精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、高頻高速板資料介紹
選擇用於 高頻PCB, 應特別研究資料DK在不同頻率下的變化特性. 用於高速訊號傳輸或特性阻抗控制的要求, DF及其在頻率條件下的效能, 溫度, 主要調查濕度.
在頻率變化的情况下，一般基底資料的DK和DF值變化很大。 特別是在1MHz到1GHz的頻率範圍內，它們的DK和DF值變化更為明顯。 例如，通用型環氧樹脂玻璃纖維織物基材（通用型FR-4）在1MHz頻率下的DK值為4.7，在1GHz頻率下的DK值變化為4.19。 1GHz以上，其DK值變化平緩。 例如，在l0GHz下，fr-4的DK值為4.15。 對於具有高頻和高速板的基板資料，DK值隨頻率的變化變化很小。 當頻率從1MHz變化到1GHz時，DK值大多在0.02.範圍內保持變化。 在不同頻率條件下，DK值從低到高有略微下降的趨勢。
一般襯底資料的介質損耗因數（DF）受頻率變化（尤其是高頻範圍的變化）的影響，DF值的變化大於DK值的變化。 變化規律趨於新增。 囙此，在評估基板資料的高頻特性時，研究的重點應該是其DF值的變化。 對於具有高速和高頻特性的基板資料，就高頻變化特性而言，一般基板資料有兩種不同類型。 一種基底資料的（DF）值隨頻率的變化變化很小。 還有一種基材在變化範圍內與一般類型相似，但其（DF）值較低。
2, 高頻PCB 和高速基板玻璃纖維布介紹
玻璃纖維增强資料是複合材料力學强度的主要承擔者。 一般來說，其介電常數高於樹脂基體，在複合材料中佔有較高的體積含量，是决定複合材料介電效能的主要因素。 在FR-4覆銅板的生產中，使用了傳統的E玻璃纖維布。 雖然E玻璃纖維布綜合效能好，性價比理想，但介電效能差，介電常數高（6.6），影響了其在高頻高速領域的應用。
現時, 世界各國生產的矽酸鹽玻璃纖維織物的成分大致相同, 其基本成分為SiO2, A1203, CaO3元系, 重量百分比在小範圍內波動. 在室溫下, 矽氧, 硼氧, 鋁氧骨架離子幾乎不導電. 然而, 當網絡充滿陽離子時, 尤其是鹼金屬離子, 晶格結構在鹼金屬離子處中斷, 形成弱連接離子並產生熱電子極化. 這是影響玻璃介電效能的主要因素. 現時, 無堿玻璃纖維E通常使用玻璃纖維, 其介電常數為7.2 (1 MHz), 無法滿足 高頻高速板.
第一種選擇是混淆。 除E玻璃纖維外，還有D玻璃纖維（DK=4.7，L MHz）、Q玻璃纖維（DK=3.9，L MHz）、D玻璃纖維和Q玻璃纖維。 雖然它們具有優异的介電效能，但有兩個主要缺點：（1）機械加工性差，鑽頭磨損；（2）成本高，相當於玻璃布價格的10倍以上，單獨使用是不合適的。 通過合理選擇不同類型的玻璃纖維，既要保證其優异的低介電效能和加工效能，又要解决工業化生產的成本問題。
3、高頻高速基板封裝介紹
填充資料在製造高頻基材時，是指用作樹脂填料的化學資料，除增强纖維資料外，還用於基材的組成。 填料在整個基材樹脂中的比例、品種、表面處理工藝等都會影響基材的介電常數。
無機填料常用：滑石、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、矽粉、氧化鋁等。填料的加入可以有效降低產品的吸濕性，提高板材的耐熱性，同時也可以降低板材的熱膨脹係數。 在選擇填料時，應考慮耐熱性、細微性分佈、硬度、表面處理、分散劑的使用等因素。 在這方面，日立化工開發並應用了一種新的介面控制系統科技，使填料和樹脂之間的介面能够實現高分散性和高粘結性。 它克服了樹脂中存在的結塊、分散性差、成板後空隙等問題。
4、高頻高速基板樹脂引入
玻璃纖維增强資料是複合材料力學强度的主要承擔者。 一般來說，其介電常數高於樹脂基體，在複合材料中佔有較高的體積含量，是决定複合材料介電效能的主要因素。 在FR-4覆銅板的生產中，使用了傳統的E玻璃纖維布。 雖然E玻璃纖維布綜合效能好，性價比理想，但介電效能差，介電常數高（6.6），影響了其在高頻高速領域的應用。
現時，世界各國生產的具有矽酸鹽成分的玻璃纖維織物的成分大致相同，其基本成分為SiO2、A1203、CaO3元系，重量百分比波動較小。 室溫下，矽氧、硼氧、鋁氧骨架離子幾乎不導電。 然而，當網絡中充滿陽離子，尤其是鹼金屬離子時，鹼金屬離子的晶格結構被打斷，形成弱連接離子並產生熱電子極化。 這是影響玻璃介電效能的主要因素。 現時常用無堿玻璃纖維E玻璃纖維，其介電常數為7.2（1 MHz），不能滿足高頻高速電路板的要求。
氰酸酯樹脂是20世紀70年代末發展起來的一種高性能樹脂基體。 在熱或催化劑的作用下，CE樹脂被環化和修剪，形成具有高交聯度的含3嗪環的網絡結構大分子。 可固化CE樹脂具有許多優异的效能：低介電係數（2.8-3.2）和最小介電損耗角正切（0.002～0.008）； 耐熱性高（Tg為240℃-290℃； 低吸濕性（<1.5%）； 熱膨脹係數小； 優异的機械效能和粘接效能。 但CE樹脂韌性較差，固化溫度過高。 雙馬來醯亞胺樹脂對CE樹脂的改性是CE樹脂改性應用於高頻高速鍍銅板（通常稱為BT樹脂）的最成功的例子。
傳統環氧樹脂極性基團含量大, 介電效能差. 常用的修改方法包括：新增支鏈數, 新增資料的自由體積, 降低極性基團的濃度； 環氧樹脂中加入雙鍵結構，使樹脂分子不易旋轉； 或引入佔據較大空間體積的基團或非極性聚合物樹脂 高頻PCB 和高速板資料，以减少極性基團含量, 提高其介電效能.
