微波技術 - 如何為高頻PCB選擇合適的資料？

5g移動通信終端採用 高頻電路板 應對思維挑戰的科技. 首先, 介電常數 高頻電路板 確定電信號在介質中的傳送速率. 介電常數越低, 訊號傳送速率越快. 因此, 高頻PCB板需要選擇低介電常數的介質資料. 高頻PCB 需要選擇低介電常數的介電材料. 隨著頻率的新增, 基板中的損耗不再可以忽略不計, 訊號傳輸能量的損耗與損耗因數和頻率成正比.

因此, 為了滿足高頻的要求, 高速, 高密度, high dielectric constant (DKâ ¤3), low loss factor (DFâ ¤0.005), glass transition temperature (TG>165 degree Celsius), and good dimensional stability (low CTE), CAF resistance (conductive anode wire) and good processability require mobile terminal boards. The base 材料 of the hard board is preferably fluorinated resin (PTFE, polytetrafluoroethylene), and the base 材料 of the soft board is preferably modified polyimide (MPI) or liquid crystal polymer (LCP).
為了滿足高發熱量引起的高散熱要求, it is recommended to add 材料 with good thermal conductivity (such as ceramic powder such as alumina and silica) to the selected dielectric 材料. 條件允許時, 對於 PCB電路板 在高熱功能區, it is best to use metal-based copper clad laminates (such as aluminum substrates). 導體層覆蓋在絕緣鋁底座上, 板內導體產生的熱量通過鋁板快速傳遞. 外出實現高效散熱.