微波技術 - 高頻陶瓷PCB

作為第五代移動通信系統，理論上速度可以比4G快1.00倍。 有了這麼多的信號強度，相應的訊號頻率就會大得多，囙此對訊號傳輸的硬體設備的要求也會有很大的提高。

據瞭解，未來5G網絡將部署比現有各無線節點網站多10倍以上的網站，在宏站覆蓋區域內，網站之間的距離將保持在10米以內，每1平方公里區域支持25000個用戶提供服務。 同時，活動用戶數與網站數的比例可以達到1:1，即用戶與服務節點一一對應。 密集部署的網絡縮短了終端和節點之間的距離，極大地提高了網絡的功率和頻譜效率，擴大了網絡的覆蓋範圍，擴展了系統容量，增强了不同接入技術和覆蓋級別下服務的靈活性。

另一方面, 這意味著硬體的功能將提高10倍, 而且它在高頻傳輸方面必須比4G中使用的硬體要好得多. 所以作為高頻傳輸的硬體, 其覈心是 電路板.

為什麼高頻陶瓷PCB會從5G的出現中受益？ 因為現時傳輸損耗最小的電路板是陶瓷電路板，它在通信行業中得到了廣泛的應用，小的高頻損耗代表了對無限節點的需求會更少，在成本上會有很大的差距。

傳輸損耗是一種現象，在這種現象中，電路中傳輸的電信號往往會根據行駛的距離或電路本身的電阻轉換為熱量和衰變. The extent of loss depends on the properties of the conductor (circuit) and the insulator (電路板 材料) in contact with the circuit.

hf陶瓷PCB的低傳輸損耗主要是由於以下幾點：

1、其陶瓷基板的原因，這種資料的先天優勢是其他電路板無法比擬的。 由於其介電常數低，所以介電損耗小，導電能力强。

2、同時也受導熱係數的影響。 在高導熱率下，熱阻小，傳輸損耗自然小。

由於電路與基板相關，所以內聚度是一個非常大的測試，只有超高的內聚度才能保證電信號的完美傳輸。 Silom陶瓷電路板在這方面很好，它採用了最新技術，使電路與陶瓷完美結合，自然在通信應用上也有很大的優勢。

高頻陶瓷PCB時代即將到來, 不僅5G, 還有6G, 7克, 等等. 高頻傳輸將成為世界性的話題, 通信技術的反覆運算將比通信硬體更快. 在未來的戰場上, 將 高頻陶瓷PCB 被新材料替代或自我更新以跟上市場步伐? 看看像Silom這樣的新技術供應商. 舊的製造業時代將過去, 新工業時代對每個人來說都是一片藍天.