精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子工業的發展, 電子元器件的集成度越來越高, 體積越來越小, 一般採用BGA型封裝. 因此, 電路 多層PCB 會變得越來越小, 層數也會新增. 為了减少線寬和行距，應盡可能使用有限的區域, 新增層數就是利用空間. 未來電路板的主線將為2-3mil, 或更小.
丁集擁有一支專業的電路板生產團隊, 擁有110多名高級工程師和具有15年以上工作經驗的專業管理人員； 擁有國內領先的自動化生產設備, PCB產品包括1-32層板, 高TG板, 厚銅板, 剛柔板, 高頻板, 混合介質層壓板, 盲埋過孔板, 金屬基板和無鹵板.
Via是 多層PCB. 鑽井成本通常占鑽井成本的30%-40% 多層PCB製造. 簡單地說, PCB上的每個孔都可以稱為通孔.
從功能角度來看, 過孔可分為兩類：一類用於層間的電力連接； 另一個用於固定或定位設備. 在流程方面, 這些過孔通常分為3類, 即盲孔, 埋入過孔和穿過過孔. 盲孔位於印刷電路板的頂部和底部表面，具有一定深度. 它們用於連接表面線和下麵的內部線. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). 埋孔是指位於印刷電路板內層的連接孔, 不會延伸到電路板表面.
高精度電路板的快速採樣, 單板和雙板批量訂單6-7天, 4-8層9-12天, 10-16層15-20天, HDI板20天. 雙面打樣最快可在8小時內交付.
困難的 多層PCB circuit board processing manufacturer-dingji electronics
Back to list source: Dingji Electronics PCB Release Date 2019-09-18 Views: 273
With the development of the electronics industry, 電子元器件的集成度越來越高, 體積越來越小, 一般採用BGA型封裝. 因此, 電路 多層PCB 會變得越來越小, 層數也會新增. 為了减少線寬和行距，應盡可能使用有限的區域, 新增層數就是利用空間. 未來電路板的主線將為2-3mil, 或更小.
丁集擁有一支專業的電路板生產團隊, 擁有110多名高級工程師和具有15年以上工作經驗的專業管理人員； 擁有國內領先的自動化生產設備, PCB產品包括1-32層板, 高TG板, 厚銅板, 剛柔板, 高頻板, 混合介質層壓板, 盲埋過孔板, 金屬基板和無鹵板.
Via是 多層PCB. 鑽井成本通常占鑽井成本的30%-40% 多層PCB 製造業. 簡單地說, PCB上的每個孔都可以稱為通孔.
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