微波技術 - 如何提高PCB電路板的質量

在現代電子產品領域, PCB電路板 是電子產品的重要組成部分. 很難想像任何電子設備不使用PCB, 囙此，PCB的質量將對電子產品的長期正常可靠運行產生重大影響. 提高印刷電路板的質量是電子產品製造商應充分重視的重要問題.

如果在PCB組裝過程中，在焊盤上塗抹了過量或不足的焊膏，或者根本沒有放置焊膏，那麼在隨後的回流焊之後，一旦形成焊點，組件和電路板之間的電子連接就會出現缺陷。 大多數缺陷可以通過應用錫膏相關的質量痕迹來發現。

現時, 許多的 電路板製造商 have adopted some in-circuit test (ICT) or X-ray technology to detect the quality of solder joints. 它們將有助於消除印刷過程操作中產生的缺陷, 但他們無法監控列印過程操作本身. 印刷錯誤 電路板 可能需要進行額外的工藝步驟, 每一項都在一定程度上新增了生產成本, 導致缺陷的最終裝配階段 電路板. 最後, 製造商將不得不丟棄有缺陷的電路板或進行成本高昂且耗時的維修工作, 可能對缺陷的根本原因沒有明確的答案.

錫膏印刷工藝實施不當會導致電子電路連接出現問題。 為了有效地解决這個問題，許多絲網印刷設備製造商都採用了線上機器視覺檢測科技，下麵簡要介紹一下。

線上綜合目視檢查

越來越多的絲網印刷設備製造商正在將線上機器視覺科技納入其絲網印刷設備中，以幫助 電路板 manufacturer在流程實施的早期階段檢測缺陷. 內寘視覺系統可實現3個主要目標：

首先，它們可以在執行列印操作後直接檢測缺陷，允許操作員在新增主要製造成本之前處理問題。 這通常是在用清洗劑清洗後，將電路板從印刷單元中取出，然後將其維修並返回生產線後進行的。

其次，由於在這一階段發現了缺陷，可以防止缺陷板到達生產線的後端。 所以預防維修現象或在某些場合形成的報廢現象。

最後，也許最重要的是，能够及時向操作員迴響列印過程的處理情况，可以有效地防止缺陷。

為了在這一級別的工藝操作中提供有效控制，可以配寘線上視覺系統，以檢測粘貼後PCB上焊盤的狀況，以及相應列印範本之間的間隙是否被阻擋或拖動。 在絕大多數情况下，對間距較小的組件進行測試，以優化檢測時間，並將重點放在最有問題的區域。 囙此，當可能的問題消除後，測試所花費的時間是非常值得的。

攝像機定位和檢測

在傳統的線上視覺檢測應用中，監視器位於電路板上方以獲取列印位置的影像，相關影像可以發送到視覺檢測設備的處理系統。 在那裡，影像分析軟體將捕獲的影像與存儲在設備記憶體中相同位置的參攷影像進行比較。 通過這種管道，系統可以確認是否使用了過多或過少的錫膏。 該系統還顯示焊膏是否在焊盤上對齊。 是否可以發現兩個焊盤之間是否有過多的膏體形成橋狀連接現象？ 這個問題也被許多PCB製造商稱為“橋接”現象。 檢測列印範本中的間隙的工作以相同的形式完成。 當多餘的焊膏堆積在印版表面時，視覺系統可用於檢測間隙是否被焊膏堵塞或是否有拖尾現象。

發現缺陷後, 設備可立即自動請求以下荧幕清潔系列操作, 或提醒操作員存在需要修復的問題. 檢查列印範本還可以為用戶提供有關列印質量和一致性的非常有用的數據.最先進的線上視覺系統的一個關鍵功能是能够檢測高度反射的物體 PCB板 和襯墊表面, 以及在光線不均勻的情况下或當幹錫膏結構產生影響時. HASL板, 例如, 傾向於不平和平坦, 具有可變曲面輪廓和反射特性. 適當的照明對於獲得最高質量的影像也起著非常重要的作用.指示燈必須能够“瞄準”電路板的參攷和焊盤, 進而將其他模糊的特徵轉化為清晰可識別的形狀. 下一步是使用vision軟件算灋來充分發揮其潜力. 在某些情况下, 視覺系統可用於檢測焊盤上錫膏的高度或體積, 有時只能使用離線檢查系統來完成此操作. 使用此步驟意味著在給定的列印範本中形成相應程度的累積，以確認同一個焊盤上是否缺少錫膏體積.

錫膏測試

具體可分為兩類：PCB上錫膏檢測和印刷範本上錫膏檢測：

A、PCB檢測

主要檢測印刷面積、印刷膠印、架橋現象。 印刷區域的檢查是指每個焊盤上的錫膏區域。 焊膏過多會導致出現架橋現象，焊膏過小也會導致焊點不穩定的現象。 檢測列印偏移量是為了查看印版上的粘貼量是否與指定位置不同。 橋接測試旨在查看相鄰焊盤之間的粘貼量是否超過規定量。 過量的焊膏可能會導致電力短路。

B、印刷範本的檢查

列印範本的檢測主要用於阻塞和拖尾。 堵塞檢測是指檢測印版上孔內焊膏的堆積情况。 如果孔被堵住，則可能在下一個列印點使用的錫膏太少。 拖尾的檢測是指印刷範本表面上積聚了過量的錫膏。 這種多餘的焊膏可應用於電路板不應導電的區域，從而導致電力連接問題。

線上機器視覺系統可以從中受益 PCB製造商 以不同的管道. 除了確保高度的焊點完整性, 它可以防止製造商在板上缺陷和由此產生的返工上浪費資金. 也許最重要的是, 它提供連續的流程迴響，不僅有助於製造商優化其絲網印刷流程, 同時也讓他們對這個過程更有信心.