HDI PCB 제조업체

HDI PCB는 고밀도 상호 연결 PCB이고 HDI PCB는 PCB 회로 기판입니다.왜 HDI 인쇄 회로 기판이라고 부릅니까?HDI PCB는 회로 공간이 매우 작은 고밀도 PCB입니다.HDI PCB 스택에는 0.1mm의 레이저 블라인드가 필요합니다.이 HDI 마이크로 구멍 PCB는 HDI PCB 제조업체에 강력한 HDI PCB 제조 공정 능력을 요구합니다.

HDI PCB는 스마트폰 메인보드 PCB, 서버 회로기판, POS 메인보드, 카메라 메인보드 PCB, 자동차 회로, 안드로이드 스마트 메인보드, 태블릿 메인보드, 드론 컨트롤러 등에 널리 활용된다.

HDI PCB란 무엇입니까?

파운딩 블라인드가 있는 PCB가 HDI PCB일 필요는 없습니다.HDI PCB에는 일반적으로 블라인드가 있으며 반드시 구멍이 있는 것은 아닙니다.이것은 당신의 제품이 HDI PCB 수준이라는 것에 달려 있습니다.

예:

6단 HDI PCB에서 1단계와 2단계는 레이저 드릴이 필요한 HDI 회로기판, 즉 HDI 회로기판을 말한다.

6층 1단계 HDI PCB는 맹공을 말한다. 1-2, 2-5, 5-6, 즉 1-2, 5-6은 레이저 드릴이 필요하다. 즉 HDI PCB 1 n 1이다.

6층 2단계 HDI PCB는 맹공을 가리킨다: 1-2, 2-3, 3-4, 4-5, 5-6, 즉 두 번의 레이저 드릴이 필요하다.먼저 3-4개의 미리 묻힌 구멍을 뚫은 다음 2-5를 누른 다음 처음으로 2-3과 4-5개의 레이저 구멍을 뚫고, 두 번째로 1-6을 누른 다음 두 번째로 1-2와 5-6의 레이저 구멍을 뚫고, 마지막으로 구멍을 뚫었다.2단계 HDI PCB는 두 번의 압제와 두 번의 레이저 드릴을 거쳤다는 것을 알 수 있다.HDI PCB 2 N 2가 됩니다.

또한 2단계 HDI PCB는 인터레이스 2단계 HDI-PCB와 스태킹 2단계 HDI-PCB로 나뉜다.인터레이스 2단계 HDI PCB는 블라인드 1-2와 2-3이 인터레이스되는 반면, 스택된 2단계 HDL PCB는 블라인드 1-2를 2-3과 함께 스택하는 것을 말합니다(예: 1-3, 3-4, 4-6).

잠깐, HDI PCB 3 N 3, HDI PCB 4 N 4, HDI PCB5N 5, HDI 인쇄회로기판 6N 6...

HDI PCB 유형

HDI PCB와 표준 PCB의 차이점

HDI PCB는 일반적으로 계층 압력 방식으로 제조됩니다.층압 횟수가 많을수록 PCB 보드의 기술 등급은 높아진다.일반 HDI PCB 보드는 기본적으로 일회용 층압으로, 고차원 HDI PCB는 두 가지 또는 두 가지 이상의 층압 기술을 사용하며, 구멍 스택, 도금 구멍 채우기, 레이저 직접 드릴링 등 첨단 PCB 기술을 사용한다. PCB 밀도가 8층 이상 증가하면 기존의 복잡한 프레스 공정보다 HDI PCB 제조 비용이 적게 든다.

HDI PCB는 표준 PCB보다 전기적 성능 및 신호 정확도가 높습니다.또한 HDI PCB 보드는 무선주파수 간섭, 전자파 간섭, 정전기 방전, 열전도 등을 더욱 개선한다. 고밀도 통합(HDI) 기술은 단말기 제품 설계를 더욱 소형화하고 높은 전자 성능과 효율 기준을 만족시킬 수 있다.

HDI PCB는 블라인드 홀을 도금한 후 두 번 눌러 1단계(1+n+1), 2단계(2+n+2), 3단계(3+n+3), 4단계(4+n+4), 5단계(5+n+5), AnyLayerHDI PCB 등으로 나뉜다.

단계는 비교적 간단하고 과정과 과정은 통제하기 쉽다.2 단계의 주요 문제는 조준과 펀치 및 구리 도금입니다.

다양한 2단계 HDI PCB 설계하나는 모든 주문이 엇갈리는 것이다.두 번째 인접 계층을 연결해야 할 경우 두 개의 1 단계 HDI와 같은 컨덕터를 통해 중간 계층에 연결됩니다.

둘째는 두 개의 1 단계 공혈이 중첩되고, 2 단계 공혈은 중첩을 통해 실현된다.머시닝도 두 개의 1단계 구멍과 유사하지만 위에서 설명한 것처럼 특별한 제어가 필요한 주요 프로세스 포인트가 많습니다.

세 번째 방법은 외부 레이어에서 세 번째 레이어 (또는 n-2 레이어) 로 직접 구멍을 드릴하는 것입니다.이 과정은 이전과 달리 드릴링이 더 어렵다.3단계의 경우 2단계 유추를 사용합니다.

HDI PCB 스태킹

HDI PCB 기술은 고밀도 구성 요소가 필요할 때 PCB 설계자에게 적합합니다.

1.PCB 소자 밀도가 높은 영역에서 HDI PCB는 통공이 아닌 마이크로 구멍을 사용합니다.

