精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著微處理器和訊號轉換傳輸設備運算速度的提高，數位電路的運算速度達到了更高的水准：100gbps。 使用普通的PCB資料不能滿足高速訊號的要求，PCB資料的選擇將决定產品的效能。
PCB資料的選擇必須符合設計要求、批量生產、成本平衡點。 簡而言之，設計要求包括電力和結構可靠性。 在設計高速PCB板（頻率大於GHz）時，這個問題通常很重要。 例如，當前常用的FR-4資料在幾個GHz頻率下具有較大的介電損耗DF（介電損耗），這可能不適用。
How to choose high frequency and 高速PCB資料
在實際工程運行中, 選擇 高頻PCB 看起來很簡單, 但有許多因素需要考慮. 通過本文的介紹, 作為PCB設計工程師或高速專案負責人, 我對董事會的特點和選擇有一定的瞭解. 瞭解電力特性, 熱效能, 可靠性, 等. 合理利用堆放, 設計一個高可靠性的部件, 產品加工效能好, 考慮各種因素以實現優化.
在選擇合適的PCB資料時要考慮的主要因素如下：
1.可製造性：例如層壓效能、溫度效能、CAF/耐熱性、機械韌性（可靠性好）、耐火等級的多少倍；
2、與產品匹配的各種效能（電力、效能穩定性等）：低損耗、Dk/DF參數穩定、低色散、隨頻率和環境的變化係數小、資料厚度和膠含量公差小（阻抗控制好）。 如果佈線較長，則考慮低粗糙度銅箔。 此外，在高速電路設計的早期階段需要進行模擬，模擬結果是設計的參攷標準。
