微波技術 - 羅傑斯Ro4350高頻PCB資料規格

羅傑斯Ro4350B 高頻印刷電路板 are 玻璃 fiber reinforced (non-聚四氟乙烯) hydrocarbon/設計用於大容量的陶瓷層壓板, 高性能商業應用. Ro4350B旨在提供卓越的射頻效能和經濟高效的電路生產. 其結果是低損耗資料，可以使用標準環氧樹脂以具有競爭力的價格生產/glass (FR4) processes. 隨著工作頻率新增到500 MHz或更高, 設計師通常必須從中選擇的層壓板數量大大减少. 這個 RO4350B 印刷電路板 具備RF微波開發人員實現濾波器所需的特性, 耦合網絡, 以及可重複設計的網絡阻抗控制傳輸線. 低介電損耗允許在許多應用中使用RO4350系列資料, 較高的工作頻率限制了傳統印刷電路板使用層壓資料. 介電常數的溫度係數是所有印刷電路中最低的之一, 介電常數在較寬的頻率範圍內穩定，是寬頻應用的理想基板.

應使用孔質量來確定刀具壽命，而不是刀具磨損. 這個 Roger RO4350B高頻印刷電路板 使用環氧樹脂鑽孔時提供良好的鑽孔質量/玻璃標準鑽頭. 資料孔的粗糙度 RO4350B 與EP OXy相比，使用工具時不會顯著增加/glass. 這個 typical values varied between 8 and 25 microns regardless of the number of visits (up to 8,000 visits were assessed). 粗糙度與陶瓷填料的尺寸直接相關，並為孔壁的粘附提供了良好的形態. 環氧樹脂鑽孔條件/已發現玻璃板具有良好的孔質量，平均打擊次數超過2000次.

尺寸穩定性

這是構建混合介質多層板的必要特性. 低CTE的 RO4350B z軸層壓板即使在惡劣的熱衝擊應用中也能提供可靠的通孔質量. 這個 RO4350B series of 材料 have a TG in excess of 280°C (536°F), 囙此，它們的膨脹特性在電路中的所有工藝溫度下都保持穩定. The RO4350B 使用標準 FR4電路板 易於將一系列層壓板轉換為印刷電路板的加工技術. 不同於高性能 聚四氟乙烯-基於材質, RO4350B 系列層壓板不需要特殊的製備工藝，如鈉蝕刻. 這種資料是剛性的, 可使用用於製造銅表面的自動處理系統和墊圈進行處理的熱穩定層壓板.

可利用性

RO4350B層壓板目前有多種1080和1674玻璃纖維織物型號，所有這些型號都符合相同的層壓板電力效能規範。 RO4350B層壓板旨在直接替代RO4350B資料，在需要UL 94V-0認證的應用中使用符合RoHS的阻燃科技。 這些資料符合IPC4003/10單片RO4003C和/11RO4350的要求。

準備指南

RO4350B 已開發出高頻電路資料，以提供可與機織電路資料相比的高頻效能 聚四氟乙烯 玻璃基板, 從而簡化了環氧樹脂的製造過程/玻璃層壓板. RO4350B 是一種填充碳氫化合物的熱固性資料/glass fiber reinforced ceramics with very high glass transition temperatures (TG> 280 ° C). 不像 聚四氟乙烯-基微波資料, 無需特殊處理或通過. 因此, 機械加工和裝配成本 RO4350B 資料回路與環氧樹脂相當/玻璃層壓板.以下是處理RO4350雙面印刷板的一些基本提示. 典型的, 環氧樹脂的參數和處理方法/玻璃板可用於 RO4350B 盤子.

輸入/輸出資料

入口和出口資料必須平整且堅硬，以儘量減少銅毛刺. Recommended input 材料 are aluminum and rigid composite panels (0.254到0.635 mm). 大多數具有或不具有鋁塗層的傳統起始資料為

合適的

最大電池高度

待鑽孔資料的厚度不得超過凹槽長度的70%。 這包括輸入資料的厚度和對基板的滲透。

穿孔的

應盡可能避免表面速度超過500 SFM，切屑載荷小於0.05mm（0.002“）。

Coefficient of Thermal Expansion (CTE) RO4350B 資料提供了幾個. 膨脹係數 RO4350B 與銅相似, 使資料.