PCB 란 무엇입니까?

PCB 란 무엇입니까?그것은 인쇄회로기판의 줄임말이다.일부 국가에서는 인쇄 선로판이라고도 불린다.PCB에는 절연 기판, 동박 연결선 및 전자 용접 컴포넌트용 용접판이 포함됩니다.복잡한 케이블 연결 대신 회로의 어셈블리 간 회로 연결을 위한 컨덕터와 절연 기판의 이중 기능을 제공합니다.

전자 부품의 마더보드입니다.인쇄회로기판이 나타나기 전에 전자부품을 직접 전선으로 연결하면 배선이 종종 혼란스러워 오류가 발생하기 쉽다.오늘날 전자 장비는 인쇄 회로 기판을 사용한 후 수동 경로설정 오류를 피할 수 있으며, 전자 부품은 자동 DIP 또는 SMT, 자동 용접, 자동 테스트를 통해 전자 장비의 품질을 보장하고 생산성을 높이며 비용을 절감하고 쉽게 유지 관리할 수 있습니다.

인쇄 회로 인인

PCB는 무엇으로 만PCB가 무무엇입니까?가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장 가장1950년대에 반도체 트랜지스터가 반반1950년대에 반반도체 트랜지스터가 반반반도체 트랜지스터에 대한 수요는 1950년1950년대에 반도체 반도체 트랜지스터의 1950년1950년대로 1950년대에 반반반195반195반반특히 통합 회로의 특특히 특히 특특히 특특히 특히 특히 특히 특히 특히 특히 특히 특특히 특히 특특히 특히 특히 특히 특히 특히 특히 특히 통 회로현재, 현현현재, 현현재 현재현현현재, 현현현재 현현재 현현재 현현현현재, 현현현현재질은 현현현재전문 인쇄 회로 제조업체에서 기계화 및 자동화 된 생산은 수동 작동을 대체했습니다.

PCB 제조 공정

1. 재료 절단, 모따기, 대패 모서리, 절단은 원래의 PWB 복동판을 생산 라인에서 제작할 수 있는 작업판으로 절단하는 과정으로 일반적으로 40 * 50cm 정도의 작업판으로 절단한다.

2. VIA 드릴, CNC 드릴을 사용하여 PWB 최상위 및 하단의 VIA 구멍을 뚫어야 합니다.

3.통공 침동, 전체 재료 벽을 뚫은 후 구리가 없다PCB 표면은 침동 공예를 사용하여 얇은 구리를 떨어뜨려야 한다.

4.PWB 도금의 경우, 침동 PCB 표면에는 얇은 구리 층이 있어 IPC 하단의 18um 구리 두께의 요구를 충족시킬 수 없다.따라서 드릴의 일관성을 높이기 위해 도금이 필요하다. ipcb의 공장 생산 기준은 20-26um이다.

5.PCB를 층압한 후 층압판에 파란색 건막을 칠한다.건막은 일종의 캐리어로 회로 공정에서 매우 중요하다.따라서 건막공법은 이를 따서 명명됐다. 건막은 습막보다 안정성이 높고 품질이 뛰어나 비금속화 통공으로 직접 사용할 수 있다.

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7.회로를 식각하고, 이 과정이 필요한 구리를 남기고, 구리가 필요 없는 곳에 황산으로 구리를 식각한다.

8. 실크스크린을 인쇄하거나 용접저항잉크를 코팅하여 용접저항막을 제작하고 판표면에 용접과정의 합선을 방지하기 위해 용접저항막을 칠하며 일반적으로 록색, 남색, 홍색, 백색, 검은색 용접막을 사용한다.

9. 실크스크린 인쇄, 인쇄회로기판에 부속품의 위치번호와 인쇄회로기판 모델의 실크스크린 인쇄, 보통 흰색 또는 검은색 실크스크린 인쇄.

10.PCB표면처리시 구리는 흔히 산화물의 형식으로 존재하는데 장기간 공기에 노출되면 습기를 받아 산화되기 쉬우며 장기간 원시구리의 상태를 유지할수 없으므로 구리표면을 표면처리해야 한다.표면 처리의 가장 기본적인 목적은 좋은 용접성이나 전기 성능을 확보하는 것이다.

11.PWB 성형, 조립된 작업판 PNL을 CNC 또는 몰드를 통해 인도해야 하는 SET 또는 PCS로 프레스하고 그에 상응하는 형상 가공 V 절단, 모따기, 계단 슬롯, 테이퍼 구멍 등을 진행한다.

12.PCB 테스트, PWB 플라잉 핀 테스트 또는 일반 테스트 전기 기계 성능을 사용하여 회로 또는 합선의 NG PCB 보드가 있는지 확인합니다.때로는 PWB 임피던스 테스트와 PWB 고압 테스트가 필요합니다.

13.FQC 최종 검사, PWB의 외관, 크기, 공경, 두께, 표기 등을 검사하여 고객의 요구를 만족시킨다.그리고 진공포장으로 합격된 인쇄회로기판을 선적한다.

