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太空可能是人類最後的探索領域, but the orbiting satellites that provide satellite communications (satcom) to the earth and its auxiliary infrastructure still seem 所以 far away. 對於電子設備, 太空可能是其最惡劣的工作環境之一, 衛星的各個部件都不能出現故障. 衛星通信系統需要 印刷電路板資料 在惡劣環境和在軌運行中保持優异的效能和高可靠性. 很少的 印刷電路板資料 能够滿足衛星系統的苛刻和挑戰性要求, 只有那些 印刷電路板資料 有特殊特點者可勝任.
什麼類型的印刷電路板資料可以滿足空間工作環境？ 對於在真空環境中工作的衛星, 排氣率低 印刷電路板資料 是一個至關重要的條件. 排氣速率是指固體中截留氣體的釋放, 例如 印刷電路板資料. 一旦氣體釋放, 它可以凝結在衛星不同設備的表面上, 可能導致電路和系統故障.
通常放氣過程非常緩慢，需要很長時間，並且需要精確檢測以確定印刷電路板資料放氣量。 美國國家標準協會（ANSI）製定了排氣率的測試方法，並在ANSI/ASTM E595-84標準中對其進行了定義。 美國國家航空航太局（NASA）將本標準與其內部SP-R-022A測試方法結合使用，以測試真空條件下放氣後資料的質量變化，以評估氣體釋放速率。 測試發現，基於聚四氟乙烯（PTFE）的資料，如Rogers'RT/duroid和TMM碳氫化合物複合印刷電路板資料，具有高度的抗脫氣性。
TMM系列熱固性樹脂 印刷電路板資料 已被證明適用於要求高可靠性的衛星通信系統. 它由一系列陶瓷組成, 碳氫化合物和熱固性聚合物. Its dielectric constant (Dk value) in the z-axis direction (thickness direction) ranges from 3.27至12.85, 其優异的特性非常適合軌道衛星和類似的具有挑戰性的工作環境.
除了真空條件外，空間中的印刷電路板資料必須能够應用於傳統應用以外的各種極端溫度。 空間環境通常是寒冷和黑暗的。 當衛星處於地球陰影下時，由於沒有大氣調節，環境溫度將非常低。 相反，當衛星暴露在陽光下時，衛星的工作環境可以達到爐子的溫度。 軌道上的衛星在如此極端的溫度下繼續迴圈。 無論是在對地靜止衛星的應用中，還是在對地靜止衛星的應用中，都會對電路板資料帶來很大的溫度衝擊，囙此要求印刷電路板資料具有特別好的熱效能。
如何衡量 印刷電路板布料 適用於衛星? 關鍵特性名額之一是：介電常數的變化率 印刷電路板資料 在工作溫度下. 理想的, 印刷電路板資料 在太空中使用不僅可以適應較寬的溫度範圍, 但在這個溫度範圍內，介電常數也有很小的變化. The temperature coefficient of dielectric constant (TCDk公司) of the 印刷電路板資料 可以清楚地反映 布料. 在商業上, 工業的, 軍事系統, 和空間環境, 印刷電路板資料 必須能承受較大的溫度波動. 衛星通信中使用的大多數高頻傳輸線的特性阻抗為50Ω. 介電常數的變化 印刷電路板資料 會引起特性阻抗的變化, 導致電路效能差异, 例如振幅和相位特性的變化.
在空間電路應用中，非常有必要使用具有低介電常數溫度係數（TCDk）的印刷電路板資料，這可以减少介電常數溫度變化引起的效能變化。 TMM資料設計的工作溫度範圍為-55°C至+125°C，可應對衛星在空間環境中的極端溫度。 在極端溫度下，這些印刷電路板資料的介電常數變化很小。 對於介電常數最低的TMM資料，介電常數將略有新增； 對於介電常數值為6或更高的TMM資料，介電常數將略有下降。
例如，對於在頻率為10 GHz的z軸（厚度）方向上介電常數為3.27的TMM3層壓板，TCDk非常低，僅為+37 ppm/K。介電常數在正方向變化的另一種TMM 印刷電路板資料是TMM4層壓板，其在頻率為10 GHz的z軸上的介電常數為4.50。 TMM6 印刷電路板資料的介電常數隨溫度的降低幾乎可以忽略不計。 其z軸方向的介電常數為6.00，TCDk極低，為-11 ppm/K。通常，TCDk絕對值小於或等於50 ppm/K的印刷電路板資料被認為具有相當好的溫度特性。
TMM系列印刷電路板資料為電路設計者提供了廣泛的可選介電常數值。 設計人員可以通過選擇印刷電路板資料的介電常數值來實現電路小型化和節省空間。 這可以通過使用具有較高介電常數值的印刷電路板資料來實現（當傳輸線具有相同的特性阻抗電路時，具有低介電常數值印刷電路板資料的電路的電路尺寸相對較大）。 通常，這種電路小型化的價格是稍差的資料TCDk，儘管介電常數值較高的TMM資料並非如此。 例如，TMM10資料在10 GHz下的z軸介電常數值為9.20，其TCDk值低至-38 ppm/K。為了實現極端小型化，TMM13i 印刷電路板資料在z軸上的介電常數為12.85，其TCDk值為-70 ppm/K，這仍然是可以接受的。
TMM13i 印刷電路板資料具有高度的各向同性，其在3個方向軸（X、Y、Z）上的介電常數值均接近12.85。 大多數資料是各向異性的，z軸介電常數不同於x軸和y軸介電常數值。 對於大多數電路，如微帶和帶狀線電路，主要關注的是z軸方向上的介電常數，因為這些傳輸線的大部分電磁場（EM）都通過資料的這個方向。 但對於在x-y平面上有電磁場的電路，各向同性資料可以提供可預測的效能。 對於需要使用各向同性資料的電路，TMM10i資料具有更好的各向同性特性，它是標準TMM10資料的升級版本。 TMM10i資料的z軸介電常數略高於TMM10資料。 TMM10i在10GHz頻率下的z軸介電常數為9.80，TMM10資料為9.20。
溫度變化在選擇 印刷電路板資料 在太空中使用, and another key parameter that circuit designers care about is the coefficient of thermal expansion (CTE) of 印刷電路板資料. CTE可用於量測 印刷電路板資料 加熱和冷卻時. 自most以來 印刷電路板資料 將在一定程度上擴張和收縮, 布料 CTE為0 ppm/°K are very rare. 理想的, CTE值應盡可能低或接近導電 布料, 如銅箔覆蓋 印刷電路板資料 (CTE is about 17 ppm/°C), 囙此，介質和與銅箔接觸的銅箔可以產生最小的溫度變化. 強調. TMM的CTE值 布料 on the three axes (X, Y, Z) ranges from 15 to 26 ppm/°K, 與銅非常接近. 因此, 即使在溫度範圍較大的衛星環境中, 其電路仍具有較高的可靠性.
