微波技術 - HDI剛柔板

產品名稱：HDI剛柔板

板材：FR-4+PI

板厚：0.15mm+1.2mm

表面技術：浸金

銅厚度：1OZ

最小線寬/行距：4mil/4mil

用途：汽車電子

這個 HDI剛柔板 used in high-density interconnect structure (HDI) is applied to automotive PCB, 極大地促進了 HDI rigid-flex 板 科技. 同時, 隨著PCB科技的發展和完善, 發展 HDI剛柔板 研究並獲得了大量的應用, 預計全球供應 HDI剛柔板 將在未來大幅增加. 同時, 耐久性和靈活性 HDI剛柔板 也使其更適用於汽車電子應用, 逐漸侵蝕市場份額 剛性印製板s.

PCB製造商知道HDI剛柔板輕、薄、緊湊，特別適合最新的可擕式電子產品和汽車電子產品。這些終端產品目前正在提高HDI剛柔板的產量。 囙此，業內人士預計，HDI剛柔板將在未來幾年超過其他類型的PCB。

雖然 HDI剛柔板 產品很好, 製造門檻有點高. 在所有類型的PCBA中, HDI剛柔板 對惡劣的應用環境具有最强的抵抗力, 囙此受到汽車電子製造商的青睞. 這個 HDI剛柔板 結合了 剛性印製板 以及柔性PCB的適應性. PCB公司正在提高此類PCB在總產量中的比例，以充分利用需求持續增長的巨大機遇. 减少電子產品的裝配尺寸和重量, 避免接線錯誤, 提高裝配靈活性, 提高可靠性, 而實現不同裝配條件下的3維裝配是電子產品不斷發展的必然要求. 滿足3維裝配需求的互連科技, 例如燈光, 光, 而且靈活, 在汽車電子行業得到越來越廣泛的應用和重視.

隨著HDI剛柔板應用領域的不斷擴大，柔性電路板本身也在不斷發展，如從單面柔性板到雙面、多層甚至剛柔板， 表面貼裝科技的應用和柔性基板本身的資料特性對柔性板的生產提出了更嚴格的要求，如基板的處理、層的對齊、尺寸穩定性的控制、脫膠污染、小孔金屬化和電鍍的可靠性等， 表面保護塗層都應受到高度重視

HDI剛柔板的資料選擇。

在考慮HDI剛柔板的設計和生產過程時，做好充分的準備非常重要，但這需要一定的專業知識和對所需材料特性的理解。 HDI剛柔板所選用的資料直接影響到後續的生產工藝及其效能。

ipc chooses DuPont's (AP adhesive-free series) polyimide flexible substrate. 聚醯亞胺是一種具有良好柔韌性的資料, 優异的電力效能和耐熱性, 但其吸濕性較大，不耐強鹼. 選擇沒有粘合層的基板的原因是，介電層和銅箔之間的粘合劑主要是丙烯酸, 聚酯纖維, 改性環氧樹脂及其他資料, 其中改性環氧樹脂膠粘劑為柔性聚酯膠粘劑，彈性好，耐熱性差. 儘管丙烯酸粘合劑在耐熱性方面令人滿意, 介電效能和靈活性, 需要考慮它們. The glass transition temperature (Tg) and pressing temperature are relatively high (around 185°C). 現時, many factories use Japanese (epoxy resin series) substrates and adhesives to produce HDI 剛柔板.

對於剛性PCB的選擇也有一定的要求。 聯碩首先選擇成本較低的環氧膠板，因為表面太光滑，粘不牢，然後選擇使用FR-4。 G200等具有一定厚度的基板。 銅被蝕刻掉了，但這是由於FR-4之間的差异。 G200芯材與PI樹脂體系、Tg和CTE不相容。 熱衝擊後，剛柔結合部翹曲嚴重，不能滿足要求，囙此最終選用PI樹脂系列的剛度。 該資料可與P95基材層壓，或僅與P95預浸料層壓。 這樣，匹配樹脂系統的剛柔PCB板可以層壓，以避免熱衝擊後的翹曲變形。 現時，許多PCB基板製造商已經開發並生產了一些專業用於HDI硬撓板的剛性PCB板資料。

用於柔性 PCB板 以及 rigid PCB板, it is best to use No flow (low flow) Prepreg for pressing, 因為它的流動性小，對軟硬過渡區很有幫助. 由於膠水溢出, 過渡區需要返工或功能受到影響. 現時, 許多生產PCB原材料的公司

資料公司已經開發出這種PP薄膜，有許多規格可以滿足結構要求。 此外，對於ROHS、高Tg、高阻抗的客戶

和其他要求一樣，還需要注意原材料的特性是否能滿足最終要求，如PCB資料的厚度規格、介電常數、TG值以及環保要求。