微波技術 - 微波高頻PCB板生產中存在的問題

的科技微波高頻PCB 生產得到了相應的改進，以滿足不同用戶的需求,隨著科學技術的不斷發展. 近年來, 傳播的發展, 汽車, 其他領域的發展非常迅速, 對印製板的需求發生了變化, 大功率印製板, 微波高頻PCB 需求新增. 許多電路板生產企業的老闆都對這個增長點持樂觀態度, 但如何做好 microwave high-frequency 板, 企業必須練好內功. 我在生產中遇到了他們的問題, 淺層微波高頻製版生產應注意的事項.

基本要求 微波高頻板

1、基板電信工程師在設計中，根據實際阻抗需要，選擇了規定的介電常數、介電厚度、銅箔厚度，囙此，在接受訂單時，要仔細檢查，必須符合設計要求。

2.、傳輸線的生產精度要求傳輸高頻訊號，印刷線的特性阻抗要求非常嚴格，即傳輸線的生產精度要求一般為±0.02mm（精度為±0.01mm的傳輸線也很常見）。 傳輸線的邊緣應非常整齊，不允許出現小毛刺和間隙。

3、高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波訊號的傳輸質量。 而特性阻抗的大小與銅箔厚度有一定的關係，特別是對於孔金屬化微波板，塗層厚度不僅影響銅箔總厚度，還影響蝕刻後導體的精度，囙此，塗層厚度的大小和均勻性，要嚴格控制。

4.、機械加工要求，首先，高頻微波板資料與印製板環氧玻璃布資料在加工上有很大不同； 其次，微波高頻板的加工精度遠高於印製板，一般形狀公差為±0.1mm（高精度一般為±0.05mm或0～0.1mm）。

5、特性阻抗的要求已經談到了特性阻抗的內容，它是微波高頻板最基本的要求，不能滿足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。

微波高頻製版生產應注意的問題

1、工程資料處理：CAM處理客戶檔案時，必須把握兩個方面。 一是全面瞭解輸電線的生產精度要求； 其次，根據精度要求並結合工廠的工藝能力，做出適當的工藝補償。

2. 下料：通常印製板下料採用剪切機或自動機, 但對於微波介質，資料不能一概而論, 根據不同的媒體特點, 並選擇不同的消隱方法, 主要用於銑削, 切割, 以免影響資料的平整度和 PCB板.

3、鑽孔：對於不同的介質資料，不僅鑽孔參數不同，而且鑽頭的尖角、葉片長度、螺旋角等有特殊要求，對於鋁、銅基微波介質資料，鑽孔加工也不同，以避免產生毛刺。

4、通孔接地：正常情况下，通孔採用化學銅接地的方法，化學沉澱銅通常採用化學法或等離子法進行處理，從安全方面來說，我們採用等離子法，效果很好； 對於鋁基微波介質資料，使用通常的化學沉澱銅相當困難，一般建議使用金屬導電資料進行孔接地，但孔電阻一般小於20m。

5、圖形傳輸：此過程是保證圖形準確性的重要過程。 在選擇光刻膠時，濕膜、幹膜等感光材料必須滿足圖形精度的要求； 同時，光刻機或曝光機的光源必須滿足工藝的需要。

6、刻蝕：本工序嚴格控制刻蝕工藝參數，如刻蝕液成分含量、刻蝕液溫度、刻蝕速度等，確保導線邊緣整齊，無毛刺或缺口，導線精度在公差要求範圍內。 要做好這一點，我們需要謹慎，這是非常必要的。

7、塗層與電鍍：微波高頻板導體的最終塗層一般為錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。 但電鍍純金更為常見。

8、成型：微波高頻製版和印製板，以數控銑削為主。 但是，對於不同的資料，銑削方法是非常不同的。 金屬基微波板的銑削需要使用中性冷卻液進行冷卻，銑削參數變化很大。

簡言之, 在生產過程中 微波高頻PCB板, 此外, 注意上述一些問題, 但也必須注意錫筒的溫度, 風壓大小和熱風周轉量, 縮進, 夾緊過程中有劃痕. 只需仔細關注每個環節, 製造合格產品.