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2021-11-10
1.전자제품은 부피가 작고 조립밀도가 높은 SMT 칩 부품의 부피가 10% 정도에 불과하다...
PCBA 주석 침투성은 PCBA 생산 과정에서 PCBA 주석 투과성의 선택도 매우 중요하다.네...
SMT 패치가 로봇이라면 스티커 헤드는 스마트 로봇 손이다.프로그램을 통해 제어...
1. SMT 패치 가공 기술 용접 주석 연고는 합금 용접 주석 가루를 균일하게 섞어서 형성된 연고체이다...
pcba 가공에서 용접재의 표면 장력이 파괴되면 표면에 c를 설치하는 용접 불량을 초래할 수 있습니다...
PCBA 가공 및 청소에 영향을 미치는 요소는 PCBA 패치 가공 공장에서 인쇄물을 청소하기 위해...
PCBA 프로세스에서 비접촉 인쇄는 플렉시블 실크스크린 템플릿을 사용하여 인쇄되며 필요한 간격을 둡니다...
SMT 패치의 발전 방향은 SMT가 빠르게 발전함에 따라 전자 부품의 크기가 점점 더 커질 뿐만 아니라 패치의 성능도 점점 더 떨어지고 있다...
SMT 칩 가공 및 전송 시스템은 롤러에 장착 된 금속 전송 기계 발톱입니다.인쇄 회로 기판을 지탱하고 피크 용접 영역을 통과합니다.
첫 번째 검사 메커니즘은 대규모 사고를 방지하는 오류 방지 메커니즘을 말한다.pcba 대규모 생산 전에...
SMT 패치 머시닝에서 인쇄 용접을 사용하는 프로세스: 인쇄 전 준비→세상을 조정하는 중...
PCBA 가공성 검토.구성 요소 선택용접성.내열성.공통성. PCBA 설계에서 칩은...
PCBA 전자 장비 조립의 기본 요구 사항...
Pcba 제조업체에는 컴포넌트가 용접되기 전에 지시선 형성과 컴포넌트 삽입이라는 두 가지 사전 처리 단계가 있습니다...
PCBA 제조 가능 설계 1.서피스 어셈블리 및 압착 어셈블리 서피스 장착 어셈블리 및 압착 최적화...
PCBA 설계 결함 PCBA는 전자 제품의 중요한 구성 요소입니다.PCBA 용접의 품질은 직접... 에 따라 달라집니다.
PCBA 공정은 설계, 용접제 활성, 용접재 성분, 공정 등 브리지에 영향을 주는 많은 요소들이 있습니다....
Smt 칩 가공 과정에서 칩 센싱을 사용하는 10가지 원칙 1.패치 센서의 간격은... 이어야 합니다.
SMB 설계 1.컴포넌트 레이아웃 레이아웃은 컴포넌트를 따라...
1. SO 패키지는 대부분의 지시선이 적은 소형 집적 회로에서 이 소형 패키지를 사용합니다.SO에는 여러 가지 유형이 있습니다...
