精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
iPCB擁有專業的電路板生產團隊和國內領先的自動化生產設備. PCB產品包括1-32層板, 高TG板, 厚銅板, 剛柔板, 高頻電路板, 和混合介質層壓板., 盲板和埋板, 金屬基板和無鹵板.
完成了 多層PCB電路板 檢驗是生產過程中非常重要的一部分. 成品檢驗主要檢查成品 多層PCB電路板 斷路或短路或線路過度腐蝕. 在most中 PCB電路板製造商 在中國, 多層電路板成品測試一般需要經過以下過程：第一, 根據一定的測試要求，確定板上設定的測試點； 其次, process the test needle bed according to the test point set and drilling information (a needle bed test machine).
根據測試點圖和網絡錶, assemble or connect (for matrix combination test) to test the needle bed; perform electrical tests such as short circuit and open circuit on the PCB circuit board. 其中, 測試點集的生成是關鍵環節, 特別是對於 多層PCB電路板. 先前, 對於單面, 雙面, 和使用通孔科技的多層板, 測試點集的生成始終是手動完成的. 對於那些具有少量焊盤和稀疏刻面的電路板, 仍能滿足要求, 但是隨著微電子技術的進步, 組件的佈局密度越來越高, 路由越來越複雜. 此外, 產品的生命週期越來越短. 小批量、多品種的任務較多, 而且時間要求很嚴格. 確定不公平的測試點集效率低且容易出錯, 囙此，它已不能滿足快速高品質生產的競爭需求
2、隨著電子行業的發展，電子元器件的集成度越來越高，體積越來越小，普遍採用BGA型封裝。 囙此，多層PCB的電路將變得越來越小，層數將新增。 减少線寬和行距就是盡可能使用有限的面積，新增層數就是使用空間。 未來電路板的主線將為2-3mil或更小。
丁集擁有一支專業的電路板生產團隊, 擁有110多名具有15年以上工作經驗的高級工程師和職業經理人； 擁有國內領先的自動化生產設備, PCB產品包括1-32層板, 高TG板, 厚銅板, 剛柔板, 高頻板, 混合介質層壓板, 盲埋過孔板, 金屬基板和無鹵板.
Via是 多層PCB. 鑽井成本通常占鑽井成本的30%-40% 多層PCB 製造業. 簡單地說, PCB上的每個孔都可以稱為通孔.
從功能的角度來看, 過孔可分為兩類：一類用於層間的電力連接； 另一個用於固定或定位設備. 在流程方面, 這些過孔通常分為3類, 即盲孔, 埋入過孔和穿過過孔. 盲孔位於 印刷電路板 並且有一定的深度. 它們用於連接表面線和下麵的內部線. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). 埋孔是指位於筦道內層的連接孔 印刷電路板, 不會延伸到電路板表面.
高精度電路板的快速採樣, 單板和雙板批量訂單6-7天, 4-8層9-12天, 10-16層15-20天, HDI板20天. 雙面打樣最快可在8小時內交付.
