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微波技術

微波技術 - 14高頻電路板加工注意事項?

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微波技術 - 14高頻電路板加工注意事項?

14高頻電路板加工注意事項?

2021-08-24
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Author:Belle

無論 高頻電路板, 表面上幾乎一樣. 我們必須從表面上看差异, 這些差异對PCB高頻板的耐久性和功能性至關重要. 無論是在製造裝配過程中還是在實際使用中, 至關重要的是 高頻電路板 性能可靠. 除相關成本外, 裝配過程中的缺陷可能會由 高頻電路板, 實際使用過程中可能出現故障, 導致索賠. 因此, 從這個角度來看, 可以毫不誇張地說,高品質 高頻電路板 可以忽略不計. 在比較 高頻電路板. 所以, 您是否需要瞭解以下1.4項預防措施 高頻電路板 處理?

高頻電路板

1. 25微米孔壁銅厚度 高頻電路板

優點:提高可靠性,包括提高z軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險:在裝配過程中出現氣孔或放氣、電力連接問題(內層分離、孔壁破裂),或在實際使用過程中在負載條件下出現故障。 IPCClass2(大多數工廠採用的標準)要求鍍銅量减少20%。

2、超過IPC規範的清潔度要求

優點:提高高頻電路板的清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險:高頻電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險,這可能導致可靠性問題(不良焊點/電力故障),並最終新增實際故障的可能性。

3、覆銅板的公差符合IPC4011CLASSB/L的要求

優點:嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險:電力效能可能不符合規定的要求,同一批次組件的輸出/效能將有很大差异。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

優點:嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量,改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險:裝配過程中的問題,如對齊/裝配(只有在裝配完成後才能發現壓裝針問題)。 此外,由於尺寸偏差增大,在安裝到底座時會出現問題。

5、使用國際知名的基板,不要使用“本地”或未知品牌

優點:提高可靠性和已知效能。

不這樣做的風險:不良的機械效能意味著電路板在裝配條件下無法達到預期的效能,例如:高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 電力特性减弱可能導致阻抗效能不佳。

6、無需焊接或開路修理的修理

優點:完善的電路可確保可靠性和安全性,無需維護,無風險

不這樣做的風險:如果維修不當,將導致高頻電路板開路。 即使維修是適當的,在負載條件下(振動等)也有發生故障的風險,這可能導致實際使用中的故障。

定義阻焊資料,以確保符合IPC-SM-840ClassT要求

優點:優質的油墨可以實現油墨安全,並確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險:劣質油墨會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離,最終導致銅電路腐蝕。 絕緣效能差可能會由於意外的電力連續性/電弧而導致短路。

8、嚴格控制各表面處理的使用壽命

優點:可焊性、可靠性,减少水分侵入的風險。

不這樣做的風險:由於舊電路板表面處理中的金相變化,可能會出現焊接問題,水分侵入可能會導致組裝過程中的分層、內層和孔壁和/或實際使用分離(開路)和其他問題。

9、雖然IPC沒有相關規定,但對阻焊層厚度的要求

優點:改善電力絕緣效能,降低剝離或附著力損失的風險,增强抵抗機械衝擊的能力,無論機械衝擊發生在何處!

不這樣做的風險:薄的焊接掩模可能會導致附著力、抗焊劑和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離,最終導致銅電路腐蝕。 由於薄的焊接掩模而導致的絕緣效能差可能會由於意外傳導/電弧而導致短路。

定義了外觀要求和維修要求,儘管IPC沒有定義

優點:製造過程中的小心和細心可確保安全。

不這樣做的風險:各種劃痕、輕微損壞、維修和修理高頻電路板都可以使用,但不美觀。 除了表面上可以看到的問題外,還有哪些無形的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險?

對每個採購訂單執行特定的準予和訂單程式

好處:該計畫的實施可以確保所有規範都已得到確認。

不這樣做的風險:如果高頻電路板的產品規格沒有仔細確認,在組裝或最終產品之前可能無法發現由此產生的偏差,此時為時已晚。

12、指定可剝離藍色膠水的品牌和型號

優點:指定可剝離藍色膠水可以避免使用“本地”或廉價品牌。

不這樣做的風險:劣質或廉價的可剝膠水可能在裝配過程中像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固,使可剝膠水無法剝離/不起作用。

13、塞孔深度要求

優點:高頻電路板的高品質塞孔將减少組裝過程中的故障風險。

不這樣做的風險:金礦沉積過程中的化學殘留物可能留在未填滿塞孔的孔中,這將導致可焊性等問題。 此外,孔中可能隱藏著錫珠。 在裝配或實際使用過程中,錫珠可能飛濺並導致短路。

14、不接受有報廢單元的電路板

優點:不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險:所有有缺陷的電路板都需要特殊的組裝程式。 如果不清楚廢料單元板(x-out)的標記,或者未與板隔離,則可以組裝板。 已知電路板不良,從而浪費零件和時間。

iPCB主要從事 高頻微波射頻電路板 和雙面 多層電路板打樣 和中小型批量處理服務. 主要產品有 PCB電路板, 羅傑斯電路板, 高頻電路板s, 高頻微波電路板, 微波雷達天線板, 微波射頻高頻板, 微帶電路板, 天線電路板, 散熱電路板, 高速電路板, 羅傑斯/羅傑斯高頻板, ARLON公司 高頻電路板, 混合介質層壓板, 專用電路板, F4B天線板, 天線陶瓷板, 雷達感測器電路板, 等. 公司產品廣泛應用於通信領域, 電源設備, 醫療設備, 工業控制, 汽車電子設備, 智慧設備, 和安全電子設備.