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2021-11-01
自動車PCB回路 基板の欠陥率を低減する方法
プリント基板設計工程における基板から生じる主な問題は次の通りである。様々な...
中国と中国の重要課題s銅張積層（CCL）産業の将来の開発戦略、製品の観点から。
pcba処理は電子機器の設計・製造工程に欠かせないステップである。PCB回路
銅被覆板（CCL）はPCB製造における基板材料として、主に相互接続の役割を果たし、PCB製造において極めて重要な役割を果たしている。。。
運転中の電子機器によって発生した熱は、装置の内部温度にラップを上昇させる。
1概要溶接は実際には化学処理プロセスである。プリント基板（PCB）は基板のサポートです。。。
以下はPCB回路 基板のシルクスクリーンスクリーン1の製造方法及び技術の紹介である。stre
多層 基板の一般原理レイアウトと配線。
PCB基板品質検査とSMTチップ処理技術
現在のpcb基板製品の試験方法は，以下の5種類を含む。マニュアルビジュアルテストマニュアル.
このドキュメントの目的は、パッド回路 基板設計ソフトウェアpo...
1このドキュメントの目的は、プリント回路基板設計プロセスといくつかの注意を説明することです。
緑色の塗料建設BGA腹の底にボール植栽パッドはグリーンペイント.
PCB基板業界の中小企業だけでなく、各業界の中小企業も含まれています。。。
電子システムPCB基板設計において、迂回を避けて、時間を節約するために、干渉防止要件はそうしなければなりません...
PCB回路基板のドリル加工のための上部バッキングプレートの必要条件は、所定の表面硬度を有することである。
典型的なPCB基板で使用される伝送線路は、絶縁マットに埋め込まれているか、または取り付けられた導電性トレースで構成される。
私は、＆tはまだウェーブはんだ付けプロセスを受けているPCB回路基板の多くがあると予想する。と思いました。
（1）PCB回路基板の鉛フリーリフローにより、プレートが破裂し、COPが発生する。
