2층 알루미늄 PCB

알루미늄 PCB는 방열 기능이 뛰어난 금속 기반 PCB입니다.일반적으로 1 층 알루미늄 PCB는 3 층으로 구성됩니다.회로층, 전매질층 및 알루미늄 기층;그리고 2층 PCB의 구조는 회로층, 전매질층, 알루미늄 기층, 전매질층과 회로층으로 구성되어 더욱 복잡하다.이 알루미늄 PCB 보드 재료는 높은 열전도성을 가지고 있으며 드릴링, 펀치, 절단 및 기타 일반적인 가공 방법에 적용됩니다.알루미늄 PCB 기판의 첨가로 알루미늄 PCB는 우수한 열전도성을 가지게 되었고, 단열 전매질층은 고강도의 전기 절연 성능을 제공한다.PCB에 표면에 장착된 부품은 전매질층을 통해 알루미늄 기저로, 알루미늄 기판층을 통해 열이 전달돼 부품의 열을 방출한다.그러나 알루미늄의 전도성 때문에 층간 상호 연결 성능을 실현할 수 없기 때문에 알루미늄 회로기판의 응용도 제한된다.

기존 2층 알루미늄 PCB는 기존 수지로 큰 구멍을 채워 층과 층 사이의 상호 연결을 실현했다.그러나 많은 단점도 존재한다: 우선, 전통적인 수지는 큰 구멍을 채우면 기포가 생기기 쉽고, 고온에서 균열이 생기기 쉽기 때문에 생산률이 매우 낮다;둘째, 전통적인 에폭시 수지의 열전도 계수는 0.2W/(m.k)에 불과하여 알루미늄 기판의 열방출 요구를 점점 더 충족시키지 못하는데, 알루미늄 기반 PCB의 열방출 계수는 이런 방식으로 제조되며, 공위 열방출 계수와 층간 열방출 계수가 다르다.제품의 품질 요구를 만족시킬 수 없다.

양면 알루미늄 PCB는 일반적으로 회로층, 절연층, 알루미늄 기층, 절연층과 회로층으로 구성된다.그것은 열 방출 기능이 좋은 금속 코어 회로 기판이다.이 PCB 보드의 양쪽에는 경로설정이 있지만 양쪽의 경로설정을 사용하려면 두 레이어 사이에 적절한 경로설정 연결이 필요합니다.

1. 2층 알루미늄 기판 PCB에 있는 PCB 회로층

회로층은 전기를 전도하는 구리다.

2.2 레이어 알루미늄 코어 PCB의 PCB 절연층

절연층은 단열재로 만들어지는데, 이는 LED에서 발생하는 열이 알루미늄 PCB로 빠르게 전달될 수 있는지에 단열재의 열저항에 달려 있다.

3. 양면 알루미늄 PCB의 알루미늄 기판

알루미늄 기판의 기능은 단열재에서 회로층으로 열을 다시 전달하는 것이고, 또 다른 기능은 설치하는 것이다.

알루미늄 기판의 열전도율은 알루미늄 PCB의 두께와 더 좋은 관계가 있습니까?

사실은 그렇지 않다.알루미늄 기판 PCB의 열전도성을 높이려면 단열재의 성능을 높이고 열저항을 낮추는 것이 관건이다.절연재료의 열저항을 낮추는것은 간단한 일이 아니며 재료성분과 제조공정의 영향을 받게 된다.

도공은 PCB 보드에 금속을 채우거나 코팅하는 작은 구멍으로 양쪽의 도선으로 연결할 수 있다.2층 알루미늄 기판 PCB의 면적은 1층 알루미늄 기판의 두 배이며, 2층 알루미늄 PCB는 단면 알루미늄 PCB에서 배선이 교차하는 어려움 (다른 쪽 통공으로 통할 수 있음) 을 해결하기 때문에 단층 알루미늄 PCB보다 복잡한 회로에 더 적합하다.

보드에 알루미늄을 사용하는 이유는 무엇입니까?

알루미늄 PCB 스택은 구리 포일, 절연층 및 금속 알루미늄의 세 층으로 구성됩니다.

절연층이 있는 이상 금속층은 알루미늄 이외의 어떤 다른 재료를 사용할 수 있습니까?구리PCB, 스테인리스강, 철판PCB, 실리콘강판PCB 등이다. 열성능 외에 금속복합판의 열팽창계수, 열전도계수, 강도, 경도, 중량, 표면상태와 비용도 고려했다.

알루미늄 패널은 비용과 기술적 성능을 고려하여 이상적입니다.선택할 수 있는 알루미늄 패널은 6061, 5052, 1060 등이다. 더 높은 열전도율, 기계, 전기 및 기타 특수 성능이 필요하다면 금속 PCB도 구리, 스테인리스강, 철, 실리콘강판으로 만들 수 있다.

알루미늄 PCB 기능

알루미늄 PCB 보드 표면은 SMT 장착 기술을 사용하여 회로 설계에서 우수한 열 성능을 제공합니다.