전자판의 기능과 특징.

1. 조립 가능.인쇄회로기판은 전자소자, 배선 및 인쇄회로를 고정하고 조립하는 각종 전자소자간의 전기련결 또는 절연을 지지하며 필요한 전기특성을 제공한다.따라서 인쇄회로 제품은 여러 부품의 조립을 쉽게 표준화할 수 있으며 전자제품의 대량 생산을 자동화하고 확대할 수 있다.

신뢰성이 높으며 자동 DIP 및 SMT를 위한 기반을 제공합니다.

3. 생산적이다.전자기기가 인쇄회로를 사용할 때 인쇄회로의 일관성은 수동 배선의 오류를 방지한다. 또한 전자부품의 자동 삽입 또는 부착, 자동 용접 및 자동 검측을 실현하여 전자제품의 품질을 보장하고 노동생산성을 높이며 원가를 낮추고 유지보수를 편리하게 할 수 있다.

4.고속 pcb 또는 고주파 pcb의 pcb 회로에 필요한 전기, 특성 임피던스 및 전자기 호환성을 제공합니다.

5. 생산성이 높고 소스가 없는 부품을 끼워 넣은 pcb회로는 일정한 전기기능을 제공하여 전자설치절차를 간소화하고 제품의 신뢰성을 제고시켰다.

6.고밀도, 대규모 및 초대규모 전자 패키지 소자 중 전자 소자의 소형화 칩 패키지에 효과적인 칩 캐리어를 제공합니다.

PCB 설계 소프트웨어를 자주 사용하는 공급업체로는 Altium, Cadence, Mentor 등이 있습니다.Altium은 이전에 Protel이라고 불렸으며 Protel99SE, ProtelDXP 및 AltiumDesigner(AD)가 널리 사용되었습니다.기타 일반적인 소프트웨어로는 용접 디스크, 전원 공급 장치 PCB, MentorEE, allegro, CADENCE, Autocad, OrCAD, Zuken CadStart가 있습니다.제조용 소프트웨어는 Polar에서 생산한 Genesis2000, CAM350, C-CAM/V2000, Cits25/si6000/si8000으로 구성되어 있습니다.iPCB는 PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 CAM 처리를 위해 Gerber 파일과 PWB 제조 소프트웨어를 전송합니다.

PWB는 소비자 전자, 자동차 전자, 반도체 패키징, 네트워크 통신, 의약, 항공 우주 등 분야를 포함하여 광범위하게 응용된다.PWB 수요로 볼 때, 현재 신에너지 자동차, 자동차 전자의 급속한 발전에 의해 추진되고 있다.인쇄회로기판에 대한 수요가 크게 늘었고 가전제품과 반도체 패키징에 대한 수요도 컸다.

PCB 가격 계산 및 견적

가격은 여러 요소로 구성되어 있다

1. 다른 가격을 1.

일반 양면 PCB 보드의 경우판재는 일반적으로 FR4, CEM3 등을 포함한다.전자판의 두께는 0.6mm에서 3.0mm, 구리의 두께는 ½온스에서 3oz까지 다양하다.이 모든 것은 이사회에 있습니다.상술한 상황은 거대한 가격 차이를 초래했다;용접 방지 잉크의 경우 일반 열경화성 오일과 광택 민감성 녹색 오일 사이에도 가격 차이가 뚜렷하기 때문에 재료의 차이가 가격 차이를 초래한다.

2. 사용하는 생산 공정이 다르기 때문에 가격도 다르다

다양한 생산 과정은 추가 비용을 다른 다른 생산 과정으로 다른 다른 생산 과정이 다른 다른 다른 다른 생산 과정이 다른 다른 다른 생산 과정이 다른 다른예를 들어 금예예를 들어 예예를 들어 예예예예예를 들어 예예예예예를 들어 예예예를 예로 예예를 예로 예를 예를 예를 들어 예예를 예를 들어 예예를 예로 금 예를 예를 들어 금 예를 들 금 예예예예예를 들어 금금금금금금금금금금

3.PCB 제조 난이도가 다르기 때문에 PWB 가격도 다르다

PWB 재료와 공정이 같더라도 PWB 자체의 난이도는 다른 비용을 초래할 수 있다.예를 들어, 두 pcb 회로에는 1000개의 구멍이 있습니다.한 판의 공경은 0.6mm보다 크고, 다른 판의 공경은 0.6mm보다 작기 때문에 서로 다른 드릴 비용을 초래할 수 있다.예를 들어, 두 보드는 동일하지만 선가중치와 선가중치가 다르며 한 유형이 0.2mm보다 중요합니다.한 유형이 0.2mm보다 작으면 다른 생산 비용을 초래할 수 있습니다. 복합판의 폐품률이 높기 때문에 불가피하게 원가를 증가시키고 가격 차이를 촉진할 수 있습니다.

