微波技術 - 多層電路板的結構

為了控制電路的阻抗 印刷電路板 好, 我們必須首先瞭解 印刷電路板:

Usually what we call a 多層板 由芯板和預浸料層壓而成. 覈心板是一個硬, 比厚度, 雙麵包銅板, 這是最基本的資料 印製板. . 預浸料構成所謂的潤濕層, 起到粘合覈心板的作用. 雖然它也有一定的初始厚度, 其厚度在壓制過程中會發生變化.

通常情况下 多層板 都是潤濕層, 並且在兩層的外側使用單獨的銅箔層作為外銅箔. 外銅箔和內銅箔的原始厚度規格通常為0.5盎司, 1盎司, 2OZ (1OZ is about 35um or 1.4mil), 但經過一系列表面處理後, 外層銅箔的最終厚度為平均值，將新增約1OZ. 內部銅箔是芯板兩側的覆銅箔, 它的最終厚度比原始厚度小, 但是由於蝕刻, 通常會减少幾個um.

最外層 多層板 是焊接掩模, 這就是我們常說的“綠色石油”. 當然, 它也可以是黃色或其他顏色. 阻焊膜的厚度通常不容易準確確定. 表面上沒有銅箔的區域比有銅箔的區域稍厚. 然而, 因為銅箔厚度不足, 銅箔仍然顯得更加突出. 當我們使用時，當你的手指接觸到物體表面時，你可以感覺到它 印製板.

在製作 印製板 具有一定厚度, 一方面, 合理選擇各種資料的參數. 另一方面, 預浸料的最終成型厚度將小於初始厚度. 以下是典型的6層層壓結構：

16層電路板結構, 六層阻抗電路板分層結構圖, 這是一種通過電路板掩埋的16層盲板的設計層壓結構.
印刷電路板 parameters:

Different circuit board manufacturers have slight differences in 印刷電路板 parameters:

Surface copper foil:

There are three types of surface copper foil 材料 thicknesses that can be used: 12um, 18微米和35微米. 加工後的最終厚度約為44um, 50um和67um.

覈心板：我們常用的板是S1141A, 標準FR-4, 兩個銅麵包, 可通過聯系製造商確定可用的規格.

prepreg:

specifications (original thickness) are 7628 (0.185mm), 2116 (0.105mm), 1080 (0.075mm), 3313 (0.095mm), 實際壓制後的厚度通常比原始值小10-15um左右. 同一潤濕層最多可使用3個預浸料, 3個預浸料的厚度不能相同. 至少可以使用一個預浸料, 但一些製造商至少需要兩個. 如果預浸料的厚度不够, 芯板兩側的銅箔可以蝕刻掉, 然後預浸料可以用於雙面粘合, 從而可以實現更厚的潤濕層.

公司擁有專業的電路板生產團隊, 擁有110多名高級工程師和具有15年以上工作經驗的專業管理人員； 擁有國內領先的自動化生產設備, 印刷電路板 產品包括1-32層板, 高TG板, 和厚銅板, 剛性和柔性板, 高頻電路板, 混合介質層壓板, 盲埋過孔, 金屬基板和無鹵板.
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