便宜的雷射印表機或繪圖筆來製作負片。 線上電鍍中陽極消耗的銅更少，蝕刻過程中需要去除的銅更少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。 這種技術的缺點是，在蝕刻之前，電路圖案需要塗上錫/鉛或電泳抑制劑資料，可以在應用焊接抑制劑之前將其去除。 這通過添加一組濕化學溶液處理工藝新增了複雜性。

2、全板鍍銅

在此過程中，所有表面區域和鑽孔均鍍銅, 在不需要的銅表面傾倒一些抑制劑, 然後鍍上防蝕劑金屬. 即使是中型 印刷電路板, 這需要相當大的電流供應來產生平滑的, 光亮的銅質表面，便於後續使用時清潔. 如果光電繪圖器不可用, 負片用於曝光電路圖形, 使其成為更常見的對比度反轉幹膜光刻膠. 蝕刻全鍍銅時 電路板, 上的大多數資料 電路板 將因蝕刻劑再次移除.隨著中載銅量的新增, 陽極的額外腐蝕負荷大大新增.

對於印製電路板的製造，線鍍是一種更好的方法，其標準厚度如下：

1）銅

2）錫鉛（接線、焊墊、通孔）

3）鎳0.2密耳

4）金色（連接器頂部）50mm

這些參數在電鍍過程中保持不變，以提供具有高導電性的金屬鍍層, 可焊性好, 高機械強度, 以及承受組件端子板和銅填充所需的延展性 PCB板 鍍層通孔表面.