고정밀 구멍이 필요한 경우 HDI PCB를 사용하여 구멍을 통과합니다.레이저 드릴링 마이크로홀의 깊이는 0.1mm 정도에 달한다. 마이크로홀은 짧은 원통을 가지고 있기 때문에 기판과 구리의 CT 값에 따라 문제가 생기지 않는다.이것이 바로 작은 구멍이 통공보다 더 적합한 원인이다.예를 들어, 0.005인치 미만의 얇은 전매체 레이어는 GND와 PWR 평면을 분리하는 데 사용됩니다.이는 저전력 임피던스를 제공하며 레이어 1에서 레이어 3까지 구멍을 건너뛰는 데 사용할 수 있습니다.

2. HDI PCB 오버홀 케이블 연결 향상

HDI PCB 보드의 설계에서 구멍의 합리적인 배치는 매우 중요하다.이러한 배치는 더 나은 신호 무결성을 제공하고 내부 라우팅 공간을 개선하도록 설계되었습니다.

3. 구멍 대신 작은 구멍을 사용한다.

PCB 설계의 경우, 더 가는 간격 BGA는 점점 더 복잡해지고 있으며, HDI PCB 설계 규칙은 인터레이스 구멍과 블라인드 구멍에 공간을 제공합니다.예를 들어, 구멍을 통해 작은 구멍을 덮어쓰거나 위쪽에 작은 구멍을 배치할 수 있습니다. HDI PCB에 더 많은 공간을 절약할 수 있습니다.

HDI PCB 스태킹은 어떻게 설계합니까?

비록 고층수를 가진 모든 PCB 회로기판은 비용이 많이 들겠지만 이런 제품들은 이미 더욱 작은 공간에 더욱 선진적인 기능을 포장하는 추세를 따라갔다.25um의 선가중치에 따라 HDI PCB 설계는 점점 작아지고 있으며, 케이블 연결 밀도의 제한 요소는 계층 수, 네트워크 수 및 많은 구성 요소입니다.구성 요소 및 케이블 연결 밀도의 제한을 증가시키기 위해 고급 제품을 설계하려면 HDI PCB 레이아웃을 시작하기 전에 HDI PCB 스택에 주의하십시오.

HDI PCB 레이아웃에 사용되는 레이어는 몇 개입니까?HDI PCB 스택과 HDI PCB 케이블링은 현재 4~48 레이어 사이의 패널에 사용됩니다.레이어의 정확한 수량은 필요한 선 밀도, HDI 네트워크의 총 수량 및 인쇄 회로 기판에서 차지할 대략적인 공간의 양에 따라 달라집니다.

HDI PCB 스태킹 수를 추정하는 절차는 다음과 같습니다.

1. 추적 크기: 우선, 당신은 노선의 크기를 적당한 너비와 두께로 조절하여 저항이 제어되도록 확보해야 한다.여기서는 이전의 경험에 근거하여 초보적인 층 두께를 추정해야 한다.또 다른 방법은 BGA 간격을 보고 선가중치의 상한선을 설정하고 이 값을 사용하여 원하는 선로 임피던스에 필요한 레이어 두께를 결정하는 것입니다.

2.각 레이어의 순액 추정: 필요한 선가중치/레이어 두께 (및 차분포선 쌍 사이의 간격) 가 결정되면 신호층이 HDI PCB 배치 영역 내에서 얼마나 많은 공간을 차지할 것인지를 대략적으로 결정할 수 있습니다.이렇게 하려면 HDI 보드 크기에 대한 추정치를 지정해야 합니다.면적당 BGA 관통 채널의 대략적인 수량을 회로 기판 면적에 곱하면 네트워크의 각 층의 수량을 얻을 수 있다.그런 다음 HDI PCB 스택에 필요한 총 계층 수를 추정하는 데 사용할 수 있습니다.

3. HDI PCB 계층 수: 계층당 필요한 네트워크 수를 알게 되면 네트워크 수를 이 숫자로 나누면 계층 수를 얻을 수 있습니다.이는 전체 레이어가 아니라 신호 레이어에 대한 추정치입니다.이제 전원 공급 장치와 접지를 HDI PCB 스택에 추가하기만 하면 초기 스택을 얻을 수 있습니다.

HDI PCB 2 n 2

HDI PCB 보드의 장점

1. HDI PCB는 PCB의 비용을 낮출 수 있으며, PCB 밀도가 8층 이상 증가할 때 PCB HDI를 사용하여 제조하는 비용은 기존의 복잡한 프레스 공정보다 낮을 것이다.

2. 회로 밀도를 높이고 기존 회로기판과 부품 간의 상호 연결.

3. HDI PCB는 선진적인 시공 기술을 사용하는 데 유리하다.

4. HDI PCB의 향상된 전기 성능 및 신호 정확성

5. 신뢰성

6. 열 성능 향상

무선 주파수 간섭/전자파 간섭/정전기 방전 개선(RFI/EMI/ESD)

다른 설계와 마찬가지로 HDI PCB 스택을 생성하거나 HDI PCB 레이아웃을 시작하기 전에 HDI PCB 제조업체에 문의하여 HDI PCB 가이드(DFM)를 준수해야 합니다.많은 PCB 제조업체는 HDI PCB 제조 및 HDI PCB 조립에 중점을 두고 있으며, 매우 얇고 밀집된 케이블을 만들 수 있으며 많은 층을 수용할 수 있습니다.HDI PCB 제조업체와의 긴밀한 커뮤니케이션을 통해 제조 비용을 절감하고 HDI PCB 제조를 향상시킬 수 있습니다.

IPCB는 중국 HDI PCB 전문 제조업체입니다.우리는 고정밀 HDI PCB 보드 제조와 저렴한 HDI PCB를 제공합니다.HDI PCB 견적이 필요하시면 이메일로 보내 주십시오.