精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Autoclave pressure cooker
It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, 然後再次取出樣本. 將其放置在高溫熔融錫表面，量測其“抗分層”特性. 這個詞也是高壓鍋的同義詞, 行業中常用的. 此外, 在 多層PCB板 壓制工藝, 有一種使用高溫高壓二氧化碳的“座艙加壓法”, 這也類似於這種高壓釜壓機.
2. Cap Lamination method
It refers to the traditional lamination method of early multi-layer PCB板. 當時, MLB的“外層”大部分是層壓的，並與單面銅皮的薄基板層壓. 直到198.4.年底MLB的產量大幅增加，才開始使用. The current copper-skin type large-scale or mass 緊迫的 method (Mss Lam). 這種使用單面銅薄基板的早期MLB壓制方法稱為蓋疊層.
3 Caul Plate partition
When 多層PCB板s已按下, a lot of bulk 布料s (such as 8~10 sets) of the board to be pressed are often stacked between each opening of the press (Opening), and each set of "bulk 材料" (Book) must be separated by a flat, 光滑堅硬的不銹鋼板. 用於此分離的鏡面不銹鋼板稱為嵌縫板或分離板. 現時, 通常使用AISI 430或AISI 6.30.
4. Crease wrinkles
In 多層PCB板 pressing, 它通常是指銅皮處理不當時出現的皺紋. 當薄銅皮低於0時，更容易出現這種缺點.5.盎司多層層壓.
5. Dent depression
It refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, 這可能是由用於壓制的鋼板的局部點狀突起引起的. 如果它顯示出故障邊緣的整齊下降, 這叫洗碗. 如果銅腐蝕後不幸留下這些缺陷, 高速傳輸訊號的阻抗將不穩定，並會出現雜訊. 因此, 應盡可能避免基板銅表面出現此類缺陷.
6. Foil Lamination method
Refers to the mass-produced 多層PCB板, 銅箔和薄膜的外層直接與內層壓合, 它成為了 多層PCB板 要取代早期的單面薄基板，傳統的壓制是合法的.
7. 接吻壓力, low pressure
When the 多層PCB板 已按下, 放置和定位每個開口中的板時, 它們將開始升溫，並被底層最熱的一層抬高, and lift up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings (Opening) the bulk 材料 are bonded. 此時, the combined 電影 (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, 囙此，用於頂部擠出的壓力不能太大，以避免板材滑動或膠水過度流出. This lower pressure (15-50 PSI) initially used is called "kiss pressure". 然而, 當每種散裝資料中的樹脂被加熱至軟化和凝膠時, 就要變硬了, it needs to be increased to the full pressure (300-500 PSI), 使塊體資料緊密結合，形成牢固的多層PCB板.
8. Kraft Paper
When 多層PCB板s or substrate boards are laminated (laminated), 牛皮紙主要用作傳熱緩衝. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk 材料. 在要壓制的多個基板或多層PCB之間. 儘量減少電路板各層的溫差. 通常地, 常用規格為90至150磅. 因為紙中的纖維在高溫高壓下被壓碎, 它不再是艱難和難以運作的, 所以必須換一個新的. 這種牛皮紙是由松木和各種強鹼混合而成的. 揮發物逸出並除去酸後, 清洗並沉澱. 在它變成紙漿之後, 它可以再次壓製成粗糙而廉價的紙張. 材料.
9, Lay Up stacking
Before pressing 多層PCB板s或基板, 各種散裝資料，如內層板, 薄膜和銅片, 鋼板, 牛皮紙墊, 等., 需要對齊, 對齊的, 或上下注册準備，然後可以小心地將其送入熱壓機進行熱壓. 這種準備工作叫做上籃. 為了提高 多層PCB板s, 不僅如此，“堆疊”工作還必須在溫度和濕度控制的潔淨室中進行, 同時也有利於大規模生產的速度和質量, generally the large-scale pressing method (Mass Lam) construction even needs to use "automated" stacking methods to reduce human errors. 為了節省車間和共亯設備, 大多數工廠通常將“堆疊”和“折疊板”組合成一個綜合處理單元, 所以自動化工程是相當複雜的.
10. Mass Lamination (Lamination)
This is a new construction method in which 多層PCB板 壓制過程放弃了“定位銷”，在同一表面上採用多排板. 自1986年以來, 當需要四個和 六層板 新增了, 擠壓方法 多層PCB板s發生了很大的變化. 早期, 加工板上只有一個裝運板需要壓下. 新方法突破了這種一對一的安排. 可以更改為1到2, 一到四, 根據它的大小，甚至更多. 排板壓在一起. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk 材料 (such as inner sheet, film, 外部單面薄板, 等.); instead use copper foil for the outer layer, 並在內層板上預先製作“目標”., 按下後“掃除”目標, 然後從中心鑽工具孔, 然後可以設定在鑽床上鑽孔. 至於六層板或八層板, 內層和夾層膜可以首先用鉚釘鉚接, 然後在高溫下壓在一起. 這簡化了, 快速並擴大衝壓區域, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the substrate-based approach, 這樣可以减少勞動力，使產量翻倍, 甚至自動化. 這種壓板的新概念被稱為“大壓板”或“大壓板”. 近年來, 中國有許多專業的鑄造衝壓行業.
