微波技術 - 羅傑斯RO4835 ™ 層壓介電常數資料表，高頻PCB板資料

RO483.5–PCB 與標準RF熱固性資料相比，層壓板適用於需要更高高溫穩定性和抗氧化性的應用. 作為包含烴類樹脂和陶瓷填料的RO4000系列資料的一部分, RO4835層壓板可提供優异的高頻效能和較低的電路處理成本.

隨著時間的推移和溫度的變化，氧化會影響所有熱固性板材，包括FR-4板材。 從長遠來看，氧化會導致電路板的介電常數和損耗因數略有新增。 變化率和對電路效能的影響取決於具體的設計和工作溫度。 對於溫度升高時需要更高穩定性的應用，羅傑斯成功開發了Ro4835TM電路板，該電路板在高溫環境下更穩定。 與其他射頻熱固性資料相比，其抗氧化性有很大提高。 此外，Ro4835資料的電阻效能和機械效能與Ro4350BTM幾乎相同，已被客戶成功使用多年。 作為Ro4000系列碳氫化合物資料系列的一員，Ro4835具有優异的高頻效能和較低的電路生產成本。

當電路工作頻率高於500MHz時, 設計工程師可以選擇的板材範圍將大大减少. Ro4000系列資料具有RF和 微波電路設計 工程師, 允許他們輕鬆設計電路, 如輸電線路的網絡匹配和阻抗控制. Ro4000系列板具有低介電損耗, 囙此，它可以用於傳統 電路板 無法應用. 這個 coefficient of thermal expansion (CTE) of Ro4000 series boards is close to that of copper, 這給電路設計者帶來了很多好處. 它可以提供更好的尺寸穩定性. 這種特性更有利於混合電壓電路板的結構. 即使在嚴重的熱衝擊應用中, Ro4000系列板的低Z軸CTE確保了金屬化過孔的質量. The Tg of RO4000 series board is greater than 280°C (536°F), 囙此，其熱膨脹特性在整個電路處理溫度範圍內保持穩定.
RO4835T„„„„„„層壓板是一種陶瓷填充資料, 使用特殊開放式玻璃纖維布的低損耗熱固性資料. 有3種厚度為2.500萬, 300萬, 和400萬. Its dielectric constant (Dk) is 3.3. 它是專為多層板結構的內層使用而設計的. 這是對更薄RO4835資料需求的良好補充.

近年來, 全球移動網絡不斷發展, 來自GSM, WCDMA和LTE的出現, 這使得用戶的資料流程以驚人的速度增長. 其中, 羅傑斯的高頻電路板資料在這個市場上也起著非常關鍵的作用. 天線等設備, 功率放大器, 微波回程是建立這些移動網絡的必要設備, 它們都需要具有穩定介電常數的低損耗資料. 高頻PCB板 資料是移動網絡發展的關鍵支撐科技. 使用毫米波頻段的下一代5G移動網路技術一般將採用多層板結構設計. The Ro4835T層壓板具有較薄的介質厚度和多種厚度選項, 並且與Ro4450F„„美分預浸料完全相容, 新型Ro4450T薄預浸料和CU4000/CU4000LoPro®銅箔產品. 與一起使用時 Ro4835 層壓板和Ro4000粘合資料, the combination of these 材料 allows designers to more flexibly meet the requirements of high-multilayer board (MLB) design.
Ro4835T層壓板的抗氧化性與 Ro4835 層壓資料, 超低損耗, 出色的介電常數容差控制, 以及嚴格的厚度控制, 可為電路提供卓越穩定的無線效能. 此外, 其高性能資料特性使其具有極高的性價比和穩定性.
為了滿足UL 94V-0的要求, Ro4835 層壓板採用符合RoHS要求的阻燃科技. 這些資料符合IPC-4103的要求. The specific parameters are shown in the figure below:

4835 parameter table
main advantage
1-Compared with traditional thermosetting 材料, its oxidation resistance is increased by 10 times
2- Excellent electrical performance enables applications with higher operating frequencies
3- No bubbles or stratification
4- Reliable plated through holes
5- Maintain stability in the entire circuit processing temperature range

typical application
1- Automotive radars and sensors
2-point-to-point microwave transmission
3- power amplifier
4-phased array radar
5-RF components

iPCB Circuit Co., 有限公司. (iPCB®) mainly focuses on 微波高頻PCB, 高頻混合電壓, 超高多層集成電路測試, from 1+~ to 6+ HDI, Anylayer HDI,IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB等. 產品廣泛應用於工業4.0, 表達, 工業控制, 數位的, O電源, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 米, 物聯網及其他領域. 客戶分佈在中國和臺灣, 韓國, 日本, 美國, 巴西, 印度, 俄羅斯聯邦, 東南亞, 歐洲和世界其他地區.