微波技術 - 5g前端射頻技術

隨著 5克 時代, network base stations and user equipment (such as mobile phones) become more and more slim and compact, 能源消耗也越來越低. 印刷電路板 (PCB) used in many RF applications are also being downsized to fit smaller devices. 典型的射頻前端包括開關, 濾器, 放大器和調諧部件. 在行动电话等5g應用中, 小型電池, 天線陣列系統和Wi-Fi, 射頻前端正在成為一個複雜且高度集成的系統包.

作為覈心組件，射頻前端模塊有哪些科技改進？

1、Gan科技

氮化鎵（GAN）是一種二元III/V帶隙電晶體，非常適用於大功率、耐高溫電晶體。

鎵科技的一些重要特性如下：

可靠性和魯棒性：氮化鎵具有更高的功率效率，囙此熱輸出更低。 使用氮化鎵可以消除這些高成本的散熱方法。

低電流消耗：氮化鎵降低了運營成本，產生的熱量更少。 此外，低電流還有助於降低系統功耗和功率需求。

功率能力：Gan器件提供比其他電晶體科技更高的輸出功率。

頻寬：氮化鎵具有高阻抗和低栅電容，可實現更大的工作頻寬和更高的資料傳輸速度。

集成：5克需要一個更小的解決方案，這促使供應商將大規模、多科技、離散射頻前端替換為單一、完全集成的解決方案。

2、體聲波濾波科技

聲表面波（SAW）濾波器和體聲波濾波器（BAF）具有占地面積小、性能優良、經濟適用等優點。

體聲波濾波器最適用於1 GHz至6 GHz的頻帶，而表面聲波濾波器最適用於1 GHz以下的頻帶。

適用於智能手機設計師, 5克 是對電池壽命和主機板空間的挑戰.

毫不奇怪，從4G到5克，手機中安裝的篩檢程式數量大幅增加，而運營商聚合是導致這一增長的主要因素。

3、射頻技術、封裝與設計

射頻前端由多個電晶體科技設備組成。 許多5克應用程序需要各種處理科技、設計科技、集成方法和封裝方法來滿足每個獨特用例的需求。

對於7GHz以下的5克頻段，相應的射頻前端解決方案需要創新的封裝方法，如提高組件排列的緊湊性，縮短組件之間的導線長度以最大限度地减少損耗，採用雙面安裝，分區遮罩，以及使用更高質量的表面貼裝科技組件。

全部的 5克 用例需要射頻前端科技. 根據射頻功能的效能要求, 頻帶和功率級, 選擇 射頻電晶體 科技不同.