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1, 印刷電路板板 表面處理
抗氧化性、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、硬金、全板鍍金、金指、鎳鈀外包服務提供者：成本低、可焊性好、儲存條件惡劣、時間短、環保工藝、焊接性好、光滑。
Tin:Tinjet板通常是多層（4-46層）高精度印刷電路板樣品，已被中國許多大型通信、電腦、醫療設備、航空航太企業和研究組織使用。 金手指由許多金色導電觸點組成，這些觸點鍍金並以手指狀的管道排列。 金手指在覆銅板的頂部塗上一層特殊的金，因為金具有很高的抗氧化性和導電性。 然而，由於黃金價格昂貴，現時的鍍錫是用來取代更多記憶體的，鍍錫資料從上世紀90年代開始傳播，主機板、記憶體和視頻設備如“金手指”幾乎總是使用這種資料，只有一些高性能的服務器/工作站配件才會接觸點繼續使用鍍金的做法， 價格昂貴。
2、為什麼要用金盤？
隨著集成電路的集成度越高，集成電路脚越密集。 垂直噴錫工藝難以將薄焊盤展平，給SMT帶來困難。 此外，鍍錫鋼板的保質期很短。 金盤是解决這些問題的好辦法：
1、對於表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小錶貼，由於焊盤的平整度直接關係到糊料印刷工藝的質量，回流焊的質量對背面有著决定性的影響，所以在高密度超小錶貼工藝中經常會看到整板鍍金。
2. 在試生產階段, 受部件採購等因素影響, 通常情况下，在板材到達後不立即進行焊接, 但要等幾周甚至一個月才能使用. 鍍金板的保質期是鉛錫合金的好幾倍, 所以每個人都願意收養他們. 此外, 鍍金成本 印刷電路板 樣品階段幾乎與鉛錫合金板相同.
然而，隨著佈線變得更加密集，線寬和間距已達到3-4mil。
囙此，帶來了金絲短路問題：隨著訊號頻率的新增，趨膚效應引起的訊號在多層塗層中傳輸對訊號質量的影響更加明顯。
趨膚效應是指高頻交流電，電流會傾向於集中在導線表面流動。 根據計算，蒙皮深度與頻率有關。
3、為什麼要用沉金盤？
為解决鍍金板的上述問題，鍍金板印刷電路板具有以下特點：
1、由於沉金和鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金會比鍍金更黃，客戶更滿意。
2、由於沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。
3、由於鍍金板的焊盤上只有鎳金，趨膚效應中的訊號傳輸在銅層中，不會影響訊號。
4、由於沉金的晶體結構比鍍金的緻密，不易產生氧化。
5、因為金盤上只有鎳金的墊子，所以不會產生金絲，導致稍短。
6、由於鍍金板的焊盤上只有鎳金，所以電阻焊和銅線層的結合更加牢固。
7、本工程補償時不影響間距。
8、由於鍍金和鍍金形成的晶體結構不一樣，鍍金板的應力更容易控制，這更有利於加工狀態。 同時，由於黃金比黃金更軟，囙此金盤不耐磨。
9、沉金板的平整度和使用壽命與鍍金板一樣好。
4、下沉式金盤VS金盤
鍍金工藝分為兩種：一種是電鍍，一種是沉金。 對於鍍金工藝，錫的效果大大降低，金的錫效果更好； 除非製造商被要求綁定，否則現在大多數製造商都會選擇沉金工藝！ 一般來說，印刷電路板的表面處理如下：鍍金（電鍍、浸金）、鍍銀、OSP、噴錫（無鉛和無鉛），主要用於FR-4或CEM-3板、紙基資料和松香塗層的表面處理； 關於錫壞（錫吃壞）這一點，如果排除錫膏和其他貼片製造商的生產和資料科技原因。
這裡僅針對印刷電路板問題，有幾個原因：
1、印刷印刷電路板時，盤比特是否有透油膜表面，會阻擋鍍錫效果； 這可以通過錫漂白試驗進行驗證。
2、碟片位置是否符合設計要求，即碟片的設計是否足以保證零件的支撐。
3. 襯墊未被污染, which can be obtained by ion pollution test; The above three points are 這個 key aspects considered by 印刷電路板製造商.
幾種表面處理方法的優缺點各有優缺點！ 鍍金，可以使印刷電路板的存放時間更長，而且受外部環境溫度和濕度變化較小（相對於其他表面處理），一般可以保存一年左右。 錫噴塗表面處理、OSP再處理，這兩種表面處理在環境溫度和濕度存儲時間上要注意很多。
