15年的高頻電路板製造經驗使iPCB成為該科技的領先製造商. Polytetrafluoroethylene (PTFE) multilayer circuit, 羅傑斯PCB 布料, using hybrid 材料 (FR4 and PTFE) to design and manufacture high-frequency circuit board have become the standard technology of iPCB.
iPCB長期以來一直與我們的資料供應商(Rogers、Taconic、neltec等)密切合作。 iPCB的工程團隊配備了訓練有素的高頻電路板開發人員,可以幫助您選擇合適的高頻電路板結構或設計。
high frequency circuit board(高頻PCB)
什麼是高頻PCB?
高頻電子設備是發展趨勢,尤其是在無線網路中。 隨著衛星通信的快速發展,資訊產品正朝著高速PCB和高頻PCB方向發展。 囙此,新產品的開發總是需要使用高頻PCB基板、衛星系統、手機接收基站等。這些通信產品必須使用高頻PCB。
高頻電路板名額。
DK應足够小且穩定,通常越小越好。 高Dk可能導致訊號傳輸延遲。
測向應非常小,這主要影響訊號傳輸的質量,較小的測向可以相應减少訊號損失。
熱膨脹係數應盡可能與銅箔的熱膨脹係數相同,因為這種差异會導致銅箔在冷熱變化過程中分離。
在潮濕環境中,吸水率必須低和高,這將影響DK和DF。
耐熱性、耐化學性、耐衝擊性和抗剝離性必須良好。