精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層電路板是一種特殊的 印刷電路板, 而它的存在“場所”通常是相當特殊的. 例如, 電路板中將有多層電路板. 這種多層板可以幫助機器進行各種不同的電路. 不僅如此, 還具有絕緣作用. 它不會讓電和電相互碰撞, 而且完全安全. 如果要使用效能更好的PCB多層板, 您必須專注於預設. 下一個, 我將解釋如何預先設定 多層電路板.
1., PCB板形狀, size and number of layers are confirmed
1. 必須根據電路效能要求確定層數, 電路板尺寸和密度. 用於多層印製板, 四層和六層板是使用最廣泛的. 以四層板為例, there are two conductor layers (component surface and soldering surface), 電源層和地面層.
2 多層電路板的各層應對稱, 最好有偶數個銅層, 那就是, 四層電路板, 六層PCB, 八層電路板, 等. 由於疊片名稱錯誤, 的外觀 PCB電路板 容易翹曲, 尤其是PCB 多層電路板 安裝在外表面上的, 應該引起注意.
3.、無論是什麼印刷電路板，都存在與其他結構部件正確組裝的問題。 囙此，印刷電路板的形狀和尺寸必須基於產品的結構。 但從生產科技的角度來看，我們應該儘量做到簡單。 一般來說，它是一個長寬比相差不大的矩形，以便於組裝，提高生產率，降低人工成本。
2. The location of the components and the placement direction of the pendulum
1. 另一方面, 該問題應從 印刷電路板 防止部件排列不均和反向. 這不僅影響印製板的美觀, 但也給裝配和維修辦公室帶來了許多不便.
2、應首先從電路原理考慮元件的位置和放置方向，以符合電路的方向。 擺錘的放置是否合理將直接影響印製板的效能，尤其是高頻類比電路的效能，這使得元件的位置和放置更加嚴格。
3、元器件的合理放置，從某種意義上來說，已經證明了印製板預置的成功。 囙此，在開始編輯印製板佈局和表決組佈局時，應徹底分析電路原理，首先確定特殊元件（如大型IC、大功率管、信號源等）的位置，然後放置其他元件，並儘量避免可能的干擾因素。
3, 導線佈置圖, wiring area requirements
Under normal circumstances, 多層佈線 印刷電路板s根據電路功能實現. 在外層佈線時, 焊接表面需要更多佈線，部件表面需要更少佈線, 有助於印製板的維護和故障排除. 訊號線採用細而密集的電線，受到輕微干擾，一般置於內層. 大平面或物體表面尺寸的銅箔應更均勻地分散在內層和外層, 這將有助於减少電路板的翹曲, 也使電鍍表面獲得更均勻的鍍層. 為了避免機械加工造成的外觀加工損壞印刷線路和層間短路, 內外層佈線區域的導電圖案與板邊緣之間的距離應大於50mil.
4, the wire direction and line width requirements
Multilayer circuit board wiring should separate the 電源層, 地面層和訊號層，以减少電源之間的干擾, 接地和訊號. 相鄰兩層印製板的線條應儘量相互垂直或沿著對角線或曲線. 不應使用兩條不相交的直線來减少基板的層間耦合和干擾. 電線應該盡可能短, 尤其是小訊號電路. 電線越短, 電阻越小，干擾越小. 對於同一層上的訊號線, 改變方向時避免尖角. 電線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定. 電源輸入線應更大, 訊號線可以相對較小. 對於普通數位板, 可以認為電源輸入線寬合適，使用50-80密耳, 訊號線寬度可以認為合適，使用6-10密耳.
線寬：0.5、1、0、1.5、2.0； 允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9； 導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25； 佈線時，注意線路的寬度要完全相同，以防止線路突然變厚和變薄，這有助於阻抗匹配。
5. Drilling volume and land requirements
1. 上組件的鑽孔體積 多層電路板 與所選組件的管脚尺寸相關. 如果鑽孔過小, 會影響組件的組裝和鍍錫； 鑽孔過大, 焊接時焊點不够. 滿的. 通常地 speaking, 構件孔徑和襯墊體積的計算方法為：
2、組件孔孔徑=組件銷直徑（或對角線）+（10 30mil）
3、組件墊的直徑——組件孔的直徑+18mil 4。 至於通孔直徑，主要由成品板的厚度决定。 對於高密度多層電路板，通常應限制在板厚度範圍內：內部孔徑為5:1
4、過孔墊的計算方法為：過孔墊直徑（過孔墊）–過孔直徑+12mil。
6, power layer, stratum division and flower hole requirements
For multilayer printed boards, 至少有一個電源層和一個接地層. 因為 印刷電路板 連接到同一電源層, 需要在電源層上實現分區隔離. 通常認為分隔線的體積合適，線寬20-80密耳合適. 電壓超高, 分隔線越厚.
焊接孔連接到電源層和地層。 為了提高其可靠性，减少焊接過程中物體表面大小金屬的吸熱，進行了虛擬焊接。 公共連接板應預設為花孔模式。
隔離墊孔徑——鑽孔孔徑+20mil
七, the requirements of the safety distance The setting of the safety distance should satisfy the requirements of electrical safety
一般來說, 外導體的最小間距不得小於4mil, 內部導體的最小間距不得小於4mil. 如果可以佈置佈線, 間距應盡可能大，以提高板材製造過程中的成品率，减少成品板失效的隱患.
8. 新增全板抗干擾體驗，需要預置多層印製板. 注意整個電路板的抗干擾經驗也很重要. Common methods are:
1. 選擇合理的接地點.
2、在每個IC的電源和接地附近添加濾波電容器，體積一般為473或104。
3. 對於上的敏感訊號 印刷電路板, 不要添加附帶的遮罩線, 儘量減少信號源附近的佈線.
