微波技術 - 淺談高頻板和高頻電路板的參數

淺談高頻板和高頻電路板的參數

電子設備的高頻化是一種發展趨勢, 特別是隨著無線網路和衛星通信的日益發展, 資訊產品正朝著高速、高頻的方向發展, 通信產品正朝著語音標準化方向發展, 大容量、高速無線傳輸的視頻和數據. 因此. 新一代產品的開發都需要高頻基板. 衛星系統和行动电话接收基站等通信產品必須使用 高頻電路板. 未來幾年, 它們必然會迅速發展, 高頻基板的需求量將很大.

高頻基板資料的基本特性 電路板 需要以下幾點：

1、其他耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離强度等也必須良好。

2、吸水率低，吸水率高，受潮時會影響介電常數和介電損耗。

3、儘量與銅箔的熱膨脹係數一致，因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離。

4、介質損耗（Df）必須小，這主要影響訊號傳輸的質量。 介質損耗越小，訊號損耗越小。

介電常數（Dk）必須小且穩定，通常越小越好。 訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比。 高介電常數可能導致訊號傳輸延遲。

一般來說，高頻電路板的高頻可以定義為1 GHz以上的頻率。 現時，最常用的高頻電路板基板是基於氟的電介質基板，例如聚四氟乙烯（PTFE），其通常被稱為特氟龍，並且通常在5 GHz以上使用。 此外，使用FR-4玻璃纖維板或PPO基板，可用於1GHz～10GHz之間的產品。 這3種高頻基板的物理特性比較如下：

At the present stage, 3種高頻基材：環氧樹脂, PPO樹脂和氟基樹脂, 環氧樹脂是最便宜的, 氟基樹脂是最貴的； 它是基於介電常數, 介電損耗, 和吸水率. 考慮到頻率特性, 氟樹脂最好，環氧樹脂次之. 當產品應用頻率高於10GHz時, 只能使用氟基樹脂印製板. 明顯地, 氟基樹脂高頻基板的效能遠高於其他基板, 但其缺點是剛度低、熱膨脹係數大、成本高. For polytetrafluoroethylene (PTFE), 為了提高效能, a large amount of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as reinforcing fillers to increase the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansion. 此外, 由於PTFE樹脂本身的分子惰性, 與銅箔粘合不容易, 囙此，需要對銅箔的粘合表面進行特殊的表面處理. 處理方法包括在PTFE表面上進行化學蝕刻或等離子蝕刻以新增表面粗糙度，或在銅箔和PTFE樹脂之間添加一層粘合膜以提高粘合力, 但它可能會影響介質的效能. 全氟基高周波發生器的研製 電路板 需要原材料供應商的合作, 研究組織, 設備供應商, PCB製造商, 與通信產品製造商的快速發展保持同步 高頻電路板. 需要.