微波技術 - 從天線角度看PCB覆銅板的優勢

所謂的銅澆注就是利用表面上未使用的空間 印刷電路板 的 通過電路板盲埋 工廠作為基準面, 然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積. 也是為了使 印刷電路板 焊接時盡可能不變形, 最 印刷電路板製造商 還需要 印刷電路板 設計師填補了 印刷電路板 帶銅線或網格狀地線. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是獎勵還是損失, 鍍銅是“利大於弊”還是“弊大於利”?

使用EMSCAN電磁干擾掃描系統獲得以下量測結果。 電磁掃描使我們能够實时看到電磁場的分佈。 它有1218個近場探頭，並使用電子開關科技高速掃描印刷電路板產生的電磁場。 它是世界上唯一使用陣列天線和電子掃描科技的電磁場近場掃描系統，也是唯一能够獲得被測物體完整電磁場資訊的系統。

讓我們來看一個實際案例. 在 多層印刷電路板, 工程師 通過電路板埋入的盲板 工廠在周圍塗了一圈銅 印刷電路板, 如圖1所示. 在這種鍍銅工藝中, 工程師只在銅皮的開始處放置了幾個過孔, 並將銅皮連接到地面層. 其他地方沒有過孔.

在高頻情况下, 上佈線的分佈電容 印刷電路板 將發揮作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 會出現天線效應, 譟音會通過線路發出.

根據上述實際測量結果, 有一個22.上的894MHz干擾源 印刷電路板 的 通過電路板埋入的盲板 工廠, 鋪設的銅層對該訊號非常敏感, 訊號作為“接收天線”接收. 同時, 銅片充當“發射天線”，向外部發射强電磁干擾訊號.

我們知道頻率和波長之間的關係是f=C/λ。

公式中，f為頻率，組織為Hz，λ為波長，組織為m，C為光速，等於3*108m/s。對於22.894MHz的訊號，其波長λ為：3*108/22.894M=13米。 λ/20為65cm。

該印刷電路板的銅太長，超過65cm，導致天線效應。

現時，在我們的印刷電路板中，通常使用上升沿小於1ns的晶片。 假設晶片的上升沿為1ns，其產生的電磁干擾頻率將高達fknee=0.5/Tr=500MHz。 對於500MHz訊號，其波長為60cm，λ/20=3cm。 換句話說，印刷電路板上3cm長的佈線可能會形成“天線”。

因此, 在高頻電路中, 不要認為如果你在某處接地, 這是“地面”. 確保線上路上打孔，間距小於λ/20至“良好接地”，接地平面為 多層板.

對於一般數位電路，在1cm到2cm的距離上，對元件表面或焊接表面的“接地填充”穿孔，以實現與接地層的良好接地，從而確保“接地填充”不會產生“不良”影響。

囙此，我們擴展了以下內容：

Ø不要在多層板中間層的開口區域塗銅。 因為你很難讓這銅“良好接地”

Ø無論印刷電路板上有多少電源，建議使用功率分割科技，並且只使用一個功率層。 因為電源與地面相同，所以它也是“基準面”。 電源和地面之間的“良好接地”通過大量濾波電容器實現。 如果沒有濾波電容器，就沒有“接地”。

Ø設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

Ø3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地。

Ø晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。

結論：如果 印刷電路板 處理得當, 必須是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號的外部電磁干擾.