微波技術 - 羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B

羅傑斯RO4003C和羅傑斯RO4350B 參數不知道哪個更好? 今天, iPCB詳細介紹了 高頻印刷電路板 Rogers RO4003C 和 Rogers RO4350B.

對於 高頻印刷電路板 設計工程師, 有更多的選擇 高頻印刷電路板 前所未有的資料. 每個 高頻印刷電路板 資料有其自身的優點和缺點. 很難選擇最合適的 印刷電路板 沒有仔細比較各種參數的資料 高頻印刷電路板 布料. 通過比較羅傑斯微波板的主要參數 RO4003C 和 RO4350B, iPCB可以幫助電路設計工程師瞭解並選擇最合適的電路板.

Rogers RO4003C 和 Rogers RO4350B 是帶有ticertm TCR薄膜電阻層的高頻層壓板. 主要參數如下圖所示.

高頻印刷電路板 Rogers RO4003C 和 Rogers RO4350B 參數

印刷電路板設計工程師在選擇印刷電路板板時，首先要考慮的是該板的工作頻率是否符合要求。 此外，介電常數還影響傳輸線或匹配線的線寬。 DK越小，傳輸線越寬。 不同介電常數資料的線寬需要重新計算或類比。

RO4003C和RO4350B耗散因數DF

在不考慮其他因素影響的情况下，損耗因數越小，傳輸過程中的訊號損耗越小。 RO4003C和RO4350B都具有很低的損耗因數，ro4350的傳輸線損耗大於RO4003C。 在系統增益設計裕度較緊的情况下，選擇損耗因數較小的ro4003可以降低介質板的傳輸損耗。

Ɛr熱穩定係數

溫度的變化會引起介電常數的變化。 通過RO4003C和RO4350B的？r熱穩定係數，可以估算出兩種板材在一定溫度下的介電常數，判斷它們是否在可接受的範圍內。 Ɛr熱穩定係數的絕對值越低，介電常數在工作溫度範圍內越穩定。

RO4003C還有羅傑斯RO4350B 熱膨脹係數

溫度的變化必然會導致板材物理尺寸的變化。 對於印刷電路板，銅層（包括通孔）和介電材料在室溫下壓在一起。 隨著溫度的變化，銅和介質會發生不同的熱膨脹係數變化，不可避免地會產生溫度應力。 當溫度應力超過銅層、介質的承載能力或銅層與介質之間的粘結能力時，印刷電路板會受到損壞。 Z軸溫度應力可能導致金屬化通孔斷裂； X/Y軸上的重複應力可能導致銅層撕裂或銅層與介質之間的粘結鬆動。 在板材加工過程中，由於浸蝕收縮（浸蝕後烘烤），熱膨脹係數不同，這將導致板材加工後尺寸的變化。

銅的熱膨脹係數約為19ppm/攝氏度，RO4003C和RO4350B的熱膨脹係數與銅相似。 X/Y/Z軸的值分別為11/14/46（PPM/攝氏度）和10/12/32（PPM/攝氏度）。 相比之下，RO4003C在X/Y軸上更接近銅的熱膨脹係數，並且在鈑金加工中具有更好的尺寸穩定性； r04350b在Z軸上更接近銅的熱膨脹係數，可以更好地保護金屬化過孔。

RO4003C和RO4350B吸水率

吸水率表示物體在正常大氣壓下吸水的能力。 吸水率越高，介質中水的比例越高，對介質特性的影響越大。 在高濕度環境下，選擇吸水率低的RO4003C板更為合適。

當然，在選擇板材時，除了上述主要指標外，還應根據實際應用環境考慮板材的其他性能指標，如銅箔剝離强度、導熱係數、阻燃等級、無鉛工藝、成本等。， 並充分瞭解板材的實際應用環境和各種參數的含義，從而選擇最合適的板材。

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