微波技術 - 高頻印刷電路板常用表面處理方法

高頻PCB防護的常見表面處理方法

在高頻PCB校對中，根據層數使用不同的表面處理方法。 簡單的單面和雙面。 通常，大多數表面處理方法都是噴錫或OSP，並有4層以上。 頻率板多採用浸金的表面處理方法。 每種PCB表面處理方法都有其自身的特點。 今天，小編就為大家介紹幾種常見的高頻PCB打樣表面處理方法。

1.噴錫也稱為熱風整平（HASL）。 在早期，它是高頻PCB防水最常用的表面處理方法。 隨著PCB的發展，噴錫工藝已經非常成熟，成本也很低。 現在有無鉛噴錫和鉛噴錫。 錫噴塗適用於外觀檢查和電力量測，是高頻PCB防靜電的優質表面處理方法之一。

2.鎳金鎳金也是一種比較大的PCB表面處理方法，用於高頻PCB的校對。 鎳-金中的鎳層是鎳-磷合金層，這裡不再詳細描述。 鎳金適用於無鉛焊接、smt、開關觸點設計、鋁線綁紮、厚板等。表面非常平坦，抗環境侵蝕能力强。 鎳鈀金鎳鈀金已被廣泛應用於電晶體中。 隨著發展，高頻PCB打樣現在逐漸適用。 它比ENIG和電鎳金便宜，適用於各種表面處理工藝，並存儲在板上。

4.電鍍鎳金電鍍鎳金有硬金和軟金的區別。 硬金就像金鈷合金，軟金屬比純金好。 在IC基板上電鍍鎳和金（如PBGA）是最常用的，主要用於連接金和銅線； 但是當在C基板上電鍍時，需要在金手指結合的地方製作額外的導線。 只有出來後才能電鍍。 在高頻PCB防護中，電鍍鎳金適用於觸點開關設計和金線綁紮，適用於電力測試。

以上就是小編今天為大家介紹的幾種高頻PCB校樣常用的表面處理方法。 我希望這對你有幫助。 如果您想瞭解更多資訊，請諮詢我們！

iPCB是一家專注於高精度PCB開發和生產的高科技製造企業。 iPCB很樂意成為您的商業合作夥伴。 我們的業務目標是成為世界上最專業的原型PCB製造商。 主要專注於微波高頻PCB、高頻混合壓力、超高多層IC測試、從1+到6+HDI、Anylayer HDI、IC基板、IC測試板、硬柔性PCB、普通多層FR4 PCB等。產品廣泛應用於工業4.0、通信、工業控制、數位、電力、計算機、汽車、醫療、航空航太、儀器儀錶， 物聯網等領域。