微波技術 - PCB高頻板的選擇及生產加工方法

電路板生產高頻板PCB高頻板是指電磁頻率較高的專用電路板，用於高頻（頻率大於300MHZ或波長小於1米）和微波（頻率大於3GHZ或波長小於0.1米）。 它是一種微波基板。覆銅板是使用普通剛性電路板製造方法的部分工藝或使用特殊加工方法生產的電路板。 一般來說，高頻板可以定義為頻率在1GHz以上的電路板！

隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備被設計用於微波頻段（>1GHZ）甚至毫米波領域（30GHZ）。 這也意味著頻率越來越高，電路板對資料的要求越來越高。 例如，基板資料需要具有優异的電學效能、良好的化學穩定性，並且隨著功率訊號頻率的新增，基板上的損耗非常小，囙此高頻板的重要性凸顯出來。 2、PCB高頻板應用領域：移動通信產品； 功率放大器、低雜訊放大器等。； 無源元件，如功率分配器、耦合器、雙工器、濾波器等。； 汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域，高頻電子設備是發展趨勢。

PCB高頻板應用領域移動通信產品； 功率放大器、低雜訊放大器等。； 無源元件，如功率分配器、耦合器、雙工器、濾波器等。； 汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域，電子高頻設備是一種發展趨勢。

高頻板粉末陶瓷填充熱固性資料的分類A.製造商：RogersAllon的25N/25FRTaconic的TLG系列B的4350B/4003C。 加工方法：加工過程類似於環氧樹脂/玻璃編織布（FR4），只是片材相對較脆，容易斷裂。 鑽孔和敲鑼時，鑽頭和鑼刀的壽命减少20%。 PTFE（聚四氟乙烯）資料A。 製造商：RogersArlon的AD/AR系列RO3000系列、RT系列、TMM系列、IsoClad系列、CuClad系列。康的RF系列、TLX系列、TLY系列。泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2B。 處理方法：1。 切割：切割時必須保留保護膜，以防止劃痕和折痕2。 鑽孔1.使用全新的鑽頭尖端（標準130），一個接一個是最好的，壓脚的壓力為40psi2。 鋁板作為蓋板，然後用1mm的三聚氰胺背板3擰緊PTFE板。 鑽孔後，用氣槍吹出孔4中的灰塵。 使用最穩定的鑽機和鑽孔參數（基本上孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越小）3。 孔處理电浆處理或鈉萘活化處理有助於孔金屬化4。PTH銅沉降1微蝕刻（微蝕刻速率已控制在20微英寸）後，PTH從除油器氣缸中拉出進入板2。如有必要，進行第二次PTH，僅從預期氣缸啟動板5。 釺焊掩模1預處理：用酸性洗板代替機械研磨板2預處理後的烤板（90攝氏度，30分鐘），刷上綠色油固化3分三個階段烤板：一段80攝氏度，100攝氏度，150攝氏度，每段30分鐘（如果發現基板表面有油，可以返工：洗掉綠色油，重新啟動）6、公板將白紙鋪在聚四氟乙烯板的電路表面，用FR-4基板或蝕刻厚度為1.0MM的酚醛基板上下夾住，去除銅，如圖所示：高頻板層壓法銅鑼板需要用手仔細修整，以防止損壞基板和銅表面，然後用相當大尺寸的無硫紙分開，並進行目視檢查。 要减少毛刺，關鍵是鑼板工藝必須有良好的效果。

工藝流程NPTH的PTFE板材加工流程切割鑽孔幹膜檢測蝕刻侵蝕檢測焊接掩模特徵噴錫成型檢測最終檢測包裝發貨PTH的PTFE板加工流程切割打孔處理（电浆處理或萘鈉活化處理） -銅浸漬板電幹膜檢驗圖電蝕刻腐蝕檢驗釺焊掩糢特性噴錫成型試驗最終檢驗包裝裝運