無論 高頻電路板, 表面上幾乎一樣. 我們必須從表面上看差异, 這些差异對PCB高頻板的耐久性和功能性至關重要. 無論是在製造裝配過程中還是在實際使用中, 至關重要的是 高頻電路板 性能可靠. 除相關成本外, 裝配過程中的缺陷可能會由 高頻電路板, 實際使用過程中可能出現故障, 導致索賠. 因此, 從這個角度來看, 可以毫不誇張地說,高品質 高頻電路板 可以忽略不計. 在比較 高頻電路板. 所以, 您是否需要瞭解以下1.4項預防措施 高頻電路板 處理?
1. 25微米孔壁銅厚度 高頻電路板
優點:提高可靠性,包括提高z軸的膨脹阻力。
不這樣做的風險:在裝配過程中出現氣孔或放氣、電力連接問題(內層分離、孔壁破裂),或在實際使用過程中在負載條件下出現故障。 IPCClass2(大多數工廠採用的標準)要求鍍銅量减少20%。
2、超過IPC規範的清潔度要求
優點:提高高頻電路板的清潔度可以提高可靠性。
不這樣做的風險:高頻電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險,這可能導致可靠性問題(不良焊點/電力故障),並最終新增實際故障的可能性。
3、覆銅板的公差符合IPC4011CLASSB/L的要求
優點:嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。
不這樣做的風險:電力效能可能不符合規定的要求,同一批次組件的輸出/效能將有很大差异。
定義形狀、孔和其他機械特徵的公差
優點:嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量,改善配合、形狀和功能
不這樣做的風險:裝配過程中的問題,如對齊/裝配(只有在裝配完成後才能發現壓裝針問題)。 此外,由於尺寸偏差增大,在安裝到底座時會出現問題。
5、使用國際知名的基板,不要使用“本地”或未知品牌
優點:提高可靠性和已知效能。
不這樣做的風險:不良的機械效能意味著電路板在裝配條件下無法達到預期的效能,例如:高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 電力特性减弱可能導致阻抗效能不佳。
6、無需焊接或開路修理的修理
優點:完善的電路可確保可靠性和安全性,無需維護,無風險
不這樣做的風險:如果維修不當,將導致高頻電路板開路。 即使維修是適當的,在負載條件下(振動等)也有發生故障的風險,這可能導致實際使用中的故障。
定義阻焊資料,以確保符合IPC-SM-840ClassT要求
優點:優質的油墨可以實現油墨安全,並確保阻焊油墨符合UL標準。
不這樣做的風險:劣質油墨會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離,最終導致銅電路腐蝕。 絕緣效能差可能會由於意外的電力連續性/電弧而導致短路。
8、嚴格控制各表面處理的使用壽命
優點:可焊性、可靠性,减少水分侵入的風險。
不這樣做的風險:由於舊電路板表面處理中的金相變化,可能會出現焊接問題,水分侵入可能會導致組裝過程中的分層、內層和孔壁和/或實際使用分離(開路)和其他問題。
9、雖然IPC沒有相關規定,但對阻焊層厚度的要求
優點:改善電力絕緣效能,降低剝離或附著力損失的風險,增强抵抗機械衝擊的能力,無論機械衝擊發生在何處!
不這樣做的風險:薄的焊接掩模可能會導致附著力、抗焊劑和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離,最終導致銅電路腐蝕。 由於薄的焊接掩模而導致的絕緣效能差可能會由於意外傳導/電弧而導致短路。
定義了外觀要求和維修要求,儘管IPC沒有定義
優點:製造過程中的小心和細心可確保安全。
不這樣做的風險:各種劃痕、輕微損壞、維修和修理高頻電路板都可以使用,但不美觀。 除了表面上可以看到的問題外,還有哪些無形的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險?
對每個採購訂單執行特定的準予和訂單程式
好處:該計畫的實施可以確保所有規範都已得到確認。
不這樣做的風險:如果高頻電路板的產品規格沒有仔細確認,在組裝或最終產品之前可能無法發現由此產生的偏差,此時為時已晚。
12、指定可剝離藍色膠水的品牌和型號
優點:指定可剝離藍色膠水可以避免使用“本地”或廉價品牌。
不這樣做的風險:劣質或廉價的可剝膠水可能在裝配過程中像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固,使可剝膠水無法剝離/不起作用。
13、塞孔深度要求
優點:高頻電路板的高品質塞孔將减少組裝過程中的故障風險。
不這樣做的風險:金礦沉積過程中的化學殘留物可能留在未填滿塞孔的孔中,這將導致可焊性等問題。 此外,孔中可能隱藏著錫珠。 在裝配或實際使用過程中,錫珠可能飛濺並導致短路。
14、不接受有報廢單元的電路板
優點:不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。
不這樣做的風險:所有有缺陷的電路板都需要特殊的組裝程式。 如果不清楚廢料單元板(x-out)的標記,或者未與板隔離,則可以組裝板。 已知電路板不良,從而浪費零件和時間。
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