알루미늄 PCB 보드는 온도를 낮추고 제품의 전력 밀도와 신뢰성을 높이며 제품의 수명을 연장합니다.

알루미늄 회로 기판은 부피, 하드웨어 및 조립 비용을 줄일 수 있습니다.

알루미늄 PCB는 세라믹 기판을 대체하여 더 나은 기계적 내구성을 얻을 수 있다.

알루미늄 PCB와 FR4 PCB 보드 간의 차이점

알루미늄 기반 PCB와 FR4 PCB 보드 간의 차이점에 대해 궁금한 점이 있으십니까?

1. PCB 보드와 알루미늄 PCB 보드는 모두 PCB 보드의 요구에 따라 설계된다.현재 시장의 알루미늄 PCB 보드는 일반적으로 단면 알루미늄 기판과 일부 2층 알루미늄 기판이며, 소량은 다층 알루미늄 PCB이다.PCB 보드는 대형 유형이며 알루미늄 회로 기판은 PCB 보드의 한 종류이며 좋은 열전도성을 가지고 있기 때문에 알루미늄 코어 PCB 재료입니다.

일반적으로 PCB 보드는 FR-4 PCB 보드입니다.알루미늄과 PCB 보드 사이에 사용되는 재료는 뚜렷한 차이가 있습니다.알루미늄 PCB의 주요 재료는 알루미늄 패널이고 PCB 패널의 주요 재료는 FR-4입니다.알루미늄 기판 PCB는 PP 재료로 인해 특수성을 가지고 있다.발열성이 좋다.그것도 더 비싸요.

금속 코어 회로 기판은 PCB 기판보다 열 방출 성능이 우수하며 열 전도성도 다릅니다.일반적으로 말하면알루미늄 PCB는 PCB의 일종이지만 알루미늄 PCB 패키지의 가격은 더 비싸다.

알루미늄 PCB는 어떻게 만듭니까?

알루미늄 PCB 제조 공정.

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일부 절차에 대한 자세한 설명:

1. 절단

(1) 원료검사를 강화하기 위하여 반드시 알루미니움기판 표면에 보호막이 있는 판재를 사용해야 한다.

(2) 절단 후에는 구운 판이 필요 없다.

(3) 운반을 조심하고 alPCB판 표면 (보호막) 보호에 주의한다.

2. 드릴

(1) 드릴링 매개변수는 FR-4 PCB의 드릴링 매개변수와 동일합니다.

(2) 구리 조각이 위로 구멍을 뚫는다.

3.건막

(1) 입하 검사: 다듬기 전에 반드시 알루미늄 기체 표면의 보호막을 검사해야 한다.손상된 경우 미리 처리하기 전에 파란색 풀로 단단히 붙여야 합니다.판재를 처리한 후, 재검사를 거쳐 합격한 후에야 다듬을 수 있다.

(2) 연마판: 구리 표면만 처리한다.

(3) 코팅: 구리 표면과 알루미늄 기체 표면은 반드시 코팅해야 한다.연마판과 코팅 사이의 간격을 1분 이내로 조절하여 코팅 온도가 안정되도록 해야 한다.

(4) 박수: 박수의 정확성에 주의한다.

(5) 노출: 노출자: 잔류 접착제 7~9칸.

(6) 개발: 압력: 20~35psi, 속도: 2.0~2.6m/min, 모든 작업자는 장갑을 착용하고 조심스럽게 조작하여 보호막과 알루미늄 기체 표면에 긁히지 않도록 해야 한다.

4. FQC 검사

(1) 선로 표면은 반드시 MI의 요구에 따라 모든 내용을 검사해야 한다.

(2) 알루미늄 기면도 검사해야 하며, 알루미늄 기면의 건막은 낙막과 손상이 없어야 한다.

3. 알루미늄기 PCB 생산업체 주의사항

1. 생산 과정에서 조작 규범에 주의하여 생산 조작 실수로 인한 손실과 낭비를 방지한다.

2.알루미늄기 인쇄회로기판의 표면 내마모성이 비교적 떨어진다.매 공정의 조작인원은 반드시 장갑을 잘 끼고 가볍게 들고 가볍게 놓아 판면과 알루미니움기표면에 긁히지 않도록 해야 한다.

3. 생산이 연속적이지 않을 때 유지보수를 강화하여 수송이 깨끗하고 물탱크가 깨끗하도록 확보하여 후기 운행의 안정성과 생산 속도를 확보해야 한다.

알루미늄 PCB는 우수한 방열성, 양호한 기계 가공성, 크기 안정성 및 전기 성능으로 LED 조명 기구, 혼합 집적 회로, 자동차, 사무 자동화, 고출력 전기 설비, 전원 설비 등 분야에 널리 응용된다.IPCB는 유명한 PCB 제조업체가 되기 위해 고품질의 합리적인 가격으로 고객들의 찬사를 받았다.