在電路板行業,高頻電路板 被廣泛使用, 高頻訊號是電子通信行業中應用最廣泛的訊號. 我相信每個人都聽說過高頻電路板佈線. 今天我想分享高頻電路板佈線的六個主要方面. 技能.
1. 高頻電路板設備引脚之間的引線越短, 更好的
The radiation intensity of the signal is proportional to the trace length of the signal line. 高頻訊號引線越長, 越容易耦合到靠近它的組件. 因此, 對於時鐘等訊號, 晶體振盪器, DDR數據, LVDS線路, USB線路, HDMI線和其他高頻訊號線要求盡可能短.
2, 高速電子設備引脚之間的導線彎曲越小, the better
The lead wire of the high-frequency circuit board wiring is best to adopt a full straight line, 需要轉向. 可通過45度折線或圓弧轉動. 此要求僅用於提高低頻電路中銅箔的固定强度, 在高頻電路板中, 滿足這一要求可以减少高頻訊號的外部發射和互耦.
3. 隔離的接地線 高頻數位 signal from 的接地線 analog signal
When the analog ground wire, 數位地線, 等. 連接到公共接地線, 使用高頻扼流圈磁珠連接或直接隔離,並選擇合適的位置進行單點互連. 接地線的接地電位 高頻數位 訊號通常不一致. 兩者之間通常存在一定的電壓差. 此外, 的接地線 高頻數位 訊號通常包含非常豐富的高頻訊號諧波成分. 數位信號地線和類比信號地線直接連接時, 高頻訊號的諧波將通過地線耦合干擾類比信號. 因此, 在正常情况下, the ground wire of the 高頻數位 訊號和類比信號的地線應隔離, 並且可以在適當的位置使用單點互連方法, 或者可以使用高頻扼流圈磁珠互連的方法.
4, avoid loops formed by wiring
All kinds of high-frequency signal traces should not form a loop as much as possible. 如果不可避免, 環路面積應盡可能小.
5, 高頻電路板設備引脚之間的導線層交替越少, the better
The so-called "the less the inter-layer alternation of the leads, the better" means that the fewer vias (Via) used in the component connection process, the better. 一個via可以帶來大約0.5pF分佈電容, 减少過孔的數量可以顯著提高速度並减少數據錯誤的可能性.
6. 添加 高頻去耦電容器 to the power supply pin of the integrated circuit block
A 高頻去耦電容器 添加到附近每個集成電路塊的電源引脚. 新增 高頻去耦電容器 能够有效抑制高頻諧波對電源引脚的干擾.