微波技術 - PCB高頻板的選擇和生產加工方法

電路板生產高頻板PCB高頻板的定義是指具有較高電磁頻率的特殊電路板，用於高頻（頻率大於300MHZ或波長小於1米）和微波（頻率大於3GHZ或波長小於0.1米）。 它是一種微波基板。覆銅板是通過使用普通剛性電路板製造方法的一部分工藝或使用特殊加工方法生產的電路板。 一般來說，高頻板可以定義為頻率在1GHz以上的電路板！

隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備被設計用於微波頻段（>1GHZ）甚至毫米波領域（30GHZ）的應用。 這也意味著頻率越來越高，對電路板的資料要求也越來越高。 例如，基板資料需要具有優异的電效能、良好的化學穩定性，並且隨著電源訊號頻率的新增，基板上的損耗非常小，囙此高頻板的重要性凸顯出來。 2.PCB高頻板應用領域：移動通信產品； 功率放大器、低雜訊放大器等。； 無源元件，如功率分配器、耦合器、雙工器、濾波器等。； 汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域，高頻電子設備是發展趨勢。

PCB高頻板應用領域移動通信產品； 功率放大器、低雜訊放大器等。； 無源元件，如功率分配器、耦合器、雙工器、濾波器等。； 汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域，電子高頻設備是一種發展趨勢。

高頻板粉末陶瓷填充熱固性資料的分類A.製造商：4350B/4003C，來自RogersArlon的25N/25FRTaconic的TLG系列B。 加工方法：加工工藝與環氧樹脂/玻璃纖維布（FR4）相似，只是板材相對較脆，容易斷裂。 在鑽孔和鑼時，鑽頭尖端和鑼刀的壽命縮短了20%。 PTFE（聚四氟乙烯）資料A。 製造商：RogersArlon的AD/AR系列的RO3000系列、RT系列、TMM系列、IsoCald系列、CuClad系列、Taconic的RF系列、TLX系列、TLY系列、泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2B。 加工方法：1。 切割：切割時必須保留保護膜，以防止劃痕和折痕2。 鑽孔1.使用全新的鑽尖（標準130），最好一個接一個，壓脚的壓力為40psi2。 鋁板是蓋板，然後PTFE板用1mm的三聚氰胺背板3擰緊。 鑽孔後，用氣槍吹出孔4中的灰塵。 使用最穩定的鑽機和鑽孔參數（基本上孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越小）3。 孔處理电浆處理或萘鈉活化處理有利於孔金屬化4.PTH沉銅1經過微蝕刻（微蝕刻速率已控制在20微英寸）後，PTH從除油器氣缸中抽出進入板2。如有必要，進行第二次PTH，只需從預期的氣缸啟動板5。 焊料掩模1預處理：使用酸性板清洗而不是機械研磨板2預處理後的烘烤板（90攝氏度，30分鐘），刷上綠色油，分三個階段固化3烘烤板：一段80攝氏度、100攝氏度、150攝氏度，每段30分鐘（如果發現基板表面有油，可以返工：洗掉綠色油並重新啟動）6.銅板將白紙放在PTFE板的電路表面上，用厚度為1.0MM的FR-4基板或酚醛基板上下夾緊，蝕刻去除銅，如圖所示：高頻板層壓法背面的毛刺鑼板需要用手仔細修剪，以防止損壞基材和銅表面，然後用相當大尺寸的無硫紙隔開，並進行目視檢查。 為了减少毛刺，關鍵在於鑼板工藝必須有良好的效果。

工藝流程NPTH的PTFE板材加工流程切割鑽孔幹膜檢查蝕刻腐蝕檢查焊料掩模字元噴錫成型測試最終檢查包裝運輸PTH的PTFE板加工流程切割鑽孔處理（电浆處理或萘鈉活化處理）-銅浸板電幹膜檢查圖電蝕刻腐蝕檢查焊接掩模字元噴錫成型測試最後檢查包裝運輸