정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 설계 결함
PCBA는 전자 제품의 중요한 구성 요소입니다.PCBA 용접의 품질은 PCB 경로설정/레이아웃 및 용접 디스크 설계에 직접적으로 좌우되며, PCB 경로설정/레이아웃 및 용접 디스크 설계는 PCBA의 조립 방법과 공정에 따라 달라집니다.PCBA의 설계 결함은 생산 과정에서 해결하기 어렵거나 심지어 불가능합니다.PCBA 설계 품질 관리 소홀은 구성 요소, 재료 및 작업 시간의 낭비를 초래하고 심지어 중대한 손실을 초래할 수 있습니다.문제는 상술한 회로 설계 오류와 제조 가능성 부족에 직면하여, 개별 비즈니스 리더와 회로 설계사는 여전히"제품은 설계할 수 있지만, 제조할 수 없다!"고 이야기하고 있다설계 오류와 제조 가능성 부족으로 인한 제품 조립과 용접 품질 문제는 제조 탓으로 돌린다.공정을"제1선"에 배치함으로써 설계 오류와 제조 가능성 부족으로 인한 제품 품질 문제를 해결하고자 합니다.
사실 이른바"설계와 개발"제품의 제조가능성은 그 자체로 문제가 있다."제품" 의 제조성이 더 좋더라도, 그것은 여전히 선진적인 공예와 숙련된 고기능 인원이 있어야만 시장이 필요로 하는 상품이 될 수 있다!유감스럽게도 우리 회사의 일부 매니저들은 여전히 이 사실을 의식하지 못하고 있다.
전통적인 디자인 방법은 디자인 속도를 강조하고 제품의 첫 번째 디자인 단계에서 제품 기능을 실현하는 것을 중시한다.설계단계에서 제조요구를 충분히 고려할수 없고 설계사가 지식과 경험이 부족하여 결과적으로 제조불가능성, 제조가능성이 낮거나 설계착오로 인해 설계사가 설계계획을 수정한후 한번 또는 여러번 설계해야 하며 매번 개진할 때마다 반드시 원형을 다시 제작해야 하기때문이다.더 만족스러운 제품을 얻기 위해서는 이 과정을 여러 번 반복해야 하는데, 이는 제품 개발 주기를 더 길게 하고 원가를 더 높게 한다.
회로, 구조와 기술은 전자제품을 구성하는 3대 기술요소이다.세 가지 중 어느 하나도 없어서는 안 되며, 서로 보완하고 서로 돕는다.선진적이고 완비된 전자 제품은 기술이 선진적이고 경제적이며 합리적인 회로 방안과 구조 설계가 필요할 뿐만 아니라 선진적인 공예 기술도 필요하다. 제품의 최종 실현과 시장 활력이 있는지의 여부는 어느 정도에 공예 기술의 선진 수준에 달려 있다.
전자 제품, 회로 설계 제품의 기능, 구조 설계 제품의 형식, 그리고 공예 설계 제품의 공예.GJB와 QJ의 품질 목표를 달성하기 위해서는 조립 방법, 사용된 어셈블리의 패키징 유형, 어셈블리 레이아웃과 밀도 설계, 용접점 신뢰성 및 공정 설계, PCB 구조, 재료 및 공정 설계 등 좋은 설계 품질이 전제입니다.
"설계는 반드시 제조를 위해 설계해야 한다."전로의 제조가능성을 강화하여 회로설계가 표준화와 표준화의 요구에 부합되도록 하고 회로설계의 설계품질을 제고하며 될수록 문제를 제거해야 한다.설계 단계에서 제조성은 설계의 기본 목적이다.실천이 증명하다싶이 제품의 품질과 신뢰성은 설계를 거쳤으며 회로설계는 전자제품이 회로기능을 실현하는 주요한 경로이다.그것은 관건적인 역할을 발휘하고 있다.회로 설계자가 설계한 제품은 국가 표준, 국가 군사 표준 또는 전자 업계와 관련된 표준에 부합하지 않는다.표준은 이 단원의 생산 실천에서 벗어나고 제조 가능성이 부족하며 제품은 그 품질과 신뢰성을 실현하는 기본 전제를 잃었다.전자제품의 회로방안과 구조설계가 아무리 선진적이여도 제조가능성이 결핍하면 제품은 최종적으로 실현될수 없으며 시장의 활력도 가질수 없다.
