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你知道電池的PCB痕迹嗎 電路板 工廠do阻抗匹配? 在裡面 高速PCB 設計, 阻抗匹配與訊號質量有關.
阻抗匹配是指在能量傳輸過程中，負載阻抗必須等於傳輸線的特性阻抗。 此時，透射不會產生反射，這表明所有能量都被負載吸收。 相反，在傳輸過程中存在能量損失。 讓我們來看一下PCB設計。 電池電路板製造商何時需要對PCB軌跡進行阻抗匹配？
PCB軌跡何時需要阻抗匹配？
關鍵不是看頻率，而是看訊號邊緣的陡度，即訊號的上升/下降時間。 通常認為，如果訊號的上升/下降時間（按10% 90%計算）小於導線延遲的6倍，則為高速。 訊號，必須注意阻抗匹配的問題。 導線延遲通常為150ps/in。
2、特性阻抗
在訊號沿傳輸線傳播的過程中，如果傳輸線上到處都有一致的訊號傳播速度，並且組織長度的電容也相同，那麼訊號在傳播過程中始終會看到完全一致的暫態阻抗。
由於阻抗在整個傳輸線上保持不變，我們給出了一個特定的名稱來表示該特性或特定傳輸線的特性，稱為傳輸線的特性阻抗。 特性阻抗是指當訊號沿傳輸線傳播時，訊號看到的暫態阻抗值。
電池 電路板 工廠認為特性阻抗與PCB導線層等因素有關, the 材料 (dielectric constant) used by the PCB, 軌跡的寬度, 導線和平面之間的距離, 和軌跡的長度無關.
可以使用軟件計算特性阻抗. 在裡面 高速PCB 裝電線, 數位信號的軌跡阻抗通常設計為50歐姆, 這是一個近似數位. 通常規定同軸電纜的基帶為50歐姆, 頻帶為75歐姆, and the paired wire (differential) is 100 ohms.
3、阻抗匹配的常用方法
1）當信號源端的阻抗低於傳輸線的特性阻抗時，串聯終端匹配， 在訊號的源端和傳輸線之間串聯電阻R，以使源端的輸出阻抗與傳輸線的特性阻抗匹配，並抑制負載。從端部反射的訊號再次反射。 匹配電阻選擇原則：匹配電阻值和驅動器的輸出阻抗之和等於傳輸線的特性阻抗。 常見CMOS和TTL驅動器的輸出阻抗將隨信號電平而變化。
囙此，對於TTL或CMOS電路，不可能有非常正確的匹配電阻，只能考慮折衷。 鏈式拓撲訊號網絡不適合串聯終端匹配，所有負載必須連接到傳輸線的末端。 串聯匹配是最常用的終端匹配方法。 它的優點是功耗低，驅動器沒有額外的直流負載，訊號和接地之間沒有額外的阻抗，並且只需要一個電阻元件。 常見應用：通用CMOS和TTL電路的阻抗匹配。 USB訊號也以這種管道採樣以進行阻抗匹配。
2) Parallel terminal matching When the impedance of the signal source is small, 通過新增並聯電阻，負載端的輸入阻抗與傳輸線的特性阻抗匹配, 以消除負載端的反射. 實現形式分為單電阻和雙電阻兩種形式. 匹配電阻選擇原則：當輸入阻抗 炸薯條 非常高, 對於單電阻器形式, 負載的並聯電阻值必須與傳輸線的特性阻抗相似或相等； 對於雙電阻形式, 每個並聯電阻值是傳輸線特性阻抗的兩倍. 並行終端匹配的優點是簡單易行. 其明顯缺點是會帶來直流功耗：單電阻法的直流功耗與訊號的占空比密切相關； 雙電阻法不管訊號是高還是低. 都有直流功耗, 但電流比單電阻法小一半.
4、常見應用：更多高速訊號應用
1）SSTL驅動程序，如DDR和DDR2。 它採用單電阻形式，與VTT並聯（通常為IOVDD的一半）。 其中，DDR2數據訊號的並行匹配電阻內寘在晶片中。 2）高速串列資料介面，如TMD。 以單個電阻器的形式，它與接收設備側的IOVDD並聯，單端阻抗為50歐姆（差分對之間為100歐姆）。
