微波技術 - hdi板的概念是什麼？hdi電路板的用途是什麼？

1. HDI板 concept

   
   

高密度互連 印刷電路板(HDI板), HDI：高密度互連.

美國IPC-2315標準認為：最小設計導體寬度和間距為0.10毫米，（機械或雷射）穿過孔徑為0.15毫米的多層印製板，層間連接有埋孔和/或盲孔，稱為HDI板。

HDI板 是基於高密度的 PCB電路 互聯互通. BUM (Build Up Multilayer) refers to the multilayer board made by the build-up process (Build Up Process) production process, also known as build-up board (BU board). 這個 HDI板 生產主要採用成型工藝, 所以可以說BUM也是HDI多層板. Also known as MVB (Micro Via Board).

1.2的特點 HDI板
(1) Increase the wiring area and increase the line density;

（2）减少絕緣介質的厚度，减少整個印製板的厚度和重量；

（3）縮短導線互連長度，减少電信號干擾和損耗；

（4）通孔的厚徑比小，提高了互連可靠性；

（5）通孔的結構設計方便，設計自由度大，提高了設計效率；

（6）通過减少印製板的尺寸和層數來降低生產成本。

2. 有什麼用 HDI電路板?

High-density interconnect HDI PCB 代表了全球增長最快的細分市場之一 印刷電路板 集市. 由於更高的電路密度 HDI PCB, 較細的線條和空間, 較小的通孔和捕捉墊, 設計中可以採用更高的連接墊密度. HDI PCBs具有盲孔和埋入式通孔, 通常包含直徑為0的微孔.006或以下. 所以, HDI的主要應用是什麼 PCB電路 董事會?

1. 的主要優勢 HDI PCB 發展 HDI PCB 科技為工程師帶來了前所未有的設計自由度和靈活性. 根據需要，可以在原始PCB的兩側放置更多組件, 同時允許將較小的組件放在一起.

這意味著HDIPCB最終將導致更快的訊號傳輸和增强的訊號質量。 HDI PCB廣泛用於減輕產品重量和整體尺寸，提高設備的電力效能； 它經常出現在手機、觸控式螢幕設備、筆記型電腦、數位相機和4G網路通信中。 HDI PCB在醫療設備和各種電子飛機零件中也很突出。

2. 應用 HDI PCB HDI PCB 適用於各種行業. 如上所述, 你會在所有類型的數位設備中找到它們，比如智能手機和平板電腦, 小型化是產品有效應用的關鍵. 你也可以在車裏找到, 飛機和其他依賴電子設備的車輛. 醫學領域是高密度PCBA取得重大進展的最關鍵領域之一. 醫療設備通常需要高傳輸率的小包裝, 只有哪一個 HDI PCB 可以提供. 例如, 植入物需要足够小才能適合人體, 但是植入物中涉及的任何電子設備都必須有效地允許高速訊號傳輸. 此外, 其他醫療設備, 例如急診室監測器, CT掃描, 等. 也可用於 HDI PCB.