微波技術 - HDI科技高密度電路板：製作塞孔的過程是什麼？

高密度電路板HDI 期望新增連結的密度, 因為這被認為是合適的，並且使用了小盲孔結構預設, 特殊指定的產品將使用RCC資料或孔對孔結構，以在認為合適的情况下製作裝配線.

如果薄膜沒有足够的膠水來填充孔，則必須使用其他填充膠水來填充孔。 此步驟為封堵過程。

封堵過程中會遇到許多科技問題，這些問題將繼續影響生產質量。 那麼，您如何設法緩解這些問題？ 我應該選擇哪種工藝科技？

下麵我們詳細討論一下。 灌裝過程必須平滑、堅實，否則容易因過於稀疏或不公平而影響後續質量。 在用膠水填充通孔後，務必執行刷洗、去污、化學鍍銅、電鍍和電路製造等程式，以完成內部電路，然後製造外部結構。

為了新增連結的密度，一些承載板將在認為合適的情况下使用孔對孔結構。 由於一般的灌裝工序，可能會有殘留的氣泡，因為氣泡的殘留量會直接影響到環節的質量。 對於允許保留的氣泡數量沒有明確的標準。 只要信任不是問題，它們中的大多數都不會變成致命的。

但是，如果氣泡剛好落在孔口區域，則暴露問題的可能性會相對新增。 如果孔口內有氣泡，刷洗後生命力氣泡會下沉，電鍍後會留下深孔。 由於導通性差的問題，在鐳射加工過程中容易產生不清潔。

囙此，對於高密度結構加載板，尤其是開孔結構加載板，注膠科技是一項非常重要的科技。 關於解决孔洞填充科技的討論可以將主題簡化為兩個主要方向。

一是先天性存在尚未消除的氣泡。 這是印刷過程中出現的問題。 第二個問題是內部的氣泡已經排出，隨後的揮發又重新生成。

對於前者，更好的處理方法是在填充膠水後和烘烤前進行消泡處理，並儘量去除裡面的氣泡，以防留下。 混合油墨後，可先對油墨進行消泡，然後再進行填充，並採用不太可能產生泡沫的方法進行補充。

一些製造商已經引進了所謂的封閉式刮板預設，還有專業指定的製造商預設擠出設備或真空打印機。 這些都可以嘗試。

對於後者，應避免在除氧後萌生活力泡沫，這部分涉及輔助材料的使用。 為了控制油墨的特殊效能和最終物理化學效能，使用不同劑量的補充劑和稀釋劑來調整油墨的特殊效能。 但這種方法將在補孔油墨會議上進行測試。

大多數稀釋劑都是揮發性的。 填充孔洞和烘烤揮發物時，液體會變成氣體，在短時間內會產生更多的氣泡。 但普通的油墨乾燥標準樣式是先從外面乾燥，然後再向內一層一層硬化，因為這個氣泡會留在裡面，無法排出並變空。

這種問題可以通過紫外線固化的方法來解决，先用光敏油墨填充孔洞，然後用低溫光敏固化，然後用熱固化來完成後續反應。 由於揮發性物質無法使氣泡在硬化的天然樹脂中生長，囙此不容易導致氣泡的出現。

大多數製造商的另一種方法是儘量使用無揮發物油墨，同時降低烘烤開始溫度以去除揮發物，然後當硬度達到一定水准時，再開始全硬化烘烤。

這兩種方法各有優缺點，但就殘留氣泡量而言，無論是前者還是後者都應儘量使用低揮發性油墨更為有利。

封堵過程是什麼？ 油墨硬化後，可以全面塗刷。 為了填充孔，墨水將略高於孔的表面，然後刷平。 為了减少完全硬化後刷塗的難度，一些製造商認為使用兩段烘烤是合適的。 油墨硬化一半後，進行第二階段烘焙，然後進行第二階段烘焙。 這些都是合適的。 有關塞孔的科技資訊。

擴展讀取：HDI

對於高速訊號的電力要求, 這個 電路板 必須提供具有交流電特殊特性的阻抗控制, 高頻傳輸經驗, and reduce indispensable radiation (EMI). 如果認為適當，使用帶狀線和微帶結構, 多層設計成為不可或缺的預設.

為了降低訊號傳輸質量，應考慮使用低介電係數和低衰减的絕緣材料。 為了减小合適電子元件的尺寸和陣列，電路板的密度也在新增。 以滿足需求。

BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) and other component assembly forms are exposed, which has promoted the advancement of 印刷電路板 to an unprecedented level of high density.

任何直徑小於150um的孔在業內被稱為微孔。 利用這種微孔的幾何結構科技製作的電路可以新增組裝、空間利用等方面的效益，同時有助於電子產品的小型化。 它也有其不可或缺的部分。

對於這種結構的電路板產品，行業中以前有許多不同的名稱來稱呼這種電路板。

例如，歐洲和美國公司使用順序結構，因為製造程式被認為是合適的，因為這種類型的產品被稱為SBU（順序構建過程），通常被翻譯為“順序構建過程”。

對於東洋公司來說，這類產品生產的孔結構比之前的孔結構小得多，因為這類產品的製造技術被稱為MVP（微通孔工藝），一般翻譯為“微通孔工藝”。

Some people are also called MLB (Multilayer Board) because of the traditional multi-layer board, 因為這個人把這種類型的 電路板 BUM (Build Up Multilayer Board), 通常翻譯為“組合多層板".

為了避免混淆，美國IPC電路板協會提議將此類產品稱為HDI（高密度互連科技）的通用名稱。 如果直接轉換，它將成為一種高密度連接科技。

然而，無法反映電路板的特性，因為大多數電路板製造商將這種類型的產品稱為HDI板或中文全稱為“高密度互連科技”。

然而, 由於口語的流暢性問題, 有人直接稱這種產品為“高密度” 電路板“或 HDI板.