微波技術 - 高頻PCB板的關鍵資料

高頻PCB板 是射頻的關鍵構建塊/微波電路本質上是這些電路的起點. PCB 布料有許多不同的形式, 資料的選擇在很大程度上取決於預期應用的要求. 例如, 當進入軍事環境的極端情况時，可靠支持商用無線產品中高頻電路的資料可能會很快失效. 基本瞭解PCB資料 類型及其參數有助於將材質與應用程序匹配.

的DK值 PCB資料 將影響大小, 在資料上製造的傳輸線的波長和特性阻抗. 例如, 對於給定的特性阻抗和波長, 在 PCB資料DK值較高時，其尺寸將遠小於 PCB資料 DK值較低, 儘管其他資料參數可能不同. 損耗是關鍵性能參數的電路設計者通常更喜歡 PCB資料因為它們的損耗比DK值較高的資料低.

事實上, PCB資料 可以通過四種管道失去訊號電源：介質損耗, 導線損耗, 洩漏損失和輻射損失, 雖然介質損耗和導體損耗都可以通過選擇 PCB資料. 例如, Df參數提供了一種比較不同資料介電損耗的方法, 其中，較低的Df值表示介質損耗較低的資料.

對於任何商業 PCB資料, separate CTE values are typically listed for all three axes (X, Y, and Z). CTE提供了一些證據證明 PCB資料 處理極端溫度, 例如在焊接過程中. 例如, 多層結構中使用的資料的CTE值不匹配, 這可能會導致可靠性問題，因為不同電路層的尺寸隨溫度而變化. 一般認為 PCB資料 較低的CTE值比較高的CTE值具有更强的熱穩定性. CTE為70 PPM的電路資料 /°C被認為在較寬的溫度範圍內使用相當穩定，並且應該能够應對製造和組裝電路時的極端溫度.

從低成本FR-4資料到昂貴 聚四氟乙烯-基於材質, 射頻中使用了多種資料/ 微波PCB. 由FR-4資料構成的電路板本質上是玻璃增强環氧樹脂層壓板, 雖然 聚四氟乙烯 材料 is usually reinforced with a glass fiber or ceramic filler (although pure 聚四氟乙烯-based PCB is also used). 這兩種極端資料的效能差异表明，必須在成本和效能之間進行權衡 PCB資料 在FR-4的易處理性和難處理性之間 聚四氟乙烯 材料.