微波技術 - 14高頻電路板加工注意事項？

無論 高頻電路板, 表面上幾乎一樣. 我們必須從表面上看差异, 這些差异對PCB高頻板的耐久性和功能性至關重要. 無論是在製造裝配過程中還是在實際使用中, 至關重要的是 高頻電路板 性能可靠. 除相關成本外, 裝配過程中的缺陷可能會由 高頻電路板, 實際使用過程中可能出現故障, 導致索賠. 因此, 從這個角度來看, 可以毫不誇張地說，高品質 高頻電路板 可以忽略不計. 在比較 高頻電路板. 所以, 您是否需要瞭解以下1.4項預防措施 高頻電路板 處理?

1. 25微米孔壁銅厚度 高頻電路板

優點：提高可靠性，包括提高z軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險：在裝配過程中出現氣孔或放氣、電力連接問題（內層分離、孔壁破裂），或在實際使用過程中在負載條件下出現故障。 IPCClass2（大多數工廠採用的標準）要求鍍銅量减少20%。

2、超過IPC規範的清潔度要求

優點：提高高頻電路板的清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險：高頻電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險，這可能導致可靠性問題（不良焊點/電力故障），並最終新增實際故障的可能性。

3、覆銅板的公差符合IPC4011CLASSB/L的要求

優點：嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險：電力效能可能不符合規定的要求，同一批次組件的輸出/效能將有很大差异。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

優點：嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險：裝配過程中的問題，如對齊/裝配（只有在裝配完成後才能發現壓裝針問題）。 此外，由於尺寸偏差增大，在安裝到底座時會出現問題。

5、使用國際知名的基板，不要使用“本地”或未知品牌

優點：提高可靠性和已知效能。

不這樣做的風險：不良的機械效能意味著電路板在裝配條件下無法達到預期的效能，例如：高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 電力特性减弱可能導致阻抗效能不佳。

6、無需焊接或開路修理的修理

優點：完善的電路可確保可靠性和安全性，無需維護，無風險

不這樣做的風險：如果維修不當，將導致高頻電路板開路。 即使維修是適當的，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致實際使用中的故障。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840ClassT要求

優點：優質的油墨可以實現油墨安全，並確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險：劣質油墨會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 絕緣效能差可能會由於意外的電力連續性/電弧而導致短路。

8、嚴格控制各表面處理的使用壽命

優點：可焊性、可靠性，减少水分侵入的風險。

不這樣做的風險：由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會導致組裝過程中的分層、內層和孔壁和/或實際使用分離（開路）和其他問題。

9、雖然IPC沒有相關規定，但對阻焊層厚度的要求

優點：改善電力絕緣效能，降低剝離或附著力損失的風險，增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！

不這樣做的風險：薄的焊接掩模可能會導致附著力、抗焊劑和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於薄的焊接掩模而導致的絕緣效能差可能會由於意外傳導/電弧而導致短路。

定義了外觀要求和維修要求，儘管IPC沒有定義

優點：製造過程中的小心和細心可確保安全。

不這樣做的風險：各種劃痕、輕微損壞、維修和修理高頻電路板都可以使用，但不美觀。 除了表面上可以看到的問題外，還有哪些無形的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險？

對每個採購訂單執行特定的準予和訂單程式

好處：該計畫的實施可以確保所有規範都已得到確認。

不這樣做的風險：如果高頻電路板的產品規格沒有仔細確認，在組裝或最終產品之前可能無法發現由此產生的偏差，此時為時已晚。

12、指定可剝離藍色膠水的品牌和型號

優點：指定可剝離藍色膠水可以避免使用“本地”或廉價品牌。

不這樣做的風險：劣質或廉價的可剝膠水可能在裝配過程中像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固，使可剝膠水無法剝離/不起作用。

13、塞孔深度要求

優點：高頻電路板的高品質塞孔將减少組裝過程中的故障風險。

不這樣做的風險：金礦沉積過程中的化學殘留物可能留在未填滿塞孔的孔中，這將導致可焊性等問題。 此外，孔中可能隱藏著錫珠。 在裝配或實際使用過程中，錫珠可能飛濺並導致短路。

14、不接受有報廢單元的電路板

優點：不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險：所有有缺陷的電路板都需要特殊的組裝程式。 如果不清楚廢料單元板（x-out）的標記，或者未與板隔離，則可以組裝板。 已知電路板不良，從而浪費零件和時間。

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