微波技術 - 高頻層壓板中的某些資料對該過程有不同的影響

本文主要討論電路工藝路線的類型. 高速PCB 電路設計者傾向於使用 高頻層壓板 具有低插入損耗和令人滿意的阻抗控制優勢, 但這些資料會影響電路工藝.

高頻層壓板的電路科技更為複雜。

這主要是由於 高頻層壓板. 中的一些資料和其他資料 高頻層壓板 對流程有不同的影響.

另一種觀點是，這些單獨的資料具有混合結構，這意味著不同的資料在PCB中相互連接。

一般來說，高頻層壓資料有3種類型：烴類天然樹脂整體系統、PTFE整體系統和PTFE填料整體系統。

在這些單個產品的整個系統中，它分為含有玻璃布和非玻璃布的基材。 聚四氟乙烯填料的整個系統資料取決於不同的填料成分，以獲得特殊規定的電力效能。

所有資料和填料的粘合將影響 PCB板. 烴類天然樹脂整體系統資料的主要填料是陶瓷粉. 各種類型的陶瓷填料會改變資料的效能.

選擇填料時，必須考慮問題的電力特性和熱特性。 陶瓷填料通常用於改變資料的介電常數和新增增强程度。 許多陶瓷填料可以調節資料的熱膨脹係數，使其更接近銅的效能。

一些陶瓷填料或多或少會影響PCB鑽孔和加工. 使用陶瓷填料下的碳氫化合物資料, 填料會影響PCB蝕刻線和鑽孔工具的壽命. 此外, 的類型 PCB加工 工具也更為重要.

例如，天然烴樹脂RO4350B的推薦加工工具為碳鋼螺旋刨床或金剛石刀具，該樹脂為高頻、玻璃布增强、填充陶瓷填料。

建議的加工形式被認為是合適的，並使用蝕刻銅箔的方法。 一些常用的處理參數如圖1所示。

圖1：高頻層壓板的常見加工參數

這些推薦計畫通常用於PCB加工廠，資料供應商應提供PCB加工條件。

無玻璃布和陶瓷填料的碳氫化合物資料主要用於經濟活動. 這種資料易碎，在使用過程中容易破碎 PCB加工. 的路由 PCB板 不是處理過程中的焦點.

由於陶瓷填料的加入，不同介電常數的資料具有不同的磨損參數。 低介電常數（介電常數小於4）的資料不太精細，這會縮短工具的使用壽命。

此外，資料的非精緻性和特殊性會影響線條邊緣的質量，如毛刺。 再次強調指出，突然之間，資料供應商應該為PCB加工廠提供最佳的加工條件。

由聚四氟乙烯製成的高頻基板和陶瓷填料的烴類資料有不同的關注點。

聚四氟乙烯資料相對較軟，在加工過程中容易出現污漬和劃痕。 這需要一個不同的過程來减少這種現象。

使用被認為合適的較慢表面速度處理可以减少熱消耗和處理過程中出現的標準雙程鑽孔模式。 這種雙向標準圖案沿兩個方向向上展開，一個是逆時針方向，另一個是順時針方向。

含有陶瓷填料的PTFE資料比純PTFE資料更容易加工。 添加陶瓷填料可新增資料的硬度並新增導熱性。

熱導率的新增减少了基板的過熱，過熱是導致過程中出現污漬的原因。 有時會將玻璃布添加到這種資料中，但加工工藝類似。

包括玻璃布在內的資料可以提高切邊質量。 無論是加工增强型還是非增强型PTFE資料，都應注意减少殘留物，建議在加工過程中認為合適時，使用背板設計真空通道形式。

混合PCB資料越來越廣泛. 使用不同的資料按 多層板 有很多優點, 但有很多流程問題.

不同的資料在板的形狀上具有不同的特殊效能，並且資料之間的接觸面存在工藝問題。 基本上，主要問題是從軟資料到硬資料的過渡，加工技術更加複雜。

軟資料需要延展性，而硬資料在切割方面有優勢。 由於厚度不同，電路堆棧中使用不同的資料來產生局部過渡挑戰。

總之，工藝參數應主要傾向於軟資料的加工需求，資料供應商應為PCB加工廠提供優化工藝的幫助