微波技術 - Rogers 6010和鋁基高頻PCB

在設計輸出功率高達數百瓦的功率放大器時, 散熱是影響功率放大器效率的主要因素之一. 在一些空間要求高的應用中, 比如機載雷達, 需要考慮散熱效率和小尺寸. 這個 Rogers 印刷電路板 RT / Duroid 6010 + aluminum-based high-frequency 印刷電路板 由羅傑斯公司推出，介電常數為10.2 它是為需要高介電常數的微波應用而設計的. 同時, 這個 印刷電路板 散熱鋁基板出廠前已壓好, providing a good heat dissipation channel for the power amplifier

The traditional power amplifier heat dissipation solution is to weld the heat dissipation substrate at the bottom of the 印刷電路板. 由於焊接, 之間的密切接觸 印刷電路板 並且無法實現散熱基板. 之間有一個充滿空氣的間隙 印刷電路板 和散熱基板. 空氣散熱相對較差, 這會影響功率放大管的熱傳導效率. RT / Rogers推出的Duroid 6010層壓板可提供鋁基版本, 那就是, 層壓板和散熱鋁基板之間的壓制在出廠前已完成, 確保它們之間緊密接觸，提高散熱效率.

RT / Duroid 6010 高頻印刷電路板 是一種陶瓷填充PTFE資料，具有嚴格控制的介電常數公差和厚度, 低吸濕性, 優异的熱機械穩定性. Its main characteristics are as follows:

鋁基RT/Duroid 6010層壓板具有高介電常數、减小電路尺寸和提高金屬基散熱效率的優點。 它適用於機載和地面高功率雷達的設計和應用。 以上是Rogers RT/Duroid 6010鋁基層壓板的應用介紹。 如果您有興趣，可以諮詢iPCB愛彼電路申請樣品。