4.고객 요구 사항에 따라 가격이 달라질 수 있음

고객 요구의 높고 낮음은 판공장의 생산성에 직접적인 영향을 줄 것이다.예를 들어, IPC-a-600E에 따라 IPC 2 레벨 요구 사항의 합격률은 98% 이지만 IPC 3 레벨 요구 사항은 90% 의 합격률에 불과할 수 있으므로 빈 회로 기판 공장의 다른 비용이 결국 제품 가격 변동을 초래할 수 있습니다.

5.PCB 가격은 제조업체에 따라 다름

인쇄회로기판 제조업체마다 공정 설비와 기술 수준이 다르기 때문에 같은 제품에 대해서도 원가가 다를 수 있다.오늘날 많은 제조업체들은 공정이 간단하고 비용이 저렴하기 때문에 도금 PWB를 생산하는 것을 선호합니다.그러나 일부 제조업체에도 도금 PCB가 있는데, 폐품률이 증가하여 가격이 상승하기 때문에, 그들은 분사 PWB 생산을 더 좋아하기 때문에, 분사 공백 PWB에 대한 그들의 오퍼는 도금 PCB보다 낮다.

6. 고객 결제 방법에 따른 PCB 가격 차이

현재 제조업체는 일반적으로 다른 지불 방법에 따라 가격을 조정하고 있으며 5%에서 10%까지 가가격 가격 차이를 현현현현현현현현현재 제조업체는 일반적으로 가격 차이를 현현현재iPCB

7.PCB 생산업체가 지역에 따라 가격이 다르다

중국의 지리적 위치로 볼 때, 가격은 남쪽에서 북쪽으로 상승하며, 지역별 가격은 구체적인 차이가 있다.이 때문에 다른 지역에서도 PCB 견적이 달라졌다.

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1. 빈 회로 기판 비용, 서로 다른 전자 인쇄판 비용, 그리고 서로 다른 전자 인쇄판 비용은 모두 추가입니다.회로기판 비용은 별도입니다.

1.1. 회로기판 재료: FR-4, CEM-3, 이것은 우리의 표준 양면 PWB 및 다층 PWB 보드입니다. 그것의 가격도 판의 두께와 판 중간의 구리와 백금의 두께와 관련이 있습니다. 그리고 FR-I, CEM-1 이것들은 모두 우리가 흔히 볼 수 있는 재료입니다. 이 재료의 가격도 위의 양면 PCB와 크게 다릅니다.다층 회로기판.

1.2. 그것은 인쇄 인인인쇄 회로 그것그것은 그것그것은 인쇄 회로 그것그것은 그것그것은 인쇄 회로 그것그것은 그것은 그것은 인쇄 회로 그것그것그것의우리의 전통적인 보드의 우리우리우리우리의

1.3. 구리와 백금의 두께는 가격에 영향을 줄 수 있다.구리와 백금의 두께는 일반적으로 18um, 2/1OZ, 35um, 1OZ, 70um, 2OZ, 105um, 3OZ, 140um, 4OZ 등으로 나뉜다.

1.4. KB.Isola, TUC 등.

2. PCB 제조 공정 비용과 회회로 2. 회로 2 2 회로 2 2 2 2. 회로 2 2 2 2 2. PCB 제조 공정 공정 2 2 2 2. 회로 2 2. 회로 2. PCB. 회로 2. PCB 제조 2. 회로 2. 회

2.1. PCB 보드의 회로에 따라 다릅니다.예를 들어, 선 밀도가 4/4mm보다 작으면 가격은 별도로 계산됩니다.

2.2. 보드에 BGA가 하나 더 있기 때문에 비용이 상대적으로 증가합니다. 어떤 곳에서는 BGA가 다른 것입니다.

2.3. 이것은 판표면 처리 공정이 무엇인지에 달려 있다. 우리가 흔히 볼 수 있는 것은 납 주석 스프레이, 열풍 정평, OSP, 친환경 판, 순수 주석 스프레이, 주석, 은과 금이다.물론 표면 기술은 다르다.가격도 다를 수 있습니다.

2.4. 또한 프로세스 표준에 따라 달라집니다.우리는 일반적으로 IPC2 수준을 사용하지만 일부 고객은 더 높은 요구 사항을 요구하고 IPC3 수준이 필요합니다.물론 중간이 물물물론 물물물물론 물물물물물물론 물물론

3.인공 수도와 전기에 관리비를 추가합니다.이 비용은 각 공장의 비용 통제에 달려 있습니다.

4. PCB 드릴링 비용, 구멍 수 및 구멍 지름 크기는 드릴링 비용에 영향을 미칩니다.

미래에 PCB PCB 미미미미래에는 미미래에 PCB 미미미미미미래에는 미미미미미미미미미미미미미미미미미미미미미미미미미미미래미미미미미미미미미미미미미미5G 통신, 클라우드 컴퓨팅, 5G 5G 통신, 5G 5G 통신5G 5G 통신5G 5G 5G 통신5G 통5G 통신5G 통5G 통신5G 통5G 통신, 클라우드 컴5G 통신 5G, 클라는 5G 통신 5G 통신, 클라는 5G 통신 5G 통신 5G 통신, 클라우드 컴퓨팅, 5G 5